高精度[Du]PCB專用補線機和[He]微點焊機的差[Cha]别

在印刷電路(Lu)闆的生産(Chan)過程中由于一[Yi]些方面的原因，會造成有些(Xie)細[Xi]線斷線，影響産(Chan)品質量。通過修補的方法可以提高合格(Ge)率，降[Jiang]低損耗(Hao)。

線路闆[Pan]斷線可以通過(Guo)銀漿或專用的[De]PCB修補(Bu)機進行修補，也有的用戶也[Ye]用微點焊機(Ji)修補，同樣是修補，補[Bu]線效果卻大不相同。

高精[Jing]度PCB專用補[Bu]線(Xian)機和微點焊機從(Cong)本質上來說都是利用大電流[Liu]通過兩個焊[Han]接[Jie]物體之(Zhi)間的接觸電阻産[Chan]生熱[Re]量而[Er]将它(Ta)們熔[Rong]接在一起的電[Dian]阻焊機。但由于兩者(Zhe)的焊接對(Dui)象不同，它[Ta]們之[Zhi]間還是存在着較大的差異。首[Shou]先，一般的微[Wei]點焊機是用來焊[Han]接金屬(Shu)引線或焊片的，例如在小的元器件上(Shang)焊接引[Yin]出線、或在小型線圈上[Shang]焊漆包線等。相對來說對焊線[Xian]的壓痕要求不高(Gao)，對焊接壓力[Li]和輸出功率的穩定性要求也不高(Gao)。而PCB闆的斷線修補由于是[Shi]在PCB 闆上修補，對焊接壓力和輸(Shu)出功率的穩定性要(Yao)求很高，PCB闆(Pan)上銅箔(Bo)的厚度一般在數十微米，特别是[Shi]對(Dui)0.1mm(4mil)的細線條的修補(Bu)要求(Qiu)更高。焊接壓[Ya]力[Li]和輸出功[Gong]率稍[Shao]有變化就會對較大影響(Xiang)，或者虛焊(Han)，或者(Zhe)引起(Qi)焊點過荷影響美觀[Guan]。

PCB專用[Yong]補線機為了保證高質量的焊(Han)接，壓力(Li)系統采用恒定式壓力[Li]控制結構，踏闆[Pan]踩的輕重和設定好的焊(Han)接壓力沒有任何關系[Xi]，這是保證高[Gao]精度PCB斷線修補的基本條件。而微點焊機采用簡單的(De)彈簧(Huang)或(Huo)拉杆結構。壓力[Li]由踏[Ta]闆控制，操(Cao)作人員踩的[De]重點焊[Han]接壓力就大點、踩的輕點[Dian]焊接壓力就小點，這是造成焊接的不穩定的重要因素之一，對操作人員的負擔也較重。從電[Dian]路控制結構上來說，PCB專用補(Bu)線機(Ji)結合PCB闆斷線修補的特點采用微處理器為控制核心，配合特[Te]殊能量電路設計(Ji)而成。可以對輸出[Chu]功率[Lü]進行精密控制，并有多種控制[Zhi]方式以滿足不[Bu]同的要求[Qiu]。而微(Wei)點焊機由一般(Ban)工業[Ye]點焊機降低[Di]輸出功[Gong]率改[Gai]進而來，一般[Ban]由(You)儲能電容、焊接變壓器[Qi]、可控矽或(Huo)IGBT等組成。采用[Yong]簡單的邏輯控制，由于其電[Dian]路的組成特[Te]點，決定其在精密功率控制上的不(Bu)足。當然微點焊(Han)機在[Zai]壓力結構和電子控制系統上比(Bi)較簡單，也可[Ke]以滿足較粗的線路修補例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下[Xia]的斷線修補則不大能(Neng)勝任。

PCB專用補線機的控制界面友好，功(Gong)能較多，可(Ke)以(Yi)提[Ti]供多種焊接模式，并可調用工廠設定參數或由(You)用戶自行設[She]定的參數，方便(Bian)使用(Yong)。微[Wei]點焊機一般采用簡單的撥盤或開關設定參數，功能[Neng]單一[Yi]。

PCB專用補(Bu)線機由于由于采用先進的壓力和電子(Zi)控制系(Xi)統(Tong)，可(Ke)以很穩定(Ding)可靠的修補(Bu)0.1mm(4mil)的[De]細線，焊點美觀[Guan]、可靠。

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