PCB工藝中底[Di]片變形問題分[Fen]析

一、底片變形原因與解決方法：

　　原(Yuan)因：
　　（1）溫濕度控(Kong)制(Zhi)失靈
　　（2）曝光機溫升過高[Gao]

　　解決方法：
　　（1）通常情(Qing)況下溫度控制(Zhi)在22±2℃，濕度在55%±5%RH。
　　（2）采[Cai]用冷光源或[Huo]有冷卻裝置(Zhi)的曝機及不斷更換備(Bei)份底片

??? 二(Er)、底片變形修正的工藝方法：

　　1、在(Zai)掌握(Wo)數字化編(Bian)程儀的操作技術情況下[Xia]，首先裝底片與鑽孔[Kong]試驗闆(Pan)對照，測出其長、寬兩個變形量，在(Zai)數字化編程儀上按(An)照變形(Xing)量[Liang]的大小放長或縮短孔位，用放[Fang]長[Zhang]或縮短孔位後的(De)鑽孔試驗闆去應合(He)變形的底片，免除了[Le]剪接底片的(De)煩雜工(Gong)作，保證圖形的完整性和精(Jing)确[Que]性。稱此法(Fa)為“改變孔位法”。

　　2、針對底片随環境溫濕度變化(Hua)而改變[Bian]的物理現象，采取拷貝(Bei)底片前将密[Mi]封(Feng)袋内(Nei)的底片拿[Na]出，工作環境條件下晾挂4-8小時，使底(Di)片在[Zai]拷貝(Bei)前就先變形，這(Zhe)樣就會使(Shi)拷貝後的底片變[Bian]形[Xing]就很小，稱此法(Fa)“晾挂法”。

　　3、對(Dui)于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形[Xing]，可采用将(Jiang)底片變形部分剪開對(Dui)照鑽孔(Kong)試驗闆的孔位[Wei]重(Zhong)新拚接後再(Zai)去拷貝，稱此[Ci]法“剪接法”。

　　4、采[Cai]用試驗(Yan)闆上的孔放(Fang)大成焊(Han)盤去重變形[Xing]的線[Xian]路片，以确保最(Zui)小環寬技術要[Yao]求，稱此法為“焊盤重疊(Die)法[Fa]”。

　　5、将變形的[De]底片[Pian]上的圖形按比例放大後(Hou)，重新[Xin]貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。

　　6、采用照像機(Ji)将變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法(Fa)”。

??? 三、相關方法注意事(Shi)項：

　　1、剪接法[Fa]：

　　适用(Yong)：線路不(Bu)太密集，各層底片(Pian)變形(Xing)不[Bu]一緻的底片(Pian)；對阻焊底片及多層闆電源地[Di]層底片的變形尤為适用；
　　不适用：導線[Xian]密度高(Gao)，線寬及間[Jian]距[Ju]小于0.2mm的底片(Pian)；
　　注意事項：剪接時應盡量少傷導線(Xian)，不傷焊盤。拼接拷貝後修版時[Shi]，應注意連[Lian]接關系的正确性。

　　2、改變孔位(Wei)法：

　　适用(Yong)：各層底片[Pian]變(Bian)形一緻。線路密集(Ji)的底片也适用此法；
　　不[Bu]适用：底片變形不[Bu]均勻[Yun]，局部變形尤(You)為嚴重。
　　注意[Yi]事項[Xiang]：采用(Yong)編程儀放(Fang)長(Zhang)或縮短孔位後，對超差的孔[Kong]位應重新設(She)置[Zhi]。

　　3、晾挂法：

　　适用(Yong)；尚(Shang)未變形及防止(Zhi)在拷貝後變形[Xing]的底[Di]片；
　　不适(Shi)用：已變形的底片。
　　注意事(Shi)項：在通[Tong]風及黑暗（有安全(Quan)也可以）的(De)環[Huan]境下晾挂底片，避免及污[Wu]染。确[Que]保[Bao]晾挂[Gua]處與作業處的溫濕度一(Yi)緻。

　　4、焊盤重疊[Die]法：

　　适用：圖[Tu]形線路不(Bu)太密集，線寬及間距大于(Yu)0.30mm；
　　不[Bu]适用：特别是(Shi)用戶對印制(Zhi)電路闆(Pan)外[Wai]觀要求嚴格；
　　注意事項：因重疊拷貝(Bei)後(Hou)，焊盤呈橢圓。重(Zhong)疊拷[Kao]貝後，線[Xian]、盤邊緣的光[Guang]暈及[Ji]變形。

　　5、照像法：

　　适用[Yong]：底片長寬方[Fang]向變形比例[Li]一緻，不便重鑽試(Shi)驗闆時(Shi)，僅适用銀鹽底片；
　　不适用：底片長寬方(Fang)向變形不一緻；

　　注意事項(Xiang)：照像時(Shi)對焦[Jiao]應準确，防止線條變形。底片損耗[Hao]較[Jiao]多，通常情況下，需[Xu]有多[Duo]次調[Diao]試後方[Fang]獲得滿意的電路(Lu)圖形。

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