Altium Designer至多可提供32個信号層(céng),包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(kǒng)(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現互(hù)相連接。
查看詳細PCB開短(duǎn)路(lù)測試(又稱OPEN/SHORT 測試,O/S測試),主要是用于測(cè)試電子器(qì)件的連接情況,顧(gù)名思義(yì),開短路測試就是測試開(kāi)路與短路,具體點說就是測試(shì)一(yī)個電子器件應該連接的地方是否連接,如(rú)果沒有連接上就是開路(lù),如果不應(yīng)該連(lián)接的地方連接了就是短路。為了避(bì)免電路短路,所以(yǐ)我(wǒ)們在設計生産(chǎn)方面,要更(gèng)加注意,嚴防死守,杜絕短(duǎn)路發生。
查看詳細電路闆的維修對于非(fēi)專業人士來說(shuō),畢竟(jìng)還是有一點難度的。他不像早(zǎo)期那樣,光是構成部分就很複雜。特别是現在維修店的價格,貴的真的不是一點點。但是我(wǒ)們大家都了解的一(yī)個事實就是控制系統非常(cháng)貴(guì),也(yě)正是這(zhè)個原因才會讓我們(men)在其故障出現的時候(hòu)大部分選擇維修(xiū)來解決問題。?這也(yě)是為控制成本和(hé)争取最大經濟效益而定的。?除(chú)非是(shì)電路闆的(de)使用年限到了、還有電路闆的損壞程度到(dào)了已經無法修複或維修多次還(hái)是出現問題的地步(bù)。在多(duō)數情況下,還是可以選(xuǎn)擇電路闆維修這一塊的。下(xià)面就來和本文一塊了解(jiě)下電(diàn)路闆維修的常見方面吧。
查看詳細在PCB闆的設計當(dāng)中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在(zài)設計過程中,通過預測可以将絕大(dà)多數設計修改僅限于(yú)增(zēng)減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防範ESD。
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