PCB前處理過(guò)程很大程度(dù)上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優劣,本文就PCB前處理程序中人(rén),機, 物, 料等條件可能會(huì)導緻産生的問題做(zuò)一些分析,達到更有效操作的目的(de)。
1.會使(shǐ)用到前處理設備的制程,例如:内層前處理線,電鍍一銅前處理線(xiàn),D/F,防焊(阻焊)……等等。
2.以硬闆PCB防(fáng)焊(阻焊)前(qián)處理線為例(各廠商不同而有差異(yì)):刷磨*2組->水洗->酸(suān)洗->水洗->冷風刀(dāo)->烘幹段->太陽盤收闆->出(chū)料(liào)收闆。
3.一般使用(yòng)刷輪為#600, #800 的金鋼刷,這會影響到闆面(miàn)粗糙的程度進而影響到油墨與銅(tóng)面的附着力。而刷輪經長(zhǎng)久使用下(xià),若待制品未左右均放時,易産生狗骨頭的現象,這(zhè)會導緻闆面粗化不均甚至線(xiàn)路變形及印刷後銅面與INK有不同的色差的形情,故需整刷(shuā)作(zuò)業。刷磨作業前需做刷痕測(cè)試(shì)(D/F時則需再加上破水測試),量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間,視産品别的不同而有差異(yì),更新刷之後,針(zhēn)對(duì)刷輪的水平需做校正,且需定期潻加潤滑油。如果刷磨時未開水,或(huò)噴壓太小未成扇形相互夾角時,則易(yì)會産生銅粉情形,輕(qīng)微的銅粉會導(dǎo)緻成品(pǐn)測試時發生微短路(lù)(密線區)或高壓測試不合格的形情。
于前(qián)處理另一個易産生的問題為(wéi)闆面(miàn)氧化的問題,此将導緻闆(pǎn)面氣泡或是于H/A後空(kōng)泡産生。
1. 前處理的實心擋(dǎng)水滾(gǔn)輪位置錯誤,使(shǐ)得酸往水洗段帶入過量(liàng),若後段水(shuǐ)洗槽數量不足或是(shì)注入水量不足時,會導緻闆面上酸性殘(cán)留。
2.水洗段的水質不良,或是有雜質時也會使得銅(tóng)面上有異物的附着。
3.吸水滾輪若是幹燥或是吸水飽合後,将無法有效(xiào)将待制品上的水帶走,會使得(dé)闆面上的殘水(shuǐ)及孔内的殘水(shuǐ)過多,後續之風刀無法完全發揮作用,這時所導緻(zhì)的空泡大多會于導通孔邊,呈淚狀型态。
4.出料(liào)時闆(pǎn)溫仍有餘(yú)溫時就叠式收闆,會使得闆内的銅面氧化。
一般而言可以使(shǐ)用PH檢測器監控(kòng)水的PH值,并以紅(hóng)外線量測(cè)闆面出料餘溫,于出料及叠式(shì)收闆(pǎn)間加裝一太陽(yáng)盤收闆器使闆子冷卻,吸(xī)水滾輪的潤濕則需規定,最好(hǎo)是有(yǒu)二組吸水輪做交替清潔,風刀角度于每日作業前需(xū)确認, 并注意烘幹段風管(guǎn)有無脫落或破損情形。