完美PCB的誕生，需經過哪些測試？

PCB各[Ge]種測試是及時[Shi]發現(Xian)問題的一種檢查方式，也是預(Yu)防更多不良品産生減[Jian]少(Shao)損失的一種(Zhong)必(Bi)要手段。

總測試清[Qing]單

序号	内容	一般(Ban)控制标準
1	棕(Zong)化剝[Bao]離強度(Du)試驗	剝離強度≧3ib/in
2	切片試驗[Yan]	1．依客[Ke]戶要求；2．依制作(Zuo)流程單要求
3	鍍(Du)銅(Tong)厚度	1．依客戶(Hu)要求；2．依制作(Zuo)流[Liu]程單要求
4	補線焊錫,電阻變化率無[Wu]脫落[Luo]及分離,	電阻變化率[Lü]≦20%
5	綠油溶解測試	白布(Bu)無沾防焊漆顔色，防焊油[You]不被(Bei)刮(Gua)起
6	綠油(You)耐[Nai]酸堿試[Shi]驗	文[Wen]字,綠油無脫(Tuo)落或分層(不(Bu)包括(Kuo)UV文字)
7	綠(Lü)油硬度測(Ce)試	硬度>6H鉛筆
8	綠(Lü)油附着力測試	無脫落[Luo]及分離
9	熱應力(Li)試驗(Yan)(浸錫)	無(Wu)爆闆和(He)孔破(Po)
10	（無鉛）焊錫性試驗	95%以上良好沾錫，其餘隻可出現針孔、縮錫
11	（有鉛[Qian]）焊錫性[Xing]試驗	95%以上[Shang]良好沾錫，其餘隻可出現針孔、縮錫[Xi]
12	離子污染[Ran]試驗(Yan)	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化闆),?≦3.0μg.Nacl/sq.in?? (成型、噴錫)成品出貨按客戶要(Yao)求
13	阻抗測試(Shi)	1.依客戶要[Yao]求；2.依制作(Zuo)流程[Cheng]單要求
14	Tg測試	Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15	錫[Xi]鉛成份測試	依客戶(Hu)要求
16	蝕刻因子測試	≧2.0
17	化[Hua]金/文字附着力	測(Ce)試無脫(Tuo)落及分離
18	孔拉力測(Ce)試	≧2000ib/in2
19	線拉力測試	≧7ib/in
20	高[Gao]壓絕緣測試	無(Wu)擊穿現象
21	噴錫（鍍金(Jin)、化[Hua]金、化銀）厚度(Du)測試	依客戶要求

操作過(Guo)程及操作要求[Qiu]：

一、棕(Zong)化剝離強[Qiang]度試驗：

1.1?測試目的：确(Que)定棕化之[Zhi]抗剝離強度

1.2?儀(Yi)器用品：1OZ銅箔、基闆、拉力測(Ce)試機、刀片

1.3?試驗方法:

1.3.1?取一張适當面(Mian)積的基闆，将兩(Liang)面銅箔蝕刻[Ke]掉。

1.3.2?取一張相當大(Da)小之1OZ銅箔，固定在基闆上。

1.3.3?将以[Yi]上之樣品按棕(Zong)化→壓合流程[Cheng]作[Zuo]業,壓合叠[Die]合PP時，銅(Tong)箔棕化面與PP接觸。

1.3.4?壓合後剪下适合[He]樣品,用(Yong)刀片割闆面銅箔為兩并行線,長約10cm，寬(Kuan)≧3.8mm。

1.3.5?按[An]拉力[Li]測試機操作規[Gui]範(Fan)測試銅箔之剝離強度。

1.4?計算(Suan)：

1.5?取樣方(Fang)法(Fa)及頻率：取試驗闆1PCS／line／周

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二、?切片測試[Shi]：

2.1?測試目的：?壓合一[Yi]介電層厚度；

　　　　　　　鑽孔一測試孔壁之粗[Cu]糙[Cao]度；

　　　　　　　電鍍一精确掌握鍍銅[Tong]厚度；

　　　　　　　防焊－綠油厚度；

2.2?儀器[Qi]用品：砂紙，研磨機，?金相顯微鏡，抛光(Guang)液，微蝕液

2.3?試驗方法：2.3試驗方[Fang]法：

2.3.1?選擇(Ze)試樣用沖床[Chuang]在适當位置沖出切片。

2.3.2?将切片[Pian]垂直固定(Ding)于模型中。

2.3.3?按比例調[Diao]和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自(Zi)然硬化。

2.3.4?以砂紙依次由小目數粗磨至大目數[Shu]細磨至接[Jie]近孔中心位置

2.3.5?以抛[Pao]光液(Ye)抛光。

2.3.6?微蝕[Shi]銅面。

2.3.7?以(Yi)金(Jin)相顯(Xian)微鏡觀察[Cha]并記(Ji)錄之。

2.4?取樣方[Fang]法及頻率：

電鍍－首件,1PNL/每(Mei)缸/每班,自(Zi)主件2PNL/每批，測量(Liang)孔銅時取9點，測量面銅時C\S面各取9點。

鑽[Zuan]孔－首件,(1PNL/軸/4台機/班，取鑽(Zuan)孔闆底闆)打闆邊切片位置(Zhi),讀最大孔壁(Bi)粗糙[Cao]度數值。

壓合－首(Shou)件，(每料(Liao)号1PNL及測(Ce)試闆厚不合格[Ge]時)取壓合闆(Pan)邊任一位置[Zhi]。

（注：壓[Ya]合介電層厚度以比要求值小于(Yu)或[Huo]等于1mil作允收。）

防焊(Han)－首件，(1PNL/4小時)取獨立(Li)線路。

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三、補線[Xian]焊錫/電[Dian]阻值測試：

3.1測試(Shi)目的：?為預知産品補線處經焊錫後[Hou]之品質和(He)補線處的電阻(Zu)值。

3.2儀器用品：?烘箱、錫爐、秒表(Biao)、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補刀。

3.3試驗方法：

3.3.1?選(Xuan)取試(Shi)樣置入烤箱烘150℃，1小時﹐操作時需戴粗紗(Sha)手套﹐并使用長柄夾取放樣品。

3.3.2?取[Qu]出試[Shi]樣待其冷[Leng]卻[Que]至室溫。

3.3.3?均勻塗上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多餘之助(Zhu)焊劑得以滴回。

上一(Yi)個：如何降低車用[Yong]PCB缺點率

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