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一、PCB概念
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路闆[Pǎn],又(Yòu)稱印刷電路闆、印◆刷◆線路闆,是重要的電子部件,是◇電◇[Diàn]子元器件的支撐體,是電子∆元∆器件電氣連接的◊提◊供者。由于它是▿采▿用電子印刷術制作(Zuò)的,故被稱為“印刷”電[Diàn]路闆。
二、PCB在各種電子設備中作用和[Hé]功能
??1.焊盤:提供集成電路[Lù]等各種電子元器◊件◊固定、裝配的機械支◊撐◊。?
??2.走線:▾實▾現集成電路等各種電子元器(Qì)件之間的布線和電氣連接(信[Xìn]号[Hào]傳輸)或電絕緣。提供所要▿求▿的電氣特性,如特性阻(Zǔ)抗(Kàng)等。?
??3.▲綠▲油和絲印:為(Wéi)自動裝配提供阻(Zǔ)焊圖形,為元器件(Jiàn)插裝、檢查、維修提[Tí]供(Gòng)識别∇字∇符和圖形。
三、PCB技術發展◈概◈要
??從1903年至今,∆若∆[Ruò]以PCB組裝技術的應用和發展角∆度∆來看,可分為三個[Gè]階段
??1 通孔插裝技術(THT)階段PCB
?? 1.金屬化孔的作用:
?? (1).電氣互連---信号傳輸
?? (2).支撐元器件---引腳尺寸⋄限⋄▽制▽通孔尺寸的縮小
??? a.引腳[Jiǎo]的剛性
??? b.自動[Dòng]化插裝的要求
?? 2.提(Tí)高密度[Dù]的途徑
?? (1)減小器件孔的尺寸,但[Dàn]受(Shòu)到元件引腳的剛[Gāng]性(Xìng)及插裝[Zhuāng]精度的限制,孔徑≥0.8mm
?? (2)縮小線寬/間距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
?? (3)增加層數:單面—雙面—4層—6層—8層[Céng]—10層—12層—64層
??2 ▾表▾(Biǎo)面安裝技術(SMT)階段PCB
?? 1.導[Dǎo]通孔的(De)作用:隻起到電氣互連的作用,孔(Kǒng)徑可以盡[Jìn]可能的小,堵上孔也可以[Yǐ]。
? 3 芯片級封(Fēng)裝(CSP)階∇段∇PCB
??CSP開始進入急[Jí]劇的變革于發展之(Zhī)中,推動PCB技術不斷◊向◊[Xiàng]前發展(Zhǎn), PCB工業将走向激光時代和納米時代.
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查看詳細俗話說“工欲善(Shàn)其事必先利其器。”PCB設計流程[Chéng]規劃好,對于大[Dà]多數電子[Zǐ]産品的制作可以(Yǐ)起到(Dào)事半功倍的(De)效果,如果沒有流(Liú)程工(Gōng)作起▿來▿可能會多走一些彎∇路∇,徒曾工作(Zuò)上的疲憊。PCB設計流程一般[Bān]會有如下幾個流程。
查看(Kàn)詳細本文主要(Yào)介紹PCB設計的八個常見誤◊區◊,◈從◈用線、芯片到接口等展[Zhǎn]開[Kāi]介紹,希望能夠對PCB設計師提∆供∆些∆許∆建議。
查看詳◆細◆[Xì]