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PCB 闆本身的基闆(pǎn)是由絕緣隔熱、并不易(yì)彎曲的(de)材質所制作成。在表面可以看到的細小線(xiàn)路(lù)材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB闆上的,而在(zài)制造過程中部(bù)份被蝕刻處理掉,留(liú)下來的部份就變成(chéng)網狀的細小線路了。這(zhè)些線路被稱作導線或稱布線,并用來提供PCB闆上零件的電路連接。PCB闆(pǎn)采用多層設(shè)計主要為了在有(yǒu)限的PCB面積上提(tí)高可布線面積,PCB闆層數并非越多越(yuè)好(hǎo),四層電(diàn)路闆能完成的布線設計,就不會采用6層電路(lù)闆。
4層和6層的PCB闆大多用(yòng)在主闆上,它(tā)由4層或6層(céng)樹脂材料粘合在一起所形成的,主闆上的電子元件是通過(guò)PCB内部的銅箔線來連接,完成信号的(de)傳輸。以4層PCB闆為例(lì),最(zuì)上面和最下面的兩層為“信号層”,中間兩層分别是“接地層”和“電源層”。将兩個“信号層”放在電源層和接地層(céng)的兩(liǎng)側,不但可(kě)以防止相互之間的幹擾,又便(biàn)于對信号線做出修正。 現在主闆和(hé)顯卡上都(dōu)采用多層闆,大(dà)大增加了可以布線(xiàn)的面積(jī)。多層闆用上(shàng)了更多單或(huò)雙面的(de)布線闆,并在每層闆間放進(jìn)一層絕緣層後壓合。PCB闆的層(céng)數就(jiù)代表了有幾層獨立的(de)布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含(hán)最外(wài)側(cè)的兩層,常見的PCB闆一般是4~8層的結構。很多PCB闆的層數(shù)可以通過觀看(kàn)PCB闆的切面看出來(lái)。但實際上,沒有人能有這麼好的眼力(lì)。所以,再教大家一種識别的方法。
多(duō)層(céng)闆的電路連接是通過埋孔和盲孔技術,主闆和顯示卡大多使用(yòng)4層(céng)的PCB闆,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB闆。要(yào)想看出(chū)是PCB有多(duō)少層,通過觀察導孔就可以辯識,因(yīn)為在主闆和顯示卡上使用的4層闆(pǎn)是第1、第4層走線,其(qí)他幾層另有用途(tú)(地(dì)線和電源)。所以,同雙層闆一樣,導孔會打穿PCB闆。如果有的導孔在PCB闆正(zhèng)面出現,卻在反面找(zhǎo)不到(dào),那麼就一定是6/8層闆了。如果PCB闆的正反面都能(néng)找到相同(tóng)的導孔,自然就是4層闆了(le)。
小技巧:将主闆或顯示卡對着(zhe)光源,6層、8層PCB闆導孔的位置(zhì)能透光。
PCB設計原(yuán)理是電子産品制造中的重要環節,它決定了電(diàn)路闆的(de)性能和可(kě)靠性(xìng)。随着電子産品的不斷發展,PCB設(shè)計原理也在不斷更新和完善。
查看詳(xiáng)細在PCB生産中,熱設計是很重要的一環,會直接影響PCB電路闆的質量與性能。熱設計的目的是采取适(shì)當的措(cuò)施和方法降低元器件的溫度和PCB闆的溫(wēn)度,使(shǐ)系統在合适的溫度下正常工作。那麼(me),PCB線路闆進行熱設計的(de)方法都有哪些?
查看詳細傳統的電路闆(pǎn),采用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電(diàn)路的線路及圖面,因此被稱(chēng)為印(yìn)刷電路闆(pǎn)或印刷線(xiàn)路闆。由于電子(zǐ)産品不斷微小(xiǎo)化(huà)跟精細化(huà),目前大(dà)多數的電路闆都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布),經過曝光顯影後,再以蝕刻(kè)做出電路闆。
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