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PCB 闆本身的基闆(Pan)是(Shi)由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路(Lu)材料[Liao]是銅箔,原(Yuan)本銅箔是(Shi)覆蓋在整個[Ge]PCB闆上的[De],而在制造過程中部份被蝕刻(Ke)處理掉,留[Liu]下來的部份就變成[Cheng]網狀的細小線(Xian)路了(Le)。這些線路被稱作導線或[Huo]稱布線,并用來[Lai]提供PCB闆上零件的電路連(Lian)接。PCB闆(Pan)采用(Yong)多層設[She]計主要為了在有[You]限的PCB面積上[Shang]提高可布線面積,PCB闆層數(Shu)并非越多越好,四層電路闆能完[Wan]成的[De]布線(Xian)設計,就不[Bu]會采用6層(Ceng)電路闆。
4層和(He)6層的PCB闆大(Da)多用在主闆上,它[Ta]由4層或6層樹脂材料粘合在一起所[Suo]形成的,主闆上的電子元件是通過PCB内部的銅箔線來[Lai]連接,完成信(Xin)号的傳輸。以4層PCB闆為例[Li],最上面和最下面(Mian)的兩層為“信号層”,中(Zhong)間兩層分别是(Shi)“接地層”和[He]“電源層”。将兩(Liang)個“信号層”放在電源層和接地層的兩側,不[Bu]但可(Ke)以防止相[Xiang]互之間的幹擾,又便(Bian)于對信号線做出修正。 現在主闆和顯卡(Ka)上都采用多層[Ceng]闆,大(Da)大增加了(Le)可以布線的面積。多層闆用上[Shang]了更[Geng]多單或雙面的布線闆,并(Bing)在每層闆[Pan]間放進一層絕緣層後壓合[He]。PCB闆的層數就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數都是(Shi)偶數,并且包含最(Zui)外側的兩層,常見(Jian)的PCB闆一[Yi]般是4~8層的結(Jie)構。很(Hen)多PCB闆的層數[Shu]可(Ke)以通過觀看PCB闆(Pan)的(De)切面看出來。但實際上,沒有人能有這麼好(Hao)的眼力[Li]。所以,再教大(Da)家一(Yi)種識别的方法。
多層[Ceng]闆的電路連接(Jie)是通過埋孔和盲(Mang)孔技術,主闆和顯示卡大多使用4層的PCB闆,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB闆。要想看出(Chu)是PCB有多(Duo)少層,通過觀察導孔就可以辯(Bian)識,因(Yin)為在主闆(Pan)和顯示卡(Ka)上使用的4層闆是第1、第4層走線,其他[Ta]幾(Ji)層另有用途(地線和電源[Yuan])。所以,同雙層[Ceng]闆一(Yi)樣,導孔會打穿PCB闆。如果有的導孔在PCB闆正[Zheng]面出(Chu)現,卻在反面[Mian]找不到,那麼就一定是6/8層(Ceng)闆了。如(Ru)果PCB闆[Pan]的正反面都能找到相同的導孔,自然就是4層闆了。
小技[Ji]巧:将主闆(Pan)或顯示卡對着光源(Yuan),6層、8層PCB闆導孔的位置能透光。
PCB設(She)計原[Yuan]理是電子産品制造中的[De]重要環節,它決定了電路[Lu]闆的性能和可(Ke)靠性。随着電子産品[Pin]的(De)不斷發展,PCB設(She)計原[Yuan]理也在(Zai)不斷[Duan]更新和[He]完善(Shan)。
查看詳細在PCB生産中,熱設計是很重要的一環,會直接影響PCB電路闆的質量與[Yu]性能。熱設計的目的是采取适當的措施和方法降低元器[Qi]件的溫度和PCB闆的(De)溫度,使[Shi]系統在合适的溫度下(Xia)正常工作。那麼,PCB線路闆進行熱[Re]設計的方(Fang)法都有哪些?
查看詳細傳統的電路[Lu]闆,采(Cai)用印刷蝕刻阻(Zu)劑的工(Gong)法,做出電路[Lu]的線路及圖[Tu]面,因此被稱為印刷電路闆(Pan)或印刷線[Xian]路闆。由于電(Dian)子産品不斷微小[Xiao]化跟[Gen]精細化,目前大[Da]多數的電路[Lu]闆(Pan)都(Dou)是采用貼附蝕刻阻[Zu]劑(Ji)(壓膜或塗布),經過曝(Pu)光顯影後,再以[Yi]蝕刻做出電路闆。
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