PCB線路闆進行[Hang]熱設[She]計的方法都有哪些？-惠州新塘通讯[Xun]设备有(You)限公司

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PCB線路闆進行熱設計的[De]方法都有哪些[Xie]？

來源：24發布時間[Jian]：2022-07-28點擊數(Shu)：載入中...

在PCB生産中，熱設計是很重要的一環[Huan]，會直接影(Ying)響PCB電路闆的質量與性能[Neng]。熱[Re]設計的目的(De)是采取适當[Dang]的措施(Shi)和方法降[Jiang]低元器(Qi)件的溫度和PCB闆的溫度，使系統在合适的溫度下正常工作。那麼，PCB線路(Lu)闆進行熱設計[Ji]的方法都有哪些[Xie]？

1、通(Tong)過PCB闆本身散熱。

解決散熱的方法是提(Ti)高與發熱元件直接接(Jie)觸的PCB自身的散[San]熱(Re)能力，通過PCB闆[Pan]傳導出去或散發出去。

2、高發熱器件加散熱器、導熱[Re]闆[Pan]。

當(Dang)PCB中有(You)少數器件發熱量少[Shao]于3個(Ge)時，可在發熱器件上加散熱器[Qi]或導熱管，以增[Zeng]強散熱效果。當發熱器件(Jian)量多[Duo]于3個，可采用大的散熱罩(闆)，将[Jiang]散熱罩整體扣在元件面上(Shang)，與(Yu)每個(Ge)元件接觸(Chu)而散熱(Re)。

3、采[Cai]用合[He]理的走(Zou)線設計實現[Xian]散熱，提高銅箔(Bo)剩餘[Yu]率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

4、高熱耗散器件在與[Yu]基闆連接時應盡(Jin)能減少[Shao]它們之[Zhi]間的(De)熱阻。

5、在水平方向上(Shang)，大功率器件盡量(Liang)靠[Kao]近印[Yin]制闆邊沿[Yan]布置，以縮[Suo]短傳熱路徑；在垂直[Zhi]方向[Xiang]上，大功率器[Qi]件盡量靠近印制闆上[Shang]方布置，以減少[Shao]這(Zhe)些器件對其他器件溫[Wen]度的影響。

PCB線路闆

6、設(She)備内印制闆(Pan)的散[San]熱主要依(Yi)靠空氣流動(Dong)，所以在設計時要研究空[Kong]氣流[Liu]動路徑，合理配置器件[Jian]。

7、對(Dui)溫度比(Bi)較敏感的器件應當(Dang)安置在(Zai)溫度較低的區域，如闆的(De)底部。

8、應盡可能地将熱點均勻地分布在PCB闆上，保持PCB表面溫度性能[Neng]的均[Jun]勻和一[Yi]緻。

以(Yi)上便是PCB線(Xian)路(Lu)闆進行熱設(She)計的(De)方法，希望對你(Ni)有所幫助。

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