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行業[Ye]新聞
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PCB闆的繪制經驗總[Zong]結
關于PCB闆繪[Hui]制做[Zuo]出的經驗總結
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為什(Shi)麼PCB線路闆[Pan]要把過孔堵上?
導電(Dian)孔Via hole?又[You]名導通孔(Kong)，導通孔起線路[Lu]互相連結導[Dao]通的作(Zuo)用，電子行業的發[Fa]展，同時也促進PCB的[De]發展[Zhan]，也對印制闆制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求
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PCB外層電路的蝕刻工藝
在印制[Zhi]電路加工中﹐蝕刻是一(Yi)個較為精細(Xi)和覆雜的化學反應過程,卻又是一項[Xiang]易于進行的工作。目前,印[Yin]刷電路闆(Pan)(PCB)加[Jia]工的典型工(Gong)藝采用"圖形電(Dian)鍍法"。即先在闆[Pan]子外層需保留的銅(Tong)箔部分上，也[Ye]就是電路的圖形部分上(Shang)預鍍一層鉛[Qian]錫抗[Kang]蝕層，然[Ran]後用化學方(Fang)式将其餘的(De)銅箔腐蝕掉[Diao],稱為蝕刻[Ke]。
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PCB材(Cai)料如何進[Jin]行分類和選擇[Ze]
們經常指的[De]“FR-4”是一種耐燃材料[Liao]等級的代号，它所代[Dai]表的(De)意思是[Shi]樹脂材料經(Jing)過燃燒狀态必[Bi]須能夠自[Zi]行熄滅的一種材料規格，它不是一(Yi)種(Zhong)材料名稱，而[Er]是一[Yi]種材料等級，因此目前[Qian]一般電路闆所用[Yong]的FR-4等級材料就(Jiu)有非[Fei]常多的種類，但是多數都是以所謂的四[Si]功能(Tera-Function)的環[Huan]氧樹[Shu]脂加(Jia)上填充(Chong)劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的複[Fu]合材[Cai]料。
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