【PCB】印制電路闆基闆材料(liào)分類(lèi)

? ?? IEC是一個由各國技術委員會(huì)組成的世界性标準化組織，我國的國(guó)家(jiā)标準(zhǔn)主(zhǔ)要是以IEC标準為(wéi)依據制定，IEC标準也是PCB及相關基材領域中(zhōng)标準發展(zhǎn)較快，先進的國際标準(zhǔn)之一。為了便于(yú)同(tóng)行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技(jì)術标準信息，推進印制電路(lù)闆技術(shù)的發展快的與國際(jì)标準接軌，今将(jiāng)IEC現行有效的PCB基材（覆箔闆）标準、PCB标準、PCB相關材料的技術标準、其(qí)涉及的測試方法标(biāo)準的标準(zhǔn)信息及修訂情況整理如(rú)下：
PCB及基材測試方法标準:

? ? 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，内連結構和組件----一部分：一般(bān)試驗方法和方法學(xué)。
? ? 2、IEC61189（1997-04）電子材料(liào)試驗方法，内連結構(gòu)和組件----二部分：内連(lián)結構材料試(shì)驗方法 2000年1月 修訂
? ? 3、IEC61189-3（1997-04）電子材料(liào)試驗方法，内連(lián)結構和組件----三部分：内連結構（印制闆）試驗方(fāng)法1999年7月 修訂。
? ? 4、IEC60326-2（1994-04）印(yìn)制闆----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第修訂。

??? PCB相關材料标準：

? ? 1、IEC61249-5-1（1995-11）内(nèi)連結構材料---- 5部分(fèn)：未塗膠導電箔和(hé)導電膜規範----一部分：銅箔（用于(yú)制造覆銅(tóng)基材）



? ? 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制闆(pǎn)和其它内連結構材(cái)料(liào)----第5部分：未塗膠導電箔和導電(diàn)膜規範----第四部分；導電油墨。



? ? 3、IEC61249-7-（1995-04）内連結(jié)構材料----7部分(fèn)：芯材料規範----一部(bù)分：銅(tóng)/因瓦/銅。



? ? 4、IEC61249-8-7（1996-04）内連結構材料----8部分：非導(dǎo)電(diàn)膜和(hé)塗層規範----七部分(fèn)：标記油墨。



? ? 5、IEC61249 8 8（1997-06）内連結構材料----8部分：非導電膜和(hé)塗層(céng)規範---- 八部(bù)分：長久性(xìng)聚合物塗層。

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? 印(yìn)制電路闆标準：

? ? 1、IEC60326-4（1996-12）印制闆----4部分：内連剛(gāng)性多層印闆----分規範。

? ? 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制闆----一4部分：内連剛性多(duō)層印制闆----分規範----一部(bù)分：能力(lì)詳細規範----性能水平A、B、C。

? ?? 3、IEC60326-3（1991-05）印制闆----第三部分：印制闆設(shè)計和使(shǐ)用。

? ?4、IEC60326-4（1980-01）印制闆----第四部分：單雙面普通也印制闆(pǎn)規範（該标準1989年11月(yuè) 修訂）。

??? 5、IEC60326-5（1980-01）印制闆----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制(zhì)闆規(guī)範（1989年月日0月修訂）。

? ?6、EC60326-7（1981-01）印制闆----第七部分：（無金屬化孔(kǒng)）單雙面撓性印制闆規範（1989年(nián)11月 修訂）。

? ?7、EC60326-8（1981-01）印制闆----第八部分：（有(yǒu)金屬化孔）單(dān)雙面撓性(xìng)印制(zhì)闆規(guī)範（該标準1989年11月修(xiū)訂）。

??? 8、EC60326-9（1981-03）印制闆----第九部(bù)分：（有(yǒu)金屬化孔(kǒng)）單雙面撓(náo)性印制闆(pǎn)規範（該标準1989年11月(yuè) 修訂）。

? ?9、EC60326-9（1981-03）印制闆----第十部分：（有金屬(shǔ)化孔）剛-撓雙面印制闆(pǎn)規範（1989年11月(yuè) 修訂）。

? ?10、EC60326-11（1991-03）印制闆----第十一部分：（有金(jīn)屬(shǔ)化孔）剛(gāng)-撓多層印制闆規範(fàn)。

??? 11、EC60326-12（1992-08）印制闆----第十二部分：整體層壓(yā)拼闆規範（多層印制闆半成品(pǐn)）。

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? ? （1） 這類印制電(diàn)路闆使用的基材以纖(xiān)維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧樹脂等(děng))幹燥加工後，覆以(yǐ)塗膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國(guó)國家标準協會/美國電氣制造商協(xié)會)标準規定的型(xíng)号(hào)，主要品種有FR-? 1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以(yǐ)上為非阻燃類)。全球紙基印制闆(pǎn)85%以上(shàng)的市場在亞洲。常用、生産量大的是(shì)FR-1和XPC印制闆(pǎn)。



? ? (2)環氧玻(bō)纖布印制(zhì)闆環氧玻纖布(bù)印制(zhì)闆環氧玻纖布印制闆環氧玻纖布印制闆 這類印(yìn)制闆使用的基材是環氧(yǎng)或改性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制闆是當前全球産量比較大 ，使用比較(jiào)多的一(yī)類印制闆。在ASTM/NEMA标準中，環氧玻纖布闆有四個型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻(zǔ)燃(rán))；G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)，FR-5(保留熱(rè)強度，阻燃)。實際上，非阻燃産品在(zài)逐年減少，FR-4占絕大部分。

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? ? (3)複合基材印(yìn)制闆合基材印制闆(pǎn)合基材印制(zhì)闆合基材印制闆 這類印制闆使(shǐ)用的基(jī)材的面料和芯料是由不(bú)同增強(qiáng)材料構成的。使用的覆銅闆基材主要是(shì)CEM(composite epoxy material)系列，其中(zhōng)以CEM-1和(hé)CEM-3相當有 代表性。CEM一1基材面料是(shì)玻纖(xiān)布，芯料是紙，樹脂(zhī)是環氧，阻燃(rán)；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。複合(hé)基(jī)印制闆(pǎn)的基本(běn)特性同FR-4相當，而成本較低(dī)，機械加工性能優于FR-4。

? ? ? (4)特種基材印制闆特種基材印制闆特種(zhǒng)基材印制闆特種基材印制闆 金屬基(jī)材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材(cái)，根據其特性、用途可做成(chéng)金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制闆或金屬芯印制電路闆 。

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