PCB制闆基礎知識(Shí)

一、PCB概念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路闆[Pǎn]，又(Yòu)稱印刷電路闆、印◆刷◆線路闆，是重要的電子部件，是◇電◇[Diàn]子元器件的支撐體，是電子∆元∆器件電氣連接的◊提◊供者。由于它是▿采▿用電子印刷術制作(Zuò)的，故被稱為“印刷”電[Diàn]路闆。

二、PCB在各種電子設備中作用和[Hé]功能
??1.焊盤：提供集成電路[Lù]等各種電子元器◊件◊固定、裝配的機械支◊撐◊。?
??2.走線：▾實▾現集成電路等各種電子元器(Qì)件之間的布線和電氣連接（信[Xìn]号[Hào]傳輸）或電絕緣。提供所要▿求▿的電氣特性，如特性阻(Zǔ)抗(Kàng)等。?
??3.▲綠▲油和絲印：為(Wéi)自動裝配提供阻(Zǔ)焊圖形，為元器件(Jiàn)插裝、檢查、維修提[Tí]供(Gòng)識别∇字∇符和圖形。

三、PCB技術發展◈概◈要

??從1903年至今,∆若∆[Ruò]以PCB組裝技術的應用和發展角∆度∆來看,可分為三個[Gè]階段

??1 通孔插裝技術(THT)階段PCB
??  1.金屬化孔的作用：
??    (1).電氣互連---信号傳輸
??    (2).支撐元器件---引腳尺寸⋄限⋄▽制▽通孔尺寸的縮小
???   a.引腳[Jiǎo]的剛性
???   b.自動[Dòng]化插裝的要求
??  2.提(Tí)高密度[Dù]的途徑
??    (1)減小器件孔的尺寸，但[Dàn]受(Shòu)到元件引腳的剛[Gāng]性(Xìng)及插裝[Zhuāng]精度的限制，孔徑≥0.8mm
??    (2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
??    (3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層[Céng]—10層—12層—64層

??2 ▾表▾(Biǎo)面安裝技術（SMT）階段PCB
??  1.導[Dǎo]通孔的(De)作用：隻起到電氣互連的作用，孔(Kǒng)徑可以盡[Jìn]可能的小，堵上孔也可以[Yǐ]。

??  2.提高密度[Dù]的主要途(Tú)徑
???①.過孔(Kǒng)尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
???  ②.過◆孔◆的結∆構∆(Gòu)發▽生▽本質變化：
???  a.埋盲孔結構優點：⋄提⋄(Tí)高布線密度1/3以上、減(Jiǎn)小PCB尺寸或減少(Shǎo)層數、提高可[Kě]靠性(Xìng)、改善∆了∆[Le]特性阻▿抗▿(Kàng)控制，減小了串擾、▲噪▲聲或失真（因●線●短，孔[Kǒng]小）
???  b.盤内孔[Kǒng]（hole in pad）消除了中繼孔及連線
???  ③薄型化：雙面闆(Pǎn)：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
???  ④PCB平整度：
???  a.概念：PCB闆基(Jī)闆翹曲度和PCB闆面⋄上⋄[Shàng]連接盤表面的(De)共[Gòng]面性[Xìng]。
???  b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起(Qǐ)殘留應力的◊綜◊合結果[Guǒ]
???  c.連[Lián]接盤的表面塗◊層◊：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

?  3 芯片級封(Fēng)裝(CSP)階∇段∇PCB
??CSP開始進入急[Jí]劇的變革于發展之(Zhī)中,推動PCB技術不斷◊向◊[Xiàng]前發展(Zhǎn)， PCB工業将走向激光時代和納米時代.

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