PCB制造過程(Cheng)PCB基闆(Pan)尺寸(Cun)的變化問題

PCB制(Zhi)造過程中PCB基闆尺寸[Cun]會出現變化問題的 原因：如下

　　⑴經緯方向[Xiang]差異造成[Cheng]PCB基闆尺寸變化(Hua)；由于(Yu)剪切時，未注意(Yi)纖維方向，造成剪(Jian)切應力殘留[Liu]在PCB基闆[Pan]内，一旦釋放，直接(Jie)影響PCB基闆尺寸的收縮。

　　⑵PCB基(Ji)闆表面銅[Tong]箔部分被蝕刻[Ke]掉對PCB基闆的(De)變化限制，當應力消除時産生尺(Chi)寸變化。

　　⑶刷闆時(Shi)由[You]于采用壓力(Li)過大，緻使産生[Sheng]壓拉應力導緻PCB基闆變形。

　　⑷PCB基闆[Pan]中樹(Shu)脂未完全固化(Hua)，導[Dao]緻尺寸(Cun)變化。

　　⑸特别是[Shi]多(Duo)層闆在層壓(Ya)前[Qian]，存放的[De]條件差[Cha]，使薄PCB基闆或半[Ban]固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。

　　⑹多層(Ceng)闆經壓合時，過(Guo)度流膠造成玻璃布(Bu)形[Xing]變所緻。

　　解決方[Fang]法：

　　⑴确定經緯(Wei)方(Fang)向的變化規律按照收縮率在底片(Pian)上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按[An]纖維[Wei]方向加工，或按生産廠商在PCB基(Ji)闆上提供的字符标志進(Jin)行加[Jia]工(一般是[Shi]字符的豎方向為[Wei]PCB基闆的[De]縱方向)。

　　⑵在設計電路時應盡量使整個闆(Pan)面分布均勻。如果不可能也要必須在空[Kong]間留下過渡段(不影響電路位置(Zhi)為主)。這由于闆材采用玻璃布結[Jie]構中經緯紗密度[Du]的差異而導[Dao]緻闆[Pan]材經(Jing)緯向[Xiang]強度的差(Cha)異。

　　⑶應采用試(Shi)刷，使工[Gong]藝參數處在最 佳狀态，然後進行剛闆。對薄型基材，清[Qing]潔處理[Li]時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。

　　⑷采[Cai]取烘烤方法解決(Jue)。特别是鑽孔前進行烘烤，溫(Wen)度120℃ 4小時[Shi]，以(Yi)确保樹脂固化，減少(Shao)由于冷熱的(De)影響，導緻PCB基(Ji)闆尺寸的變形。

　　⑸内層[Ceng]經(Jing)氧(Yang)化處理的基材，必須進行[Hang]烘烤以(Yi)除去濕[Shi]氣。并将處理好的PCB基闆存放在真空幹燥箱内(Nei)，以免[Mian]再次吸濕(Shi)。

　　⑹需進行工(Gong)藝[Yi]試壓，調整工藝參數然後(Hou)進行壓制。同時還可以根據半固(Gu)化片[Pian]的特性，選擇合(He)适的流膠量。

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