興聯電子：PCB設[She]計中的(De)布局技巧原則

在設計中[Zhong]，布局是一個(Ge)重要的環節。布局[Ju]結果的[De]好壞将直[Zhi]接[Jie]影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局(Ju)是PCB設計成功的第一步。

布局的[De]方式(Shi)分兩種，一種是[Shi]交互式布局(Ju)，另[Ling]一種(Zhong)是自動布局，一般是在自[Zi]動布局的基礎[Chu]上用交互式布局進行調整，在布局時還[Hai]可根據走線[Xian]的情況[Kuang]對門電路進行[Hang]再[Zai]分[Fen]配，将兩個門電路進行交換，使其成為便(Bian)于布線[Xian]的最佳布局[Ju]。在布局完(Wan)成[Cheng]後，還可[Ke]對設計文件及有關信息進[Jin]行(Hang)返回标注于原理圖，使得PCB闆中的有[You]關(Guan)信息與原理(Li)圖相一緻，以[Yi]便在今後的建檔、更改設計能同步起來(Lai), 同時對模拟的有(You)關信(Xin)息進行更新(Xin)，使得能對電路的(De)電氣性能及功能進[Jin]行闆級驗[Yan]證。

PCB布局規則

　　1、在通常情(Qing)況(Kuang)下，所有的元件(Jian)均應布置在電路闆的同一面上，隻[Zhi]有頂層元件過密時，才能将[Jiang]一[Yi]些高[Gao]度有限并且發[Fa]熱量小的器件，如貼(Tie)片電阻、貼片電容、貼[Tie]片IC等放在底層(Ceng)。

　　2、在保[Bao]證電氣性(Xing)能的前提下，元件應放置在栅(Shan)格上且(Qie)相互平[Ping]行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般(Ban)情況下[Xia]不允許元件重疊[Die]；元(Yuan)件排列要緊湊，元件在整(Zheng)個版面上[Shang]應分[Fen]布均勻(Yun)、疏(Shu)密一[Yi]緻。

　　3、電路闆上(Shang)不同組件相臨焊[Han]盤圖形之間的(De)最小間距應在1MM以上[Shang]。

　　4、離電路闆(Pan)邊緣一般不小[Xiao]于2MM.電路闆(Pan)的最[Zui]佳形狀為矩(Ju)形，長寬比為3:2或4:3.電路闆面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路(Lu)闆所能承受(Shou)的機[Ji]械強度[Du]。

　　PCB設計設置技[Ji]巧

　　PCB設(She)計在不同階段[Duan]需要進行不同[Tong]的各點設置，在(Zai)布局階段可以(Yi)采用大格點進[Jin]行器件布局；

　　對于IC、非[Fei]定位接插件等大器件，可(Ke)以選用50~100mil的格(Ge)點[Dian]精度進行布局，而[Er]對于電阻電容和(He)電感等無源小器件，可采(Cai)用25mil的格點(Dian)進行布局[Ju]。大格點的精度有利于器件的[De]對齊和布[Bu]局[Ju]的美觀。

PCB設計(Ji)布局技巧

　　在PCB的布局設(She)計中要分析電路闆的單元，依據起功能(Neng)進行布局設[She]計，對電路的全[Quan]部元器件進行布局時(Shi)，要符合[He]以下原則：

　　1、按照電路的流(Liu)程安(An)排各個功能[Neng]電(Dian)路單元的[De]位置，使布局便于信(Xin)号[Hao]流通，并使信号盡可能保持(Chi)一緻的方向。

　　2、以(Yi)每個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他(Ta)來進行布局。元[Yuan]器件應均勻、整[Zheng]體、緊湊的排列在PCB上，盡[Jin]量減少(Shao)和縮短各元器件之[Zhi]間的引線[Xian]和連接。

　　3、在高頻[Pin]下工作的電路，要考慮元器件之間[Jian]的分布參數。一般(Ban)電[Dian]路應(Ying)盡可能使(Shi)元(Yuan)器件并行排(Pai)列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易[Yi]于批量生産。

當[Dang]然一個産品的成功與否[Fou]，一是[Shi]要注重内(Nei)在質量，二是兼顧整[Zheng]體的美觀，兩者(Zhe)都較完美才(Cai)能認為該産[Chan]品是成功的。在一個PCB闆上，元件的布局[Ju]要求要(Yao)均衡[Heng]，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。

 最[Zui]後關于布局的檢查要(Yao)點：

1、印制闆尺寸是否與(Yu)加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造(Zao)工藝要求，有無定[Ding]位[Wei]标記。

2、元件在[Zai]二[Er]維、三維空間上有無沖[Chong]突。

3、元件布局(Ju)是否疏密有序，排列整[Zheng]齊，是否全部布(Bu)完。

4、需經常更換(Huan)的元件能[Neng]否方便的更換，插件闆插(Cha)入設備是[Shi]否方便[Bian]。

5、熱敏元[Yuan]件與發熱元件之間是否有适[Shi]當的距離。

6、調整可調元件是否方[Fang]便。

7、在需要散熱的[De]地方，裝了散熱器沒有，空氣流是否通暢。

8、信号流程[Cheng]是否[Fou]順暢且互連最[Zui]短。

9、插頭、插座等與機械設計是否矛盾(Dun)。 

10、線路的幹擾問(Wen)題是否(Fou)有所考慮。

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