為什麼PCB線路闆要把[Ba]過孔堵上?

    導電(Dian)孔Via hole又[You]名導(Dao)通孔，導通孔[Kong]起線路互相連結[Jie]導通的作用，電子行業的發展，同(Tong)時也促進PCB的[De]發展，也(Ye)對印制闆制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求[Qiu]。

導[Dao]通孔塞孔工[Gong]藝(Yi)應運而生，同時應[Ying]滿足下列(Lie)要求： 

（一(Yi)）導[Dao]通孔[Kong]内有銅即可，阻焊可塞可不塞； 

（二）導通孔内必[Bi]須有錫鉛，有一(Yi)定的厚[Hou]度要求[Qiu]（4微米[Mi]），不得有阻[Zu]焊油墨入孔，造成孔内藏[Cang]錫珠； 

（三）導通孔必須有阻焊油墨塞[Sai]孔，不透光，不得有錫圈，錫[Xi]珠以及平整等要求[Qiu]。 

随着電[Dian]子産品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高(Gao)密(Mi)度、高難度發(Fa)展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(Shi)要求(Qiu)塞孔，主要[Yao]有五個作用： 

（一(Yi)）防止PCB過波峰[Feng]焊時錫從導[Dao]通孔貫穿元件面造(Zao)成短路；特别是(Shi)我們(Men)把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做(Zuo)塞孔，再鍍金處理，便于BGA的(De)焊接。 

（二）避[Bi]免助焊劑殘留[Liu]在導通孔内； 

（三）電子廠表(Biao)面貼裝以及元件裝配完成後PCB在測試[Shi]機上要吸[Xi]真[Zhen]空形成負壓才(Cai)完成： 

（四）防止表面[Mian]錫膏流入孔内造(Zao)成虛焊，影[Ying]響貼裝； 

（五）防止(Zhi)過波峰焊(Han)時錫珠彈出，造(Zao)成短路。 

導電孔塞孔[Kong]工藝的實現 

對于[Yu]表面貼裝闆，尤其是BGA及IC的(De)貼(Tie)裝對導通孔塞孔要求[Qiu]必須平整，凸(Tu)凹正負1mil，不得有導通(Tong)孔邊[Bian]緣發紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到[Dao]客戶的要求，導通孔塞[Sai]孔工藝可謂五[Wu]花八門，工藝(Yi)流程特别長，過程控制難[Nan]，時常有在熱風整平及(Ji)綠油耐焊錫實[Shi]驗時掉油；固化[Hua]後爆油等問題[Ti]發生。現根據生産的實際條件，對PCB各[Ge]種塞孔工藝進行歸(Gui)納，在流程及優缺點作一些(Xie)比較和[He]闡述： 

一 、熱風整平後塞孔[Kong]工藝 

此工藝流程(Cheng)為(Wei)：闆面阻焊(Han)→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流(Liu)程進行生(Sheng)産，熱風整平後(Hou)用鋁片網版或[Huo]者擋墨網來完成客戶要求所(Suo)有要塞的導通孔塞孔。塞孔油(You)墨可用感光[Guang]油[You]墨或者熱固性油墨，在保證濕(Shi)膜顔色一緻的(De)情況下，塞孔油墨最好采用與闆面相同[Tong]油墨(Mo)。此工藝流程能保證熱風整平後導通孔[Kong]不掉[Diao]油，但是易造成[Cheng]塞孔油墨[Mo]污染闆面、不平整。客戶在貼裝[Zhuang]時易造成虛焊（尤其(Qi)BGA内）。所以[Yi]許多客戶不接受[Shou]此方法。 

二 、熱風整平前塞孔工藝 

2.1 用鋁[Lü]片塞孔、固化[Hua]、磨(Mo)闆後進行(Hang)圖形轉移 

此(Ci)工藝流程用(Yong)數控鑽床，鑽[Zuan]出須塞孔[Kong]的[De]鋁片，制成網(Wang)版，進行塞孔，保證導通孔塞孔飽滿，塞(Sai)孔油墨塞孔[Kong]油墨，也可用熱固[Gu]性油墨，其特點必須硬度大，樹脂(Zhi)收(Shou)縮變化小，與孔壁結合力好(Hao)。工藝[Yi]流程為：前處理(Li)→ 塞孔→磨闆→圖[Tu]形轉移→蝕[Shi]刻[Ke]→闆面阻焊 

