設計一塊良[Liang]好的PCB要考慮哪些(Xie)方(Fang)面

要做好一塊PCB闆，要考慮[Lü]的問題有哪些方面呢？?

? ?? 對于闆[Pan]材、闆厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顔色等要求清晰(Xi)， 這幾點是制作[Zuo]一個闆子[Zi]的基礎，因此研發工程師必須[Xu]寫清晰。有些廠家有些特别的要求都沒有寫出來，導緻廠家在收到郵件之後，第(Di)一件事情就是要咨詢這方(Fang)面的要求，或[Huo]者有些廠家最 後[Hou]做出來[Lai]的不(Bu)符要求。?

? ? 1、鑽孔方面的(De)設計?

　　最直接也是最 大的問題，就是最 小孔徑的[De]設計，一般闆内的(De)最 小孔徑(Jing)都是過孔的[De]孔[Kong]徑，這個是直接(Jie)體現在成本上的，有(You)些闆的過孔明明可以設計為0.50MM的孔，即(Ji)隻放0.30MM，這樣成本就直接大(Da)幅上升，廠家成本[Ben]高了[Le]，就會提高報價[Jia]；另外就是過孔[Kong]太多，有些DVD以及數(Shu)碼相(Xiang)框上面的過孔真的是整闆都[Dou]放滿了，動不(Bu)動就1000多孔(Kong)，做過太多這方面的闆，認為正常應該在500-600孔，當然(Ran)有(You)人會說過孔多對闆子的信号導通方面(Mian)，以及散熱方面有好(Hao)處，我認為這就要取一個平衡，在控制這些方面的同時還要不會導緻(Zhi)成本[Ben]上升，另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超(Chao)短槽孔，對于廠家(Jia)來說，真的是非[Fei]常(Chang)之難做，第一(Yi)很難控制公差，第二鑽(Zuan)也來的槽也不是(Shi)直的，有些彎曲。所以[Yi]一旦有所疑問，要立即與客戶協調清楚。

? ? 2、線路(Lu)方面的設計?

　　對于線寬線距(Ju)，以及開路短路等[Deng]，是廠家最常見的，抛[Pao]開(Kai)特殊的不說，一些比較常(Chang)規的(De)闆子，我[Wo]覺得線寬線距當然越大越好(Hao)，我見過有些文(Wen)件，一(Yi)條本來可以走得直直的(De)走線，偏偏中間非要出[Chu]現(Xian)幾個彎，同排好幾根(Gen)寬大小相同走[Zou]線，間距不一樣[Yang]，比如有些(Xie)地(Di)方間距才0.10MM，有些地[Di]方則有0.20MM，我認為研發在布線時，就要注意(Yi)這些(Xie)細節方面；還有(You)一些線路[Lu]焊盤或者走線與大(Da)銅皮的距(Ju)離隻有(You)0.127MM，增加了廠家[Jia]處理菲(Fei)林的難度，最 好焊盤走(Zou)線與大(Da)銅皮的距離有0.25MM以上；有(You)些[Xie]走線則距外圍或[Huo]V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移[Yi]還好，有[You]些則必須一定要研發設計好才能做，甚[Shen]至有(You)不是同一個網絡的走線連在[Zai]一起[Qi]，而有些明明[Ming]是同一個網[Wang]絡的，偏偏又沒[Mei]連，到最 後[Hou]廠家與研發工程師(Shi)溝通，就發[Fa]現是短[Duan]路開路，然後要重新修改[Gai]資[Zi]料，這[Zhe]種(Zhong)情況還[Hai]不在少數，有經[Jing]驗的工程師或(Huo)許(Xu)可以看得出(Chu)，經驗不足的則(Ze)隻[Zhi]跟着設(She)計的文件做，結果是[Shi]要麼(Me)修改文件重新打樣或者用刀片刮開或者飛線，對于線(Xian)路有阻抗要求的闆，有些研發工程師也不寫，最 後也是不符(Fu)合要求。另[Ling]外有些闆的(De)過孔[Kong]設計在SMD PAD上，焊接時則漏錫下去。?

