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誤區一:這(zhè)PCB闆的設計要求不高,就用細一點的線(xiàn)和自動布吧
??點評:自動布(bù)線必(bì)然要占用更大的(de)PCB面積(jī),同時産生比手動布線多好多(duō)倍的過孔,在批量(liàng)很大的産品(pǐn)中,PCB廠家降價所考慮的(de)因素除(chú)了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它們分别影響到PCB的成(chéng)品(pǐn)率和鑽頭的消耗數量,節約(yuē)了供應商的成本,也就給降價(jià)找到了理由。
誤區二:這些總線信号都(dōu)用電阻拉一下,感覺放心些。
??點評:信号需要上下拉的(de)原因很多(duō),但也不是個個都要(yào)拉。上下拉電阻拉一個單純的輸(shū)入信号,電流也就(jiù)幾十微安(ān)以下,但(dàn)拉一個被驅動了的信号,其電流将達毫安級,現在的(de)系統常常是地址數(shù)據各(gè)32位,可能還有244/245隔離後的總線及其它(tā)信号,都上拉的話,幾(jǐ)瓦的功耗就耗在這些電阻上(shàng)了。
誤區三:CPU和FPGA的這些不用的I/O口(kǒu)怎麼處理呢?先讓它空着吧,以後再說。
??點(diǎn)評:不用的I/O口如果懸空的話,受(shòu)外界的(de)一點點幹擾就可能成為反複振蕩的輸入(rù)信号了,而MOS器件的功(gōng)耗基本取決于門電路的(de)翻轉次數。如果把它上拉(lā)的話,每個引腳也會有微安級的電流,所以建議的辦法是設成輸出(當(dāng)然(rán)外面不能接其它(tā)有驅動的信号)
誤區四:這款FPGA還剩這麼多門用不完,可盡情發揮吧
??點評:FGPA的功耗與被使用的(de)觸發器數量及其翻轉次數成正比,所以同一(yī)型号的FPGA在(zài)不(bú)同電路不同時刻的功耗可能相(xiàng)差100倍。盡量減少高速翻轉的觸發器數量是降低FPGA功耗的根本方法。
??點評:對于内部不太複雜的芯片功耗是很難确定的,它主要(yào)由引(yǐn)腳上的電流确定,一個ABT16244,沒有負(fù)載的話(huà)耗電大概不到1毫安,但(dàn)它的(de)指标是每個腳可(kě)驅動60毫安的負載(如匹配幾十歐姆的(de)電阻),即滿負荷(hé)的功耗至(zhì)大可達60*16=960mA,當然隻是電(diàn)源電流(liú)這麼大,熱量都落到負載身上了。
誤區六:存儲器有這麼多控制信号(hào),我這塊闆子隻需要用OE和WE信号(hào)就可(kě)以了,片選就接(jiē)地吧,這樣讀操作(zuò)時數據出來得快多了(le)。
PCB作為連接世(shì)界的神(shén)奇之物,其應用範圍廣泛,可靠性和靈活(huó)性突(tū)出,集成性和可(kě)擴展性強大。它(tā)不僅(jǐn)僅是電子設備的核心,更是(shì)推動科(kē)技進步和改善人類生活的重要驅動力。未來(lái),PCB将繼續發展壯大,為我們創造(zào)更多的可能性。讓我們一起(qǐ)期(qī)待PCB的未來吧!
查看(kàn)詳細在PCB生産(chǎn)中,熱設計(jì)是很重要的一環,會直接(jiē)影響PCB電路闆的質量與性能。熱設計的目的是采取适(shì)當的措施和方法降低元(yuán)器(qì)件的溫度和PCB闆的溫度,使系統在合适的溫(wēn)度下正常工作。那麼,PCB線路闆進行熱(rè)設計的方法都有哪些?
查看(kàn)詳細随着時代的(de)發展(zhǎn),科技的(de)進步,電路闆設(shè)計和元器件封裝不斷縮小,OEM也要求更高速系統,電磁兼容性(EMC)及電磁幹擾(EMI)成為PCB布局和(hé)設計工程師工作上常遇到的難題。為避免在(zài)PCB設計(jì)過程中出現電磁幹擾問題,業(yè)内人士給出如(rú)下七個針對性建議(yì)。
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