【PCB】▾印▾[Yìn]制電路闆基▽闆▽材料(Liào)分類

? ?? IEC是一個由各國技術委員會(Huì)組成的世界性标準化(Huà)組織，我(Wǒ)國▽的▽國家标準主(Zhǔ)要是以IEC标準為依[Yī]據制定，IEC标準也是PCB及相[Xiàng]關基材領域中标準[Zhǔn]發展較快，先進的國際标準[Zhǔn]之一。為了便于同行了解PCB及相關∆材∆料的IEC技術[Shù]标準●信●[Xìn]息，推進印制電(Diàn)路[Lù]闆(Pǎn)技術的發展快◈的◈與國◇際◇标▿準▿接軌，今将(Jiāng)IEC現行有效的(De)PCB基材（覆箔闆）标準(Zhǔn)、PCB标準、PCB相關[Guān]材料的技術标準、其(Qí)涉及的[De]測試方法◊标◊準的标準(Zhǔn)信息[Xī]及修訂情況整理如下：
PCB▾及▾基材測試方∇法∇标準:

? ? 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料[Liào]試驗方法，内連結構和組◈件◈----一部分：一般試驗方法和[Hé]∇方∇法學[Xué]。
? ? 2、IEC61189（1997-04）電子材●料●試驗方法，内連結構和組件----二部∇分∇：内連結構材料試(Shì)驗方法 2000年1月 修訂(Dìng)
? ? 3、IEC61189-3（1997-04）電子材料(Liào)試驗方法，内連結構和組件----三部分：内[Nèi]連[Lián]結構（印制闆）試驗方[Fāng]法1999年7月 ◊修◊[Xiū]訂。
? ? 4、IEC60326-2（1994-04）印制闆----第二部分；試驗方法1992年6月第修訂。

??? PCB相關材(Cái)料标準[Zhǔn]：

? ? 1、IEC61249-5-1（1995-11）内連結構材[Cái]料---- 5部分[Fèn]：◈未◈[Wèi]塗膠導電箔和導電膜規範----一(Yī)部分：銅箔（用于制造(Zào)覆銅基材）



? ? 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制[Zhì]闆和其它内連結構[Gòu]材◊料◊[Liào]----第5部分：未塗膠導●電●箔和導電膜規範----第四部分(Fèn)；▽導▽電油墨。



? ? 3、IEC61249-7-（1995-04）内(Nèi)連結構材料----7部分：芯▾材▾料規範----一部分：銅/因瓦/銅。



? ? 4、IEC61249-8-7（1996-04）内連結構材料----8部分：非導▽電▽膜和塗層規⋄範⋄----七部分：标記油墨。



? ? 5、IEC61249 8 8（1997-06）内連結構材[Cái]料----8部分[Fèn]：非導電膜和塗層規範---- 八部分：長久▲性▲(Xìng)聚合物塗層。

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? 印制電路闆标準：

? ? 1、IEC60326-4（1996-12）印制[Zhì]闆----4部分：内連剛性多層印闆----分規(Guī)範。

? ? 2、IEC60326-4-1（1996-12）印◆制◆(Zhì)闆----一4部分：内連剛性(Xìng)多▽層▽印[Yìn]制闆----分◇規◇範----一部●分●：能力詳細規(Guī)範[Fàn]----性能水平A、B、C。

? ?? 3、IEC60326-3（1991-05）印(Yìn)制闆----第(Dì)三部分：印制●闆●∆設∆計▿和▿使[Shǐ]用。

? ?4、IEC60326-4（1980-01）印制(Zhì)闆----第四部分：單雙面[Miàn]普通也印制闆規範（該标準1989年11月 修訂）。

??? 5、IEC60326-5（1980-01）印制闆[Pǎn]----第五部分[Fèn]：有金屬◇化◇孔單雙面普通印制闆規範（1989年月日0月修[Xiū]訂）。

? ?6、EC60326-7（1981-01）印制闆(Pǎn)----第七部分[Fèn]：（無金屬化▲孔▲(Kǒng)）單雙面[Miàn]撓性印制闆規範（1989年(Nián)11月 修訂）。

