關于[Yu]PCB設計(Ji)中的相關技巧[Qiao]

? ?印制(Zhi)電路闆(Pan)的設計是以電路[Lu]原理圖 為根據，實(Shi)現[Xian]電路設計者所需要的功(Gong)能。印刷電路闆的設計主要指版圖(Tu) 設計(Ji)，需要考慮(Lü)外部連接的布局。内部電子元件的優化 布局[Ju]。金屬 連線和通(Tong)孔[Kong]的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素(Su)。優秀的版圖設計可以節約[Yue]生産成本，達到良[Liang]好的電路性能和散熱性[Xing]能。簡(Jian)單的[De]版圖[Tu]設計(Ji)可以用手工實(Shi)現[Xian]，複雜的版圖(Tu)設計[Ji]需要借助計算機輔[Fu]助設計 (CAD)實現[Xian]。

而在PCB設計(Ji)中[Zhong]有兩個設計[Ji]技(Ji)巧需要知(Zhi)悉：

一：設[She]置(Zhi)技巧

設計在不同階段需要進行不(Bu)同的各點設置(Zhi)，在[Zai]布局階段可以采用大格[Ge]點(Dian)進行器件布局;

對于IC、非(Fei)定位接插件等大(Da)器件，可以選用50~100mil的格(Ge)點精度進行布局，而對于[Yu]電阻[Zu]電容和[He]電感等無源[Yuan]小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有[You]利于器件的(De)對齊和(He)布局的美觀。

PCB布局[Ju]規則:

1、在通常(Chang)情況下，所有[You]的(De)元件均應布置[Zhi]在電路(Lu)闆的同一面[Mian]上，隻有頂層元件過密時[Shi]，才能将一些高(Gao)度有限并[Bing]且發熱量(Liang)小(Xiao)的器件(Jian)，如貼(Tie)片電阻、貼片電容、貼(Tie)片IC等[Deng]放在底層。

2、在保證電[Dian]氣性能的前提下，元[Yuan]件應放置在栅格上(Shang)且相[Xiang]互平行或(Huo)垂直排[Pai]列，以求[Qiu]整齊、美觀(Guan)，在一般情況下不(Bu)允[Yun]許元(Yuan)件重疊;元件排列要緊湊[Cou]，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一緻。

3、電路闆[Pan]上不同組件相臨焊盤[Pan]圖形之間的最[Zui]小[Xiao]間距應在1MM以上。

4、離(Li)電路闆邊緣一般[Ban]不小于2MM.電(Dian)路闆的(De)最佳形(Xing)狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電(Dian)路闆面尺大(Da)于200MM乘150MM時[Shi]，應考慮電路闆所[Suo]能承受的機[Ji]械強[Qiang]度。

二：布[Bu]局技巧

在[Zai]PCB的(De)布局(Ju)設計中(Zhong)要分析[Xi]電路闆的單元，依據起功能進行布局設(She)計[Ji]，對電路的全部元器件[Jian]進行布局時，要(Yao)符合以下原則:

1、按照(Zhao)電路(Lu)的流程安排[Pai]各個功能電[Dian]路單元的位置，使布局便于信号流通，并使信号盡(Jin)可能保持一緻的方向。

2、以每個[Ge]功能單元的核心元(Yuan)器件為中[Zhong]心，圍繞他來進行布局。元器(Qi)件應均勻、整(Zheng)體、緊湊的排列在PCB上[Shang]，盡量減少和縮[Suo]短(Duan)各元器件之(Zhi)間的引線和連接。

3、在高頻下工[Gong]作(Zuo)的電路，要考慮元(Yuan)器件之間的分布[Bu]參數。一[Yi]般電路應盡可能使元器(Qi)件并行排列，這樣不(Bu)但美觀，而(Er)且裝焊(Han)容易，易于批[Pi]量生産 。

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