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新聞(Wen)動态[Tai]
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PCB外層電(Dian)路的蝕刻工藝
在印制電[Dian]路加工中﹐蝕(Shi)刻是一個較為[Wei]精細和覆[Fu]雜的化學反(Fan)應過程,卻又(You)是一項易于進行(Hang)的工作。目前,印刷[Shua]電[Dian]路闆(PCB)加工的典型工(Gong)藝采[Cai]用"圖形電鍍法"。即先在闆(Pan)子外層需(Xu)保留的銅箔部(Bu)分上，也就是電路的圖形(Xing)部分上預鍍一層鉛[Qian]錫抗蝕層，然後用化(Hua)學方式将[Jiang]其餘的銅(Tong)箔腐蝕掉,稱為[Wei]蝕刻[Ke]。
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PCB材料如[Ru]何進行分類和選擇
們經常指的“FR-4”是[Shi]一種耐燃材料[Liao]等級的代号，它所代[Dai]表的意思是樹脂材料經過燃燒狀态必須能(Neng)夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一[Yi]種材料名稱，而是一(Yi)種材料等級(Ji)，因此目前一般電路闆所用的FR-4等[Deng]級材料就有非[Fei]常多的種類，但[Dan]是多(Duo)數都是以(Yi)所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加(Jia)上填充劑(Filler)以及玻[Bo]璃纖維所做出的複(Fu)合材料。
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PCB闆上為[Wei]什麼要沉金和[He]鍍(Du)金
一、什麼是(Shi)鍍金：整闆鍍金[Jin]。一般是(Shi)指【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電解金】，【電金】，【電(Dian)鎳金闆】，有軟(Ruan)金和硬金(一般用作金手指[Zhi])的區分。其原理是将鎳和金[Jin] (俗稱金[Jin]鹽)溶(Rong)于化學藥水中,将電[Dian]路闆浸于電[Dian]鍍缸中[Zhong]并通上電流而在電路闆的銅箔面上生成鎳金鍍層[Ceng],電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧[Yang]化的特點在[Zai]電子産品名(Ming)得到廣泛的應用。 什麼(Me)是[Shi]沉金： 通[Tong]過化學氧(Yang)化還原[Yuan]反應的方法(Fa)生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學[Xue]鎳金金層沉積?方法的一種(Zhong)，可以達到較厚的金層，通常就叫做(Zuo)沉金。
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從單層到多層 PCB設計七大[Da]步驟[Zhou]流程
目前，PCB已然(Ran)成為“電子産品[Pin]之母”，其應用幾乎滲透于電子(Zi)産業的各[Ge]個終端領域中，包括計算[Suan]機、通信、消[Xiao]費電子、工業控(Kong)制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸(Zhu)多領域。
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