當前在雙面與多層?
PCB
?生産(chǎn)過程中沉銅、整闆電鍍後至圖(tú)形轉移的運轉(zhuǎn)周期中,闆面及孔内(由其小孔内)銅層的氧化(huà)問題嚴重影響着圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生産品(pǐn)質;另内層闆由于氧化造成的AOI 掃描假點增多,嚴重影響到AOI 的測試效率等;此(cǐ)類事件一(yī)直以來是業内比較的事(shì),現就此問題的解決(jué)及使用專業的銅面(miàn)防氧化(huà)劑做一些探讨。
? ? 1. 目前PCB 生(shēng)産過程中銅面氧化的方法與現狀
? ? 1.1 沉銅(tóng)—整闆電鍍後的防氧化(huà)
? ? 一般沉銅、整闆電(diàn)鍍後的闆子大多會經過:
? ? (1)1-3%的稀(xī)硫酸處理;
? ? (2)75-85℃的高溫烘(hōng)幹;
? ? (3)然後插架或疊闆(pǎn)放置,等待貼幹膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移;
? ? (4)而在此過程中,闆子(zǐ)少則需放置2-3 天,多(duō)則5-7 天(tiān);
? ? (5)此時的闆面和孔内銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。
? ? 在圖(tú)形轉移的前處理,通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的(de)形式對闆(pǎn)面銅層進行處理(lǐ)。而孔内隻有靠酸洗的處理效果(guǒ)了,且小孔在前面的烘(hōng)幹過程中是很難達到理想效果的;因此小孔内往往因幹燥不徹底、藏有水份(fèn),其氧化程度也比闆面嚴重(zhòng)的多,靠區區(qū)酸洗是無法其頑固的氧化層的。這就可(kě)能導緻闆子經圖形電鍍、蝕刻後造成因孔内無銅而報廢。
? ? 1.2 多(duō)層闆内層的防氧化(huà)
? ? 通常(cháng)内層線路完成後,即經過顯影、蝕刻、退膜及3%稀硫酸處理。然(rán)後通過隔膠片的方式存放與轉(zhuǎn)運及(jí)等待AOI 掃描與測試;雖(suī)然在此過(guò)程中,操作、轉運等都會特别小心與(yǔ)仔細,但闆面還是難免有諸如手指(zhǐ)印、污點、氧化點等瑕疵;在AOI 掃描時會有大量的假點産生,而AOI 的測試是根(gēn)據掃描的(de)數據進行的,即所有的掃描點(diǎn)(包括假點)AOI 都要進行(háng)測(cè)試(shì),這樣就導緻了AOI的測試效率(lǜ)非常低下。
? ? 2. 引入銅面防氧化劑的一些探讨
? ? 目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑,以供(gòng)生産之用;該的主要工作原理為:利(lì)用有機酸與銅原子形成(chéng)共價鍵和配合鍵,相互多替成鍊狀聚合(hé)物,在銅表面組成多層保護膜,使(shǐ)銅之表面不(bú)發生氧化還原反應,不發生(shēng)氫氣,從而起到防氧化的作用。根(gēn)據我們在實(shí)際(jì)生(shēng)産中的使用情況(kuàng)和了解,該銅面防氧(yǎng)化劑一般(bān)具有(yǒu)以下優點:
? ? a. 工藝簡單、适用(yòng)範圍寬,易于操作與維護;
? ? b. 水溶性工藝、不含鹵化物(wù)及鉻酸鹽(yán),利于環境保(bǎo)護;
? ? c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單,隻(zhī)需常規的“酸洗+磨刷”工藝;
? ? d. 生成的防氧化保護膜不影響(xiǎng)銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻(zǔ)。
? ? 2.1 在沉銅(tóng)—整闆電鍍後防氧化的(de)應用(yòng)
? ? 總(zǒng)之,随(suí)着電路闆産業(yè)的發展,産品檔次的提升;由于氧化造成的小孔無(wú)銅報廢及内、外層AOI測試效率的低下,都是PCB 生産(chǎn)過程中需要大力解決的;而銅面防氧化劑的出現與應用,對諸如此類問題的(de)解決提(tí)供了很好(hǎo)的幫助。相(xiàng)信,在(zài)今後的PCB?生産過(guò)程中,銅面防氧化劑的使用會越來越普(pǔ)及。
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查看詳細IEC是一個由各國技術委員會組(zǔ)成的世界(jiè)性标準化組織,我國的國家标準主要是以IEC标準為依據(jù)制定(dìng),IEC标準也是PCB及相關基材領域(yù)中标準發展較快,先進(jìn)的國際标準之一。為了便于同行了解PCB及相關材料的IEC技術标準信息,推(tuī)進印電路技術的發(fā)展快的與國際(jì)标準(zhǔn)接軌,今将IEC現行有效的PCB基(jī)材(覆箔闆)标準、PCB标準、PCB相(xiàng)關材料(liào)的技術标(biāo)準、其(qí)涉及的測(cè)試(shì)方法标準的标準(zhǔn)信息及修(xiū)訂情況整理
查看詳細在PCB出現之前,電(diàn)路是通過(guò)點到點的接線組成的。這種(zhǒng)方法的可靠性(xìng)很低,因為随着電路的老(lǎo)化,線路的破(pò)裂(liè)會導緻線路節點的斷路(lù)或者短路(lù)。繞線技術是電路技術的一個重大(dà)進步,這種方法通過将小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了(le)線路的耐久性以及(jí)可(kě)更換性(xìng)。當電子行(háng)業(yè)從真空管、繼電(diàn)器發展到矽半導(dǎo)體以及集成電路的時候,電子元器(qì)件的尺寸和價(jià)格也在(zài)下降。
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