從銅箔緊缺看[Kan]PCB現狀(Zhuang)

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從銅(Tong)箔緊缺看PCB現狀

發布[Bu]時間：2017-07-12 點(Dian)擊數：載入中...

目前[Qian]銅箔(Bo)應用相當廣(Guang)的兩個産業主要[Yao]是在锂(Li)電池市場(Chang)和PCB覆銅闆市場。由于锂電銅箔與PCB标[Biao]準銅(Tong)箔在生産設備和[He]工藝上有較大差别，锂電銅箔的利潤遠高于(Yu)PCB标[Biao]準銅箔，因[Yin]而很多銅箔廠商更願意将銅箔轉産至锂電行業。據悉，台灣的(De)南亞、長春、金居[Ju]，日本的三[San]井、古河，韓國的日進(Jin)、LSM，及中[Zhong]國的銅冠銅箔[Bo]、靈寶華鑫、青海電子(Zi)、江銅(Tong)、聯合銅箔等銅(Tong)箔供應[Ying]商均有(You)锂電銅箔轉産(Chan)計[Ji]劃，上述供應(Ying)商轉[Zhuan]锂電銅[Tong]箔的月産能[Neng]合計約8600噸/月。

而(Er)大量的锂電銅[Tong]箔(Bo)需求導緻覆銅闆[Pan]主要原材料銅箔出現緊[Jin]缺和漲價(Jia)。目前全球銅箔産能設計(Ji) 在(Zai)40150噸/月，略低于[Yu]下遊總需求[Qiu]量43050噸/月。在銅箔下遊應用領域中，來自覆銅闆CCL的銅箔[Bo]需求量相當大，約26000噸/月，PCB+FPC+FCCL的[De]銅箔需求量約(Yue)8000噸/月。銅箔廠家在總産能不變的(De)情況下(Xia)，轉産(Chan)锂電銅箔後（目前計劃轉锂總量8600噸[Dun]/月[Yue]），将導緻(Zhi)PCB銅箔供應銳減[Jian]，無法滿足下遊(You)CCL及PCB生産需求。

預計到2018年，锂電池銅箔需求(Qiu)量大[Da]幅增[Zeng]加200%-300%，而銅箔産能擴張速度(Du)4%-5%，無法[Fa]滿足锂電(Dian)産業及周邊産[Chan]品對于銅箔的(De)需求，并将進一步(Bu)導緻其他産業，尤其CCL的銅箔供需失衡[Heng]，進而(Er)引起相[Xiang]應(Ying)銅箔供給(Gei)價格上漲。

而銅箔占據覆[Fu]銅闆CCL材料成本[Ben]的30%（厚覆銅闆）-50%（薄覆銅闆[Pan]），覆銅闆占據PCB生産成本的約40%，上遊銅箔(Bo)價格持續上[Shang]揚将傳導至覆銅(Tong)闆産業及PCB産業。

PCB行(Hang)業[Ye]一直競争激烈，此次銅箔市場的變動對[Dui]PCB行業無異[Yi]雪上加霜。覆銅闆占整個PCB生産成本約40%，對PCB的成本影響相當大，雖然規模大的PCB廠會(Hui)與覆銅(Tong)闆廠簽訂長[Zhang]期合同協[Xie]議[Yi]，但各原材料[Liao]廠商依然會因[Yin]為銅箔的緊缺導緻覆(Fu)銅闆産能減(Jian)少而上調價格，并減少對PCB企業的銅箔及闆材供給量(Liang)。