PCB材料如何進行分類和(hé)選擇

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PCB材料(liào)如(rú)何進(jìn)行分類和選擇(zé)

發布時間：2017-10-20點擊數(shù)：載入中...

1、FR-4不是(shì)一種材料

我們經常(cháng)指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代号，它所代表(biǎo)的意思是樹脂(zhī)材料經過燃燒狀态(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電(diàn)路闆所(suǒ)用的FR-4等級材料就有非常多的種類(lèi)，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻(bō)璃纖維所做出的複合材(cái)料。

比如說我們(men)家現在做的FR-4水綠玻(bō)纖闆黑色玻纖闆，他都具有耐高溫、絕緣、阻燃(rán)等功能。所以大家在選擇材料的時候一定要搞清楚自(zì)己需(xū)要的材料要達(dá)到(dào)什麼特點。這樣就(jiù)好選購到(dào)自己所需的産品。

    印(yìn)刷電路闆基材主要有二大類：有(yǒu)機(jī)類基闆材料和(hé)無機類基闆材料，使(shǐ)用最多的是有(yǒu)機(jī)類基闆材料。層數(shù)不同使用的PCB基材也不同(tóng)，比如3～4層闆要用(yòng) 預制複合材料，雙(shuāng)面闆則大多(duō)使用玻璃(lí)－環氧樹(shù)脂材料。

    2、闆材對SMT的影響

    無鉛化電(diàn)子組裝過程中，由(yóu)于溫度升高，印刷電(diàn)路闆受熱時發生彎曲的程度加(jiā)大，故在 SMT 中(zhōng)要求盡量(liàng)采用彎曲程度小的闆材，如FR-4等類型的基闆。由于基(jī)闆受熱後的脹縮應力對元件産生的影響，會造成電極剝離，降(jiàng)低可靠性，故選材時還應該注意材料膨(péng)脹系數，尤其在元件大于3.2×1.6mm時要特别注意。表面組裝技術中(zhōng)用PCB要求高導熱(rè)性，優良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa 以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電(diàn)率和小介電常數、好沖裁性（精度±0.02mm）及與(yǔ)清洗劑(jì)兼(jiān)容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現翹曲、裂紋(wén)、傷痕及鏽斑等。

    3、PCB厚度

    印制(zhì)電路闆(pǎn)厚度有(yǒu)0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm闆厚的PCB用于帶金手指雙面闆的設計，1.8mm 和 3.0mm 為非标尺寸。印制電路闆尺寸從生産角度(dù)考慮，最小單闆不應小于250×200mm，一般理想(xiǎng)尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長(zhǎng)邊小于125mm或寬邊小于(yú)100mm的PCB，易(yì)采用拼闆的方(fāng)式。表面組裝技術對厚度為1.6mm基闆彎曲量的規定為上翹曲≤0.5mm，下(xià)翹曲≤1.2mm。通常所允許的(de)彎曲率在0.065%以下根據金屬材料分為3種，典(diǎn)型的PCB所示；根據結構軟硬分為3種，電子插件也向高腳數、小型化、SMD化(huà)及複雜化發展。電子(zǐ)插件通過接腳安裝在線路闆上并将接腳焊在另一面上，這種技術稱為THT （ThroughHoleTechnology）插(chā)入式技術。這樣(yàng)在PCB闆上要為每隻接腳鑽孔，示意了(le)PCB的典(diǎn)型應(yīng)用方式。

    4、鑽(zuàn)孔

随着(zhe)SMT貼片技術的高速發展，多層線路闆之間需要導通，通(tōng)過鑽孔後(hòu)電鍍來保證，這就需(xū)要各種鑽孔設(shè)備。為滿足以上的要求，目前，在國内外推出不同性(xìng)能的PCB數控(kòng)鑽孔設備。印制線路闆的生産過程是一個(gè)複雜的過程，它涉(shè)及的工藝範圍較廣，主要涉(shè)及的領域有光化學、電化學、熱化(huà)學；在生産制造過程(chéng)中涉及的(de)工(gōng)藝步驟也比較多(duō)，以硬多層(céng)線路闆為例來說明其加工工(gōng)序。在整個工序(xù)中鑽孔是十分重要的(de)工序，孔的加工占用的時間也是最長的，孔的(de)位置精(jīng)度和孔壁質量直接影響後續孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印(yìn)制線路(lù)闆的加工(gōng)質量和加工成(chéng)本數控鑽孔機原理、結構及功能在線路(lù)闆上鑽孔(kǒng)的常用方法有數控機械(xiè)鑽(zuàn)孔方法(fǎ)和激光鑽孔方法等(děng)，現階段以機械鑽孔方法使用最多(duō)。

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