高精度PCB專用補線機和微[Wei]點[Dian]焊機的差(Cha)别

在印刷電路(Lu)闆的生産(Chan)過程中由于(Yu)一些方面的原因[Yin]，會造[Zao]成有些細[Xi]線斷線，影響産(Chan)品[Pin]質量。通過修補的方法可(Ke)以提高合格率，降[Jiang]低損耗。

線路闆斷線(Xian)可以通過(Guo)銀漿或專用的PCB修補機進行修補，也有的(De)用戶[Hu]也用微點焊機(Ji)修補[Bu]，同樣是修補[Bu]，補線效果卻大不相同[Tong]。

高精度PCB專用補線機和微點焊機從(Cong)本質上來說都是(Shi)利用大[Da]電流通過兩個焊接(Jie)物體之間[Jian]的接觸電阻産生熱量而将它[Ta]們熔接在一起的電(Dian)阻焊機。但由[You]于兩者的焊接對象不同，它[Ta]們之間還是(Shi)存在着[Zhe]較大的差(Cha)異。首先，一般的微[Wei]點焊機是用來焊(Han)接金屬[Shu]引線或焊[Han]片[Pian]的，例如在[Zai]小(Xiao)的元器件上(Shang)焊接引[Yin]出線、或在小型線(Xian)圈上焊漆包線等。相對來說對焊線的壓痕要求不(Bu)高[Gao]，對焊接壓(Ya)力(Li)和輸出功率的穩定性要求也不高。而PCB闆[Pan]的斷(Duan)線修補由于是[Shi]在PCB 闆上修補[Bu]，對(Dui)焊接壓力和輸出功率(Lü)的穩定(Ding)性要求很高，PCB闆上銅箔的厚度(Du)一般在數十微米，特别是(Shi)對0.1mm(4mil)的細線條[Tiao]的修補要求[Qiu]更高。焊接壓(Ya)力和輸出功率稍有變[Bian]化(Hua)就會對較大影響，或者虛(Xu)焊，或者引起焊點過荷(He)影響美觀。

PCB專用[Yong]補線機為了[Le]保證高質量的焊接，壓力(Li)系統采用恒定(Ding)式壓力控制結構(Gou)，踏闆踩的輕重和[He]設定好的焊接壓力沒有任[Ren]何關(Guan)系，這是保證高(Gao)精度(Du)PCB斷線修補的基[Ji]本條件。而微點焊機[Ji]采用簡單的(De)彈簧或[Huo]拉杆結構。壓力由踏(Ta)闆控制，操作(Zuo)人員踩的重[Zhong]點焊接壓力就(Jiu)大點、踩的輕點焊接壓力就小點[Dian]，這是造成焊接的不穩定(Ding)的重要因素[Su]之一[Yi]，對操作[Zuo]人員的負擔[Dan]也較重。從[Cong]電路控制結構(Gou)上來說，PCB專[Zhuan]用補線機(Ji)結合PCB闆斷線修補的特點采用微處理器[Qi]為[Wei]控制核心，配合特殊能量電路設計而(Er)成。可以對輸出功率(Lü)進行精密控(Kong)制，并有[You]多種控制方式以滿[Man]足(Zu)不同[Tong]的要求。而微[Wei]點焊(Han)機由一般工業[Ye]點焊機降低輸出功[Gong]率改[Gai]進而來，一般(Ban)由儲能電容(Rong)、焊接[Jie]變壓(Ya)器、可控矽或IGBT等組成。采用簡單的邏輯控制，由于其電路[Lu]的組成特點，決定其在精密功率控(Kong)制上的不(Bu)足。當然微點焊機[Ji]在壓力結(Jie)構和電子控[Kong]制系統上比較簡單，也可以滿(Man)足較粗(Cu)的線路修(Xiu)補例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下[Xia]的斷線修補則(Ze)不大能[Neng]勝任。

PCB專[Zhuan]用補線機的控制界面友[You]好，功[Gong]能較多，可以[Yi]提供多種焊接模(Mo)式，并可調用工[Gong]廠設定參數或由(You)用戶自行設(She)定的(De)參數，方[Fang]便使用(Yong)。微點焊機一般采用[Yong]簡單的撥盤或開[Kai]關設(She)定參數，功能[Neng]單一。

PCB專用補線機由于由[You]于采用先進的壓力和電[Dian]子控制系統，可以很穩定可靠的修補(Bu)0.1mm(4mil)的細線，焊點美觀[Guan]、可靠。

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