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PCB生産過程中對銅面氧化的防範(fàn)手段(duàn)

發布時間:2022-05-17 點擊數:載入中...

當前在雙面與多層? PCB ?生産(chǎn)過程中沉銅、整闆電鍍後至圖(tú)形轉移的運轉(zhuǎn)周期中,闆面及孔内(由其小孔内)銅層的氧化(huà)問題嚴重影響着圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生産品(pǐn)質;另内層闆由于氧化造成的AOI 掃描假點增多,嚴重影響到AOI 的測試效率等;此(cǐ)類事件一(yī)直以來是業内比較的事(shì),現就此問題的解決(jué)及使用專業的銅面(miàn)防氧化(huà)劑做一些探讨。

? ? 1. 目前PCB 生(shēng)産過程中銅面氧化的方法與現狀

? ? 1.1 沉銅(tóng)—整闆電鍍後的防氧化(huà)

? ? 一般沉銅、整闆電(diàn)鍍後的闆子大多會經過:

? ? (1)1-3%的稀(xī)硫酸處理;

? ? (2)75-85℃的高溫烘(hōng)幹;

? ? (3)然後插架或疊闆(pǎn)放置,等待貼幹膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移;

? ? (4)而在此過程中,闆子(zǐ)少則需放置2-3 天,多(duō)則5-7 天(tiān);

? ? (5)此時的闆面和孔内銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。

? ? 在圖(tú)形轉移的前處理,通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的(de)形式對闆(pǎn)面銅層進行處理(lǐ)。而孔内隻有靠酸洗的處理效果(guǒ)了,且小孔在前面的烘(hōng)幹過程中是很難達到理想效果的;因此小孔内往往因幹燥不徹底、藏有水份(fèn),其氧化程度也比闆面嚴重(zhòng)的多,靠區區(qū)酸洗是無法其頑固的氧化層的。這就可(kě)能導緻闆子經圖形電鍍、蝕刻後造成因孔内無銅而報廢。

? ? 1.2 多(duō)層闆内層的防氧化(huà)

? ? 通常(cháng)内層線路完成後,即經過顯影、蝕刻、退膜及3%稀硫酸處理。然(rán)後通過隔膠片的方式存放與轉(zhuǎn)運及(jí)等待AOI 掃描與測試;雖(suī)然在此過(guò)程中,操作、轉運等都會特别小心與(yǔ)仔細,但闆面還是難免有諸如手指(zhǐ)印、污點、氧化點等瑕疵;在AOI 掃描時會有大量的假點産生,而AOI 的測試是根(gēn)據掃描的(de)數據進行的,即所有的掃描點(diǎn)(包括假點)AOI 都要進行(háng)測(cè)試(shì),這樣就導緻了AOI的測試效率(lǜ)非常低下。

? ? 2. 引入銅面防氧化劑的一些探讨

? ? 目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑,以供(gòng)生産之用;該的主要工作原理為:利(lì)用有機酸與銅原子形成(chéng)共價鍵和配合鍵,相互多替成鍊狀聚合(hé)物,在銅表面組成多層保護膜,使(shǐ)銅之表面不(bú)發生氧化還原反應,不發生(shēng)氫氣,從而起到防氧化的作用。根(gēn)據我們在實(shí)際(jì)生(shēng)産中的使用情況(kuàng)和了解,該銅面防氧(yǎng)化劑一般(bān)具有(yǒu)以下優點:

? ? a. 工藝簡單、适用(yòng)範圍寬,易于操作與維護;

? ? b. 水溶性工藝、不含鹵化物(wù)及鉻酸鹽(yán),利于環境保(bǎo)護;

? ? c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單,隻(zhī)需常規的“酸洗+磨刷”工藝;

? ? d. 生成的防氧化保護膜不影響(xiǎng)銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻(zǔ)。

? ? 2.1 在沉銅(tóng)—整闆電鍍後防氧化的(de)應用(yòng)

PCB電路闆


? ? 在沉銅—整闆電鍍後的處理過程中,将“稀(xī)硫酸”改成專業用“銅面防氧化(huà)劑”,其(qí)它(tā)如幹燥及之後的插架(jià)或疊闆(pǎn)等操(cāo)作方式不變;在此(cǐ)處理過程(chéng)中,闆面與孔内銅層表面上會(huì)生成一層很(hěn)薄且均勻的(de)防氧(yǎng)化保(bǎo)護膜,能夠将銅(tóng)層表面與空氣完全隔絕(jué),防止空(kōng)氣中硫化物接觸銅面,使銅層氧化(huà)和變黑;通常情況下,該防氧化保護膜的有效儲(chǔ)置期可達6-8 天,完全可(kě)滿(mǎn)足一般工廠的運(yùn)轉周期。

? ? 在圖形(xíng)轉(zhuǎn)移的前處理,隻需(xū)采用(yòng)通常的“3%的稀硫酸+磨(mó)刷(shuā)”的方式,即(jí)可(kě)将闆面及孔内(nèi)的(de)防氧化保護膜快速、完全去除,對後續(xù)工序無任何影(yǐng)響。

? ? 2.2 在多層闆内(nèi)層防(fáng)氧化的應用

? ? 與常規處理的程序相同,隻(zhī)需将水平生産線中的“3%稀硫酸(suān)”改成專業用“銅(tóng)面防氧化(huà)劑”即可。其它如幹燥、存儲、轉運等操(cāo)作不變;經(jīng)此處理後,闆面同樣會生成一層很薄且均勻的防氧化保(bǎo)護(hù)膜,将(jiāng)銅層表面與空氣完全隔絕,使闆面不被氧化(huà)。同時也防止手(shǒu)指印、污點直接接觸闆面,減少AOI 掃描過程中的假點(diǎn),從而提高AOI 的測試效率。

? ? 3. 分(fèn)别使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理後的内層闆AOI 掃描、測試的對比

? ? 以下為分别使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型号、同一批(pī)号的内層闆,各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。

? ? 注:由以上的測試數據可知:

? ? a. 使用銅面防氧化劑處理的内層闆的AOI 掃描假點數是使用稀硫酸處理的内層闆的AOI 掃描假點數的9%不到;

? ? b. 使用銅(tóng)面防(fáng)氧化劑處理的内層闆的AOI 測試氧化點數(shù)為:0;而使用稀硫酸處(chù)理的内層闆的AOI 測試氧化點數為:90。

? ? 4. 總結

? ? 總(zǒng)之,随(suí)着電路闆産業(yè)的發展,産品檔次的提升;由于氧化造成的小孔無(wú)銅報廢及内、外層AOI測試效率的低下,都是PCB 生産(chǎn)過程中需要大力解決的;而銅面防氧化劑的出現與應用,對諸如此類問題的(de)解決提(tí)供了很好(hǎo)的幫助。相(xiàng)信,在(zài)今後的PCB?生産過(guò)程中,銅面防氧化劑的使用會越來越普(pǔ)及。


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