PCB制闆基礎知識

一、PCB概念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路闆，又[You]稱印刷電路闆、印刷線路闆，是(Shi)重要的電子部[Bu]件，是電子元器件的支撐體，是電子[Zi]元器件電氣連接的提供(Gong)者。由于它是采(Cai)用電子印刷術制作(Zuo)的，故被稱為“印刷(Shua)”電路闆。

二、PCB在(Zai)各種電子設備中作用和功能[Neng]
??1.焊盤：提(Ti)供集成電路等各種[Zhong]電子元器件(Jian)固定[Ding]、裝配的機械支撐。?
??2.走線：實現集成電[Dian]路(Lu)等各種電子元器[Qi]件之間(Jian)的布線[Xian]和電氣連接（信号傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性[Xing]阻[Zu]抗等。?
??3.綠油和絲印：為自動裝配提供阻(Zu)焊圖形，為元(Yuan)器件插(Cha)裝、檢查、維[Wei]修提供識(Shi)别字[Zi]符和圖(Tu)形。

三、PCB技術發展概要[Yao]

??從[Cong]1903年至今,若[Ruo]以PCB組[Zu]裝技術(Shu)的應用[Yong]和發[Fa]展角度來看,可(Ke)分為三個[Ge]階段

??1 通孔插裝(Zhuang)技術(THT)階段PCB
??  1.金屬化孔的作用：
??    (1).電[Dian]氣互[Hu]連---信号傳輸
??    (2).支撐元器件[Jian]---引(Yin)腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
???   a.引腳[Jiao]的剛性
???   b.自動化插裝的要求
??  2.提高密度的途徑
??    (1)減小器件孔的尺寸，但(Dan)受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
??    (2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
??    (3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層(Ceng)—10層—12層—64層

??2 表面安裝技術（SMT）階段PCB
??  1.導通孔的作用(Yong)：隻起到電氣互連(Lian)的作用，孔徑可[Ke]以盡可能的小，堵上孔也(Ye)可以(Yi)。

??  2.提高密度的主(Zhu)要途徑
???①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
???  ②.過孔(Kong)的結構發生[Sheng]本質變化：
???  a.埋(Mai)盲(Mang)孔結構優點：提(Ti)高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或[Huo]減少層數、提高(Gao)可靠(Kao)性(Xing)、改善了[Le]特性阻抗(Kang)控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小）
???  b.盤内孔（hole in pad）消[Xiao]除了中繼孔[Kong]及連線
???  ③薄型化(Hua)：雙面闆(Pan)：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
???  ④PCB平整度：
???  a.概念(Nian)：PCB闆基闆翹曲[Qu]度和PCB闆[Pan]面上連接盤表面的[De]共面性。
???  b.PCB翹曲度是由于熱、機械[Xie]引起殘留應力(Li)的[De]綜合結果
???  c.連[Lian]接盤的表面塗[Tu]層：HASL、化[Hua]學鍍[Du]NI/AU、電(Dian)鍍NI/AU…

?  3 芯片級封裝(CSP)階(Jie)段PCB
??CSP開[Kai]始進入急劇的變革于發(Fa)展之中,推動PCB技術不斷向前發展， PCB工業[Ye]将走向激光時代和納米時代.

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