PCB線路闆進行熱設計的方法都有哪些？

在PCB生(shēng)産中，熱設計是很重要(yào)的一環，會直接影響PCB電(diàn)路闆的質量與性能。熱設計的目的是采取适當的措施(shī)和方法降低元器件的溫度和PCB闆的(de)溫度，使系統在合适的溫(wēn)度下正常(cháng)工作。那麼(me)，PCB線路闆進行熱設計的方(fāng)法都有哪些？

1、通過PCB闆本身散(sàn)熱。

解決(jué)散熱的方法是提高與發熱元件直(zhí)接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB闆(pǎn)傳導出去或散發(fā)出去。

2、高(gāo)發熱器件加散熱器、導熱(rè)闆。

當PCB中有少數器件發熱量少(shǎo)于3個時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，以增強散熱效果。當發熱器件量多于3個，可采用大的散熱罩(闆)，将散熱罩整體扣在元件面上，與(yǔ)每個(gè)元件接觸而散(sàn)熱。

3、采用合理的(de)走線設(shè)計實現散熱，提高銅箔(bó)剩餘率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

4、高熱耗散器件在與基闆連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。

5、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制闆邊沿布置，以縮(suō)短傳熱路(lù)徑(jìng)；在垂直方向(xiàng)上，大功(gōng)率器件(jiàn)盡量靠近(jìn)印制闆上方布(bù)置，以減少(shǎo)這些器件對其他器(qì)件溫度的影響。

6、設(shè)備(bèi)内印制闆的散熱(rè)主要依(yī)靠空(kōng)氣流動，所(suǒ)以在設計時要研究空氣流動路徑，合(hé)理配置器件。

7、對溫度(dù)比較敏感的(de)器件(jiàn)應當(dāng)安置在溫度較低的區域，如闆的底部。

8、應盡可能地(dì)将熱點均勻地分布在PCB闆上，保(bǎo)持PCB表面溫度性能的均勻和一(yī)緻。

以上便是PCB線路闆進行熱設計的(de)方法，希望對你(nǐ)有所幫助。

一手品質良好的醫療線路闆由惠州新塘通讯设备有限公司為您供應,并提供醫療線路闆價格,批發,産品特點等業(yè)務詳情,量大價格可從優哦,如有需要歡迎您緻電.

以(yǐ)上版權來(lái)源互聯網(wǎng)轉載,如有侵權,緻電删除.

• 上一個：為什麼PCB線路闆(pǎn)要把過孔堵(dǔ)上？
• 下(xià)一個：PCB生(shēng)産過程中對銅面氧化的(de)防範手段