行業(yè)新聞
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從銅箔緊缺看PCB現狀
目前銅箔(bó)應用(yòng)相當廣(guǎng)的(de)兩個産(chǎn)業主要是在锂電池市場和PCB覆銅闆(pǎn) 市場。由于锂電銅箔與(yǔ)PCB标準銅箔在生(shēng)産設備 和工藝上有較大差别，锂電銅箔的利潤遠高(gāo)于(yú)PCB标準銅箔，因而很多銅箔(bó)廠商(shāng)更願意将銅箔轉産至锂電行業。
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一老闆(pǎn)因價格戰被同(tóng)行(háng)砍死…
在全球經濟下行的外(wài)部環境，内在的惡性(xìng)競争也(yě)在吞噬行業的發展前景。為了有生意可做(zuò)，一些工廠不(bú)惜以“保本”姿态競争，加重了更(gèng)多中小型企業倒閉風險。本來現在行業的利潤就薄如刀片(piàn)，但是有些人為了(le)搶單，比市場價更低的價格都有人(rén)做，這對行業也會造成(chéng)非常惡劣的影響。
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PCB生産不得不注(zhù)意的事
電路闆人(rén)都知道，我們的工藝流程蠻複雜的~裁切、圓角、磨邊、烤(kǎo)闆、内層前處理、塗布、曝光、DES（顯影、蝕刻、去(qù)膜）、沖孔(kǒng)、AOI檢查、VRS修補、棕化、疊合、壓合、鑽靶、鑼邊、鑽孔、鍍銅、壓膜、印(yìn)刷、文字、表(biǎo)面處理、終檢、包(bāo)裝等工序，多得(dé)不得了。
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超全面的PCB失效分析技(jì)術
随着電子信息産品的(de)小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環保的方向發展。但是由于成本以及技術的原(yuán)因(yīn)，PCB在(zài)生産和應用過程中出現了大(dà)量的失效問題，并因此引發了許多的質量糾紛。為了弄清楚(chǔ)失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦(bàn)法和分清責任，必須對所發生的失效案例進行失效(xiào)分析。
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