PCB制闆基礎知識(shí)

一、PCB概念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路闆(pǎn)，又稱印刷電路闆、印(yìn)刷(shuā)線路闆，是重要的電子部件，是電(diàn)子元器(qì)件的支撐體，是電子元器件電氣連接的(de)提供者。由于它是采(cǎi)用電子印刷術制作(zuò)的(de)，故被稱為“印刷”電(diàn)路(lù)闆。

二、PCB在各種電子設備中(zhōng)作用和功能
??1.焊盤：提供集成電路等各種電子元器件固定(dìng)、裝配的機械支撐。?
??2.走線：實(shí)現集成電路等各種電子元器(qì)件之間的布線和電(diàn)氣連接（信号傳輸）或電絕緣。提供所(suǒ)要求的電氣(qì)特性，如特性阻(zǔ)抗等。?
??3.綠油和絲印(yìn)：為自動裝(zhuāng)配提供阻(zǔ)焊圖形，為元器件(jiàn)插裝、檢查、維修提供(gòng)識别字符和圖形。

三、PCB技(jì)術發展概要

??從1903年至今,若以PCB組(zǔ)裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段(duàn)

??1 通孔插裝技術(THT)階段(duàn)PCB
??  1.金屬化孔的作用：
??    (1).電氣互(hù)連---信号傳(chuán)輸
??    (2).支撐元器件(jiàn)---引(yǐn)腳尺寸限制通孔(kǒng)尺寸的縮小
???   a.引腳(jiǎo)的剛性
???   b.自動化插裝的要求
??  2.提高密度的途徑
??    (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的(de)剛性及插裝(zhuāng)精度的(de)限制，孔徑≥0.8mm
??    (2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
??    (3)增加層(céng)數：單面—雙面—4層—6層—8層(céng)—10層—12層—64層

??2 表面安裝技術（SMT）階段PCB
??  1.導(dǎo)通孔(kǒng)的(de)作用：隻起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的(de)小，堵上孔也可以。

??  2.提高密度(dù)的主要途徑
???①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
???  ②.過孔的結構發生本質變化：
???  a.埋盲孔結構優點：提(tí)高布線密度1/3以(yǐ)上、減小PCB尺寸或減少(shǎo)層數、提高可靠性(xìng)、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小）
???  b.盤内孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
???  ③薄型化：雙面闆：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
???  ④PCB平整度：
???  a.概念(niàn)：PCB闆基闆翹曲度和PCB闆面上(shàng)連接盤表面的共面性。
???  b.PCB翹曲度是由于熱、機械(xiè)引起殘留應力的綜合(hé)結果
???  c.連接盤的表面塗(tú)層：HASL、化學鍍NI/AU、電(diàn)鍍NI/AU…

?  3 芯片級封裝(CSP)階段PCB
??CSP開始進入急劇(jù)的變革于發展之(zhī)中,推動PCB技術不斷(duàn)向前發展， PCB工業将走向激光時代和納米時代.

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