? ?7、EC60326-8（1981-01）印制闆----第八部分(Fèn)：（有(Yǒu)金屬化孔）單雙面撓▽性▽印(Yìn)制闆規範（該标準1989年11月(Yuè)修訂[Dìng]）。

??? 8、EC60326-9（1981-03）印制闆----第九部分：（有(Yǒu)金屬化孔）單[Dān]雙面撓(Náo)性印制闆規範（該标準1989年11月 ●修●[Xiū]訂）。

? ?9、EC60326-9（1981-03）印制闆----第十(Shí)部分：（有金屬化(Huà)孔）剛-撓雙面(Miàn)印制闆(Pǎn)規範（1989年11月 修訂）。

? ?10、EC60326-11（1991-03）印◊制◊[Zhì]闆----第十一部分：（有金屬化孔）剛(Gāng)-撓多層印制闆規範。

??? 11、EC60326-12（1992-08）印制闆(Pǎn)----第十二部[Bù]分：整體層壓[Yā]拼闆規範（多層印制[Zhì]闆半成品）。

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? ? （1） 這類印制電路闆使[Shǐ]用的基材以纖維紙作增[Zēng]強材料，浸(Jìn)上樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧樹(Shù)脂等)幹燥加工後，覆(Fù)以塗膠的電解銅⋄箔⋄，經高溫高壓壓制⋄而⋄(ér)成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家标(Biāo)準協會/美國電氣[Qì]制造∆商∆(Shāng)協會)标準規定的型号，主要品(Pǐn)種有FR-? 1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制闆(Pǎn)85%以上的[De]市場在亞洲。常用、生(Shēng)産量大的是FR-1和XPC印制闆。



? ? (2)環氧玻纖布印制(Zhì)闆環氧玻纖布印制[Zhì]闆環氧玻纖布印制[Zhì]闆環氧玻[Bō]纖布印制[Zhì]闆 這類印[Yìn]制闆使用[Yòng]的基材是環氧(Yǎng)或[Huò]▽改▽性環氧樹(Shù)脂作黏合劑，∆玻∆[Bō]纖布作為增強[Qiáng]材料。這類(Lèi)印制闆是◈當◈前全球産量比較[Jiào]大 ，使用比較多∆的∆◊一◊類印制(Zhì)闆。在ASTM/NEMA标準中，環氧玻纖布闆[Pǎn]有四個型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留熱強度，不阻燃)，FR-5(保留熱強(Qiáng)度，阻燃)。實際上，非阻▾燃▾産品在逐年(Nián)減少，FR-4占絕大部分。

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? ? (3)複合基材印制闆合基(Jī)材印制闆合基材印制闆合基材印制闆 這○類○[Lèi]印制闆⋄使⋄[Shǐ]用的[De]基材的面料和芯料是由不同增強材料構成的。使用的覆銅闆基材主要∆是∆CEM(composite epoxy material)系▽列▽，其中以CEM-1和CEM-3相∆當∆(Dāng)有(Yǒu) 代表性。CEM一(Yī)1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環氧[Yǎng]，阻燃；CEM-3基材[Cái]面∇料∇是玻纖布，芯料▽是▽玻纖紙，樹脂(Zhī)是環氧，阻燃。複合基印制闆▿的▿(De)基本特性同FR-4相當，而成◊本◊[Běn]較低[Dī]，機械加工性能優于FR-4。

? ? ? (4)特種基材印制闆特種基(Jī)材印[Yìn]制闆特種[Zhǒng]基材印制闆特種[Zhǒng]基材印制闆 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或◊因◊瓦鋼)、陶瓷基[Jī]材，根據其特性、用[Yòng]途可做∆成∆(Chéng)金▲屬▲(陶瓷)基單、雙、多[Duō]層印制[Zhì]闆或金屬芯印(Yìn)制電路闆 。

• 上一個(Gè)：你知道多⋄層⋄[Céng]線(Xiàn)路闆的優勢在哪(Nǎ)裡嗎[Ma]
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