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PCB闆上為[Wei]什[Shi]麼[Me]要沉金和鍍金(Jin)
一、什麼是鍍金：整(Zheng)闆鍍金。一般是指[Zhi]【電鍍[Du]金】【電(Dian)鍍鎳金闆】，【電解金】，【電金】，【電鎳金[Jin]闆】，有軟金和硬金(一般用作金(Jin)手指)的區分。其(Qi)原理是将鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥(Yao)水中,将電路闆浸于電鍍缸中并通(Tong)上電流而在(Zai)電路闆的銅箔面[Mian]上生成鎳金鍍[Du]層,電(Dian)鎳金因其[Qi]鍍(Du)層硬度高,耐(Nai)磨損,不易氧化的特點在電子(Zi)産品名得到廣[Guang]泛的應用。 什麼是沉金： 通過化[Hua]學氧(Yang)化還原反[Fan]應的方[Fang]法生成一層鍍層，一般厚度較厚(Hou)，是化學鎳金金層沉(Chen)積?方法的一種，可以[Yi]達到較厚(Hou)的金層(Ceng)，通常就叫做沉金。
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從單層到多層 PCB設計(Ji)七大(Da)步驟流程
目前[Qian]，PCB已然成為[Wei]“電子産[Chan]品[Pin]之母”，其應用幾[Ji]乎滲[Shen]透于電(Dian)子産業的各[Ge]個終端領域中，包括[Kuo]計算[Suan]機(Ji)、通信、消費電(Dian)子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸(Zhu)多領域。
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關于PCB設[She]計中的相關[Guan]技巧
印制電(Dian)路闆的設計(Ji)是以電路原理圖為根據(Ju)，實現電路設計者所需要的功能。印刷[Shua]電路闆的設計主要指[Zhi]版圖設計，需要考慮(Lü)外部連接的布局。内(Nei)部電子元件的優化布局(Ju)。?金屬連線和通(Tong)孔(Kong)的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設(She)計可以節約生産成本，達[Da]到良[Liang]好的電路(Lu)性能和散熱性能。簡單的版圖設計(Ji)可以用手工實現，複雜的(De)版圖設計需要借[Jie]助[Zhu]計算機輔助設計(CAD)實現。 而在PCB設計(Ji)中有兩個設計技巧需(Xu)要知悉：
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PCB設計對靜電放電電流産生的場效應的解決方法[Fa]
PCB設計技(Ji)術産生影響(Xiang)的(De)有下面三(San)種效(Xiao)應?：
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