? ? 3、阻焊方(Fang)面的[De]設計?

　　在阻焊方面比[Bi]較易出現的問[Wen]題，就在有些銅[Tong]皮或者走線上要露銅這些方(Fang)面。比(Bi)如在銅皮上要加開阻焊[Han]窗，以利于散熱，或者在一些大電流的[De]走線上要露(Lu)銅，一般這些[Xie]另外增(Zeng)加的[De]阻焊是放在Soldermask層，但有些[Xie]研發工程師則另外新建一(Yi)層(Ceng)，放在機械層上的[De]，放在禁止布線層的[De]，五花八門(Men)，什麼[Me]都有，這還不說，還不特别說明，很難(Nan)讓人(Ren)明白。我認為[Wei]最 理想的還是放[Fang]在TOP Soldermask或者(Zhe)BOTTOMSoldermasK層是最 好的，讓人最容(Rong)易理[Li]解。另外就要說明IC中間的綠油橋是否要保留，zui 好也給予[Yu]說明[Ming]。?

? ? 4、字符方面(Mian)的設計?

　　字符方面最重要的就是字寬字[Zi]高設計的要求，有些(Xie)闆這個方面也[Ye]不是很好[Hao]，同一(Yi)種元件甚至出[Chu]現幾[Ji]種字符大[Da]小，我作[Zuo]為廠家都認為不美觀[Guan]，這些我認為必須向那些主闆(Pan)廠家學習，一排一[Yi]排(Pai)的元件字[Zi]符，同樣的(De)大小，讓人看[Kan]上去都有賞心悅目的[De]感覺。其實字符最[Zui]好設計為0.80*0.15MM以(Yi)上，廠家做絲[Si]印工(Gong)序也比[Bi]較好印；另[Ling]外就是一些大(Da)的白油塊，比如說晶振上的，或者一些(Xie)排插上(Shang)的，有些廠家要用(Yong)白油蓋住(Zhu)焊盤，有些則(Ze)要露出焊盤，這些也是[Shi]必須說明的；也碰(Peng)到過一些絲[Si]印位置對調錯誤的，比[Bi]如電阻和電容[Rong]的字符對換(Huan)了[Le]，不過[Guo]這些錯誤還是很[Hen]少的；還有就是需要加上的标志，如UL标志，ROHS字樣，PB标志，廠家的LOGO以及編号。?

? ? 5、外形[Xing]方面的設計(Ji)?

　　現在的闆子(Zi)很少是那種長方形之類的，都(Dou)是不規則的，但(Dan)主要是有幾種[Zhong]線畫外框，讓人無法選擇[Ze]，另外，現在由于為了提高設備的利用率（比如SMT），都要[Yao]拼版V-CUT，但拼出[Chu]來的闆間距不同(Tong)，有些有間距，有些沒[Mei]有間距，給第一家廠打樣做批量還好，要是到後面(Mian)要換供應商就比較麻煩，如果第二家廠不是按照(Zhao)第一家廠來拼，鋼網就套不上了。所以在(Zai)沒[Mei]有特别情況下，最(Zui) 好不要拼有間距；另(Ling)外就是有些文件設[She]計可能會将[Jiang]要鑽出來的[De]槽孔畫一個小(Xiao)長方形[Xing]的[De]孔放在外(Wai)形層[Ceng]，這種情況在PROTEL軟[Ruan]件設計的文件(Jian)比較[Jiao]常見，相對于[Yu]來說PADS就比較[Jiao]好，認為放[Fang]在[Zai]外形層，在廠(Chang)家很容易誤[Wu]解為要(Yao)将此[Ci]孔沖出來或(Huo)者做成NPTH屬性(Xing)，對于某些是要PTH屬性來說，就容[Rong]易出問題(Ti)了。?

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