用此(Ci)方法(Fa)可以[Yi]保證導通孔塞孔平整，熱[Re]風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但(Dan)此工藝要求一次性加厚(Hou)銅，使[Shi]此孔壁銅[Tong]厚(Hou)達(Da)到客戶的(De)标準，因此對整闆鍍銅要求很高，且對(Dui)磨闆機(Ji)的性能也有很高(Gao)的(De)要求，确保銅面(Mian)上的樹(Shu)脂等徹底去掉，銅面幹淨，不被污染。許(Xu)多PCB廠沒有一(Yi)次性加(Jia)厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求[Qiu]，造成此工藝在[Zai]PCB廠使(Shi)用不多。 

注：熱風整平的工作原理(Li)是利用熱風将印制電路闆[Pan]表[Biao]面及孔[Kong]内多餘焊[Han]料(Liao)去掉，剩餘焊[Han]料均(Jun)勻覆在焊盤及無阻(Zu)焊料線條(Tiao)及表面封(Feng)裝點上，是[Shi]印制電(Dian)路闆表面處理的方式[Shi]之[Zhi]一[Yi]。

2.2 用鋁片塞[Sai]孔後直接絲印闆面阻焊[Han] 

此工藝流程用數控(Kong)鑽床(Chuang)，鑽出須塞孔的(De)鋁片，制成網版，安裝[Zhuang]在絲印機上進行塞孔，完成[Cheng]塞(Sai)孔後停放不得超過30分鐘，用36T絲[Si]網直接絲印闆面阻[Zu]焊，工藝流(Liu)程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝[Pu]光一顯影——固化 

用此工藝能保(Bao)證導通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顔色一緻，熱風整平(Ping)後能保證導通孔[Kong]不上錫，孔内不藏錫[Xi]珠，但容易造[Zao]成(Cheng)固化(Hua)後孔内油墨(Mo)上焊盤，造成(Cheng)可焊性不良；熱風整平後導通[Tong]孔邊(Bian)緣起泡掉油，采用此[Ci]工(Gong)藝方法生産控制[Zhi]比較困難，須工藝[Yi]工程人員采用特殊的[De]流程及參數才能确[Que]保塞孔質量。 

2.3 鋁片塞孔、顯影[Ying]、預固化、磨闆後進行闆面阻焊。 

用數控鑽床[Chuang]，鑽出要求[Qiu]塞孔的鋁片，制(Zhi)成網[Wang]版，安[An]裝在移位絲印機上進行塞(Sai)孔，塞孔必須飽滿(Man)，兩邊突出為佳，再經過固化，磨闆進(Jin)行闆面處[Chu]理，其[Qi]工藝流程為：前處理(Li)——塞孔一預烘——顯影——預(Yu)固化(Hua)——闆面阻焊 

由于此工藝采[Cai]用[Yong]塞孔固[Gu]化能保證HAL後過[Guo]孔不(Bu)掉油、爆[Bao]油，但HAL後(Hou)，過孔(Kong)藏錫珠和導通孔上[Shang]錫難以完全解決(Jue)，所[Suo]以許多PCB客(Ke)戶不接收(Shou)。 

2.4 闆面阻焊與塞(Sai)孔同時完成。 

此方法采用[Yong]36T（43T）的絲網，安(An)裝在[Zai]絲印機上，采(Cai)用墊闆或[Huo]者釘床(Chuang)，在完成闆面的(De)同時，将所有的導通(Tong)孔塞住，其工藝流[Liu]程為：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。 

此工藝流程時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平後過孔不掉(Diao)油、導通孔不上錫，但是由于采用絲[Si]印進行塞孔(Kong)，在過[Guo]孔内存着大量空氣，在固化時，空氣(Qi)膨脹，沖破(Po)阻焊膜，造成空洞，不[Bu]平整，熱風整平會[Hui]有[You]少量導通孔藏錫。

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