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PCB材料如何進行分類和選擇

發布時[Shi]間：2017-10-20點擊數：載入中...

1、FR-4不是一種(Zhong)材料

我們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料(Liao)等級的代号，它所代表[Biao]的意思是樹脂(Zhi)材料經過燃燒狀态[Tai]必須能夠自行熄[Xi]滅(Mie)的一種材料規格，它不是一種材[Cai]料[Liao]名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路闆所用的FR-4等級材料[Liao]就有非常(Chang)多的種類，但是多數都是以所[Suo]謂的四功能(Tera-Function)的環氧[Yang]樹脂加上填充劑(Filler)以及玻[Bo]璃纖[Xian]維所做出的複合(He)材料。

比(Bi)如說我們[Men]家現在[Zai]做的FR-4水綠玻[Bo]纖闆黑色玻[Bo]纖(Xian)闆，他都具有耐高溫、絕緣、阻燃等功能。所以大[Da]家在選擇(Ze)材料(Liao)的時[Shi]候一定要搞清楚自己需要的材料要達到什麼特點。這(Zhe)樣就好選購到自己所(Suo)需的産[Chan]品。

    印刷電(Dian)路闆基[Ji]材主要有二[Er]大類：有機類基闆材料和[He]無[Wu]機類基闆材[Cai]料，使用最[Zui]多的是有機類基闆材料[Liao]。層數不同使用的PCB基材也(Ye)不同，比如3～4層闆[Pan]要用預制複合(He)材(Cai)料，雙面闆則大多[Duo]使用玻璃－環(Huan)氧樹脂材料[Liao]。

    2、闆材對SMT的影響[Xiang]

    無鉛化電(Dian)子組裝過程中[Zhong]，由于溫度升高(Gao)，印刷電路闆受熱時發[Fa]生彎曲[Qu]的程度加大，故在 SMT 中(Zhong)要求盡量采用彎曲(Qu)程度(Du)小的闆材，如FR-4等(Deng)類型的基闆。由于基闆受熱後(Hou)的脹縮(Suo)應力對元件産生的影(Ying)響，會造成電(Dian)極(Ji)剝離(Li)，降低可靠(Kao)性，故選材[Cai]時還應(Ying)該注意材料膨[Peng]脹系數，尤其[Qi]在元件大于(Yu)3.2×1.6mm時要特别注意。表面組裝技術中用PCB要求高導熱(Re)性[Xing]，優良耐熱性（150℃，60min）和可焊性[Xing]（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa 以(Yi)上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率[Lü]和小介電常數[Shu]、好(Hao)沖(Chong)裁性（精度±0.02mm）及與(Yu)清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑[Hua]平整，不可出現翹曲、裂紋、傷痕及鏽斑等。

    3、PCB厚[Hou]度

    印制電路[Lu]闆厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm闆厚的[De]PCB用于(Yu)帶金手指[Zhi]雙面闆(Pan)的設計，1.8mm 和 3.0mm 為非标尺寸。印制電路闆尺(Chi)寸(Cun)從(Cong)生産角度(Du)考慮，最小單闆(Pan)不應小于250×200mm，一般理想(Xiang)尺[Chi]寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長[Zhang]邊小于125mm或寬邊小于[Yu]100mm的PCB，易采用拼闆的(De)方式。表面組[Zu]裝技[Ji]術對厚度為1.6mm基[Ji]闆彎曲量的規定為[Wei]上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通(Tong)常所允許的彎曲(Qu)率在0.065%以下根據(Ju)金[Jin]屬(Shu)材料分為3種，典(Dian)型的PCB所示；根據[Ju]結構軟硬分為3種，電子插件也向高腳[Jiao]數、小型[Xing]化、SMD化及複雜化發展。電子插件通過接腳(Jiao)安裝在線路闆上并将接腳焊在另一面[Mian]上，這種技術稱為THT （ThroughHoleTechnology）插(Cha)入式[Shi]技術。這樣在PCB闆上要為每隻接腳鑽孔(Kong)，示意了PCB的典[Dian]型應用方式(Shi)。

    4、鑽[Zuan]孔

随(Sui)着SMT貼片技(Ji)術的高速[Su]發展，多層線路闆之[Zhi]間(Jian)需要導通，通(Tong)過鑽孔後電鍍(Du)來保證，這(Zhe)就需要各種鑽孔設備。為(Wei)滿(Man)足以上的要求，目前，在國内外推[Tui]出[Chu]不(Bu)同性能的PCB數控[Kong]鑽孔設備。印制線[Xian]路闆的生産過程是一[Yi]個複[Fu]雜的過程，它涉[She]及的工藝(Yi)範圍(Wei)較廣，主要涉(She)及的領域有光化[Hua]學、電化學、熱化學；在生産制造過程(Cheng)中涉及的工藝步驟也比較多[Duo]，以硬多層線路闆為例來說明(Ming)其加工工序。在整個工序中鑽孔是十分[Fen]重要的工序，孔(Kong)的加[Jia]工占用的時間也是[Shi]最長的，孔的位置精[Jing]度和孔壁質量直接[Jie]影響後續孔[Kong]的金屬化和貼片等工序，也直接影[Ying]響印制線路闆的加工質量和加工成(Cheng)本數控鑽孔機(Ji)原理、結構及功能在[Zai]線路闆上鑽孔的常用方[Fang]法有數控機械[Xie]鑽[Zuan]孔方法和激[Ji]光鑽孔方法(Fa)等，現階段以機械(Xie)鑽孔方法使用[Yong]最多。

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