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分析(Xi)利弊之PCB設計覆(Fu)銅
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4層PCB闆(Pan)的(De)制作
印制電(Dian)路闆[Pan]（PCB）在電子産品中，起到[Dao]支撐電路(Lu)元件和器件的作用，同[Tong]時還提(Ti)供電路元[Yuan]件和(He)器件之間的[De]電氣連[Lian]接。其實，PCB的設(She)計不僅是排(Pai)列、固定元器(Qi)件，連通(Tong)器件(Jian)的引[Yin]腳這樣簡[Jian]單，它(Ta)的好壞對産品[Pin]的抗幹擾能力影響很大。甚[Shen]至(Zhi)對今後的産品的性能起着決[Jue]定性作用。随着(Zhe)電子技術的飛速發展，元(Yuan)器件和産品的外(Wai)形尺寸變[Bian]得越來(Lai)越小，工作頻率越來越高[Gao]，使得pcb上元器件的密[Mi]度大幅提高，這也就增加了pcb設[She]計、加[Jia]工的(De)難[Nan]度。因[Yin]此，可以這樣[Yang]說，pcb設計始終是電子産品開發設計(Ji)中[Zhong]相當重要的内[Nei]容之一。
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詳解PCBA錫(Xi)膏的(De)回流過程
當PCBA錫(Xi)膏(Gao)至于一個加熱的[De]環境中，PCBA錫(Xi)膏回流分為五[Wu]個階段：
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興聯電[Dian]子：PCB設計中的布(Bu)局技[Ji]巧原[Yuan]則
在[Zai]設計中[Zhong]，布局是(Shi)一個重要(Yao)的環[Huan]節。布局結果的好壞将直接影響布線的效果，因此可以[Yi]這樣認為(Wei)，合理的布[Bu]局是PCB設計成功[Gong]的第一步。
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