????對于大多數業[Ye]内(Nei)人事來說,電(Dian)路闆、PC闆、PCB這幾個名詞并不會太[Tai]陌生,其(Qi)實這三個名(Ming)詞指(Zhi)的都是同一個事務,但如果不是從事電(Dian)子行業,對PCBA這個名詞可能稍微陌生[Sheng]點,可能還會與PCB混為[Wei]一談(Tan)。PCB與PCBA兩者雖(Sui)然隻差了一個字,但是在電子(Zi)制造業之間有着很大的區别。
PCB闆能得到大範圍的[De]的應用,獨特性可以[Yi]概述如下:
1.布線密度(Du)高、體積小、重量輕,有利電子産[Chan]品的小型化。
2.可[Ke]以自[Zi]動化生産,PCB及(Ji)PCBA目前幾乎可以全自動化生産,降低了(Le)人力成本,更[Geng]提高了[Le]生産效率,有利降低産品售價[Jia]普及(Ji)市場。????
?少數(Shu)PCBA組裝會采用波(Bo)焊技術,一般來[Lai]說,組裝闆上會有[You]一些比較重(Zhong)或是需[Xu]要承受外力插拔的電子元件,這類元[Yuan]件不是技術[Shu]上[Shang]還無法做成SMD元件,要不(Bu)就是做成SMD元件的價錢不(Bu)符市場期望(Wang),它們會被設計(Ji)成通孔元[Yuan]件,也(Ye)就是插件(DIP),然後流經波焊錫爐将元件焊接于[Yu]PCB,也有(You)同時混合貼焊(SMT)與波焊技術來達成元件焊接于PCB的設計(Ji)
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查看詳細随[Sui]着通訊代[Dai]際升級步伐不斷加(Jia)速,4G進入後周期(Qi),5G将助力PCB行業進(Jin)一步發展,繁榮[Rong]PCB市場。
查看詳細Altium Designer至多[Duo]可提供32個信号(Hao)層,包括頂層(Top Layer)、底[Di]層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各[Ge]層之間可通(Tong)過(Guo)通孔(Via)、盲孔[Kong](Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互相連接。
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