---->
PCB各種測試是及時發現問題(tí)的一種檢查方式,也是預防更多不(bú)良品産生減少損失的一種必要手段。
總測試清單
序号 |
内容(róng) |
一般(bān)控制标準 |
1 |
棕化剝離強度試驗 |
剝離(lí)強度≧3ib/in |
2 |
切片試驗 |
1.依(yī)客(kè)戶要求;2.依制作流程(chéng)單要求 |
3 |
鍍銅厚度 |
1.依客戶要求;2.依制作流(liú)程單要(yào)求 |
4 |
補線焊錫,電阻(zǔ)變化率無(wú)脫落及分離, |
電(diàn)阻變化率(lǜ)≦20% |
5 |
綠油溶解測試 |
白(bái)布(bù)無沾防焊漆顔(yá)色,防焊油不被刮起 |
6 |
綠油耐酸堿試驗(yàn) |
文字(zì),綠油(yóu)無脫落(luò)或分層(不包括UV文字) |
7 |
綠油硬度測試 |
硬度>6H鉛筆 |
8 |
綠油附着力測試 |
無脫落及分離 |
9 |
熱應力(lì)試驗(yàn)(浸錫) |
無爆闆和孔破 |
10 |
(無鉛)焊錫性試驗 |
95%以上良好沾錫,其餘隻可出現針(zhēn)孔、縮錫 |
11 |
(有鉛)焊錫性試驗 |
95%以上良好沾錫,其餘隻可出現(xiàn)針孔、縮錫(xī) |
12 |
離子(zǐ)污染試驗(yàn) |
≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化闆),?≦3.0μg.Nacl/sq.in?? (成型、噴錫(xī))成品出貨按客戶要求 |
13 |
阻抗(kàng)測試 |
1.依客戶要求;2.依制(zhì)作流程單要求 |
14 |
Tg測試 |
Tg≧130℃,△Tg≦3℃ |
15 |
錫(xī)鉛成份測試 |
依客戶(hù)要(yào)求 |
16 |
蝕刻(kè)因子測(cè)試 |
≧2.0 |
17 |
化金/文字附着力 |
測(cè)試無脫(tuō)落(luò)及分離 |
18 |
孔拉力測試 |
≧2000ib/in2 |
19 |
線(xiàn)拉力測試 |
≧7ib/in |
20 |
高壓絕緣測試 |
無(wú)擊穿現象 |
21 |
噴錫(鍍金、化金、化銀(yín))厚度測試 |
依客戶要求 |
操作過程及操作要求:
一、棕化(huà)剝離強(qiáng)度試驗:
1.1?測試目的:确定棕化之抗剝離強度
1.2?儀器用品:1OZ銅箔、基闆、拉力測(cè)試機、刀片
1.3?試驗方法:
1.3.1?取一張适當面(miàn)積的基闆,将兩面銅箔蝕刻掉。
1.3.2?取一張相當大(dà)小之1OZ銅箔,固定在基闆上。
1.3.3?将以上之(zhī)樣品按棕化→壓合流程作(zuò)業(yè),壓合叠(dié)合PP時,銅(tóng)箔棕化面與PP接觸。
1.3.4?壓合後剪下适合樣品,用刀片割闆(pǎn)面銅箔為兩并(bìng)行線,長約10cm,寬≧3.8mm。
1.3.5?按拉力測試機操作規範測試銅箔之剝離強度。
1.4?計算:
1.5?取樣方法及頻率:取試驗(yàn)闆1PCS/line/周(zhōu)
?
二、?切片測試:
2.1?測試目的:?壓合一(yī)介電層厚度;
鑽孔一測試孔壁之粗糙度;
電鍍一精(jīng)确掌握鍍銅厚度(dù);
防(fáng)焊-綠(lǜ)油厚度;
2.2?儀器用(yòng)品:砂(shā)紙,研(yán)磨機,?金相(xiàng)顯微鏡,抛光液,微蝕液(yè)
2.3?試驗方法:2.3試驗方(fāng)法:
2.3.1?選擇試樣用沖床(chuáng)在适當位置沖出切(qiē)片。
2.3.2?将切片垂直固定于模型中。
2.3.3?按比例調和樹脂與硬化(huà)劑并倒入模型中,令其自然硬化。
2.3.4?以砂紙依次由小目(mù)數(shù)粗磨至大目數(shù)細磨至接近孔(kǒng)中心位(wèi)置
2.3.5?以抛光液抛光。
2.3.6?微蝕(shí)銅面。
2.3.7?以金相顯微鏡觀察并記錄之。
2.4?取樣(yàng)方(fāng)法及頻率:
電鍍-首件,1PNL/每(měi)缸/每班,自主件2PNL/每批,測量(liàng)孔銅(tóng)時取9點,測量面銅時C\S面各取9點。
鑽孔(kǒng)-首件,(1PNL/軸/4台機/班,取(qǔ)鑽(zuàn)孔闆底闆)打闆(pǎn)邊切片位置,讀最大孔壁(bì)粗糙度數值。
壓合-首件,(每料号1PNL及測試闆厚不(bú)合格時)取壓合闆(pǎn)邊任一(yī)位置。
(注:壓合介電層厚度以比要(yào)求值小于或(huò)等于1mil作(zuò)允(yǔn)收。)
防焊(hàn)-首件,(1PNL/4小(xiǎo)時)取獨立(lì)線路。
?
三、補線焊錫/電阻值測試:
3.1測試(shì)目的:?為預知産(chǎn)品(pǐn)補線處經焊錫後之品質和補(bǔ)線處的電阻值。
3.2儀器用品:?烘(hōng)箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯(xiǎn)微鏡、歐姆表、修補刀。
3.3試驗方法:
3.3.1?選取試樣(yàng)置(zhì)入烤箱烘150℃,1小時﹐操作(zuò)時需戴粗紗手套﹐并使用長柄(bǐng)夾取放樣品。
3.3.2?取出試樣待其冷卻至室溫。
3.3.3?均勻塗上助焊劑直(zhí)立滴流5~10秒(miǎo)鐘,使多餘(yú)之助焊劑(jì)得以滴回。
惠州新塘通讯设备有限(xiàn)公司業務(wù)範圍:雙面線路闆,多層線路闆,東莞線路闆(pǎn)批發,安防pcb闆,汽車電子線路闆等業務;是集生産,銷售于一體,公司(sī)實力雄厚,擁有多名技術人員和(hé)服務團隊(duì),提供線(xiàn)路闆解決方案,歡迎聯系(xì)我們合(hé)作。
查看詳細PCB闆翹曲變形的原因主(zhǔ)要是因為電路闆上(shàng)的鋪銅面面積不均勻,從(cóng)而引(yǐn)起惡化闆彎與闆翹(qiào),那麼變形的PCB闆有什麼危(wēi)害呢?一起來看看東(dōng)莞市興聯電子有限公司分享的這篇文章,希望可以為您答疑解惑(huò)!
查看詳細本文主要介紹PCB設計的八(bā)個常見誤區,從用線、芯片到接口等展開介紹,希望能夠對PCB設計師(shī)提(tí)供些許建議。
查看詳(xiáng)細