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行業新聞
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PCB闆上為什麼要沉金和(He)鍍金[Jin]
一、什麼是鍍金：整(Zheng)闆鍍金。一般是指(Zhi)【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電(Dian)解金】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟(Ruan)金和硬金(一般用作金手指)的區分。其(Qi)原(Yuan)理是将鎳和金 (俗[Su]稱金鹽)溶于化學藥水中,将電[Dian]路闆浸于電鍍缸中并(Bing)通上電[Dian]流而在電[Dian]路闆的銅箔面上生成鎳金鍍(Du)層,電鎳金因其鍍(Du)層硬度高,耐磨損,不易[Yi]氧化(Hua)的特點在電子産品名得到廣(Guang)泛的應用。 什麼是沉金： 通過化學氧(Yang)化還原反應的方(Fang)法生成一層鍍層，一般[Ban]厚度較厚，是化[Hua]學[Xue]鎳金金層沉(Chen)積?方法的一(Yi)種，可以達到[Dao]較厚的金層，通常就叫做(Zuo)沉金。
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從單[Dan]層到多層 PCB設計七大步驟流程
目[Mu]前[Qian]，PCB已然成為“電子産[Chan]品之[Zhi]母”，其應用幾[Ji]乎滲[Shen]透于電子産(Chan)業的各個終端領域中，包括[Kuo]計算機、通信、消費電(Dian)子、工(Gong)業控制、醫療儀器(Qi)、國防軍(Jun)工、航天航空等諸(Zhu)多領域。
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關于PCB設計[Ji]中的相關技巧
印制[Zhi]電[Dian]路闆的設計[Ji]是以電路[Lu]原(Yuan)理圖為根據，實現[Xian]電路設計者所需要的功能。印(Yin)刷電路闆的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連(Lian)接的布局。内[Nei]部電子[Zi]元件的優化(Hua)布局[Ju]。?金屬連線和(He)通孔的優化布局。電磁[Ci]保(Bao)護。熱耗散等各種因素(Su)。優秀的版圖設[She]計可以節約[Yue]生産成(Cheng)本，達到良好的電(Dian)路性能和散熱性能。簡單的版圖設計[Ji]可以用[Yong]手工[Gong]實現，複雜的(De)版圖設計需要借助計算機輔助設(She)計(CAD)實現。 而在PCB設計中有兩[Liang]個設計技巧需要知悉：
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PCB設計對靜電放電電(Dian)流産生的場效應的解決方法(Fa)
PCB設計技[Ji]術産生影[Ying]響的有下面三種[Zhong]效(Xiao)應?：
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