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行業新(xīn)聞

完美PCB的誕生,需經過哪些測試?

發布時(shí)間:2018-07-01點(diǎn)擊數:載入中...

PCB各種測試是及時發現問題(tí)的一種檢查方式,也是預防更多不(bú)良品産生減少損失的一種必要手段。


總測試清單

序号

内容(róng)

一般(bān)控制标準

1

棕化剝離強度試驗

剝離(lí)強度≧3ib/in

2

切片試驗

1.依(yī)客(kè)戶要求;2.依制作流程(chéng)單要求

3

鍍銅厚度

1.依客戶要求;2.依制作流(liú)程單要(yào)求

4

補線焊錫,電阻(zǔ)變化率無(wú)脫落及分離,

電(diàn)阻變化率(lǜ)≦20%

5

綠油溶解測試

白(bái)布(bù)無沾防焊漆顔(yá)色,防焊油不被刮起

6

綠油耐酸堿試驗(yàn)

文字(zì),綠油(yóu)無脫落(luò)或分層(不包括UV文字)

7

綠油硬度測試

硬度>6H鉛筆

8

綠油附着力測試

無脫落及分離

9

熱應力(lì)試驗(yàn)(浸錫)

無爆闆和孔破

10

(無鉛)焊錫性試驗

95%以上良好沾錫,其餘隻可出現針(zhēn)孔、縮錫

11

(有鉛)焊錫性試驗

95%以上良好沾錫,其餘隻可出現(xiàn)針孔、縮錫(xī)

12

離子(zǐ)污染試驗(yàn)

≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化闆),?≦3.0μg.Nacl/sq.in?? (成型、噴錫(xī))成品出貨按客戶要求

13

阻抗(kàng)測試

1.依客戶要求;2.依制(zhì)作流程單要求

14

Tg測試

Tg≧130℃,△Tg≦3℃

15

錫(xī)鉛成份測試

依客戶(hù)要(yào)求

16

蝕刻(kè)因子測(cè)試

≧2.0

17

化金/文字附着力

測(cè)試無脫(tuō)落(luò)及分離

18

孔拉力測試

≧2000ib/in2

19

線(xiàn)拉力測試

≧7ib/in

20

高壓絕緣測試

無(wú)擊穿現象

21

噴錫(鍍金、化金、化銀(yín))厚度測試

依客戶要求


操作過程及操作要求:


一、棕化(huà)剝離強(qiáng)度試驗:

1.1?測試目的:确定棕化之抗剝離強度

1.2?儀器用品:1OZ銅箔、基闆、拉力測(cè)試機、刀片

1.3?試驗方法:

1.3.1?取一張适當面(miàn)積的基闆,将兩面銅箔蝕刻掉。

1.3.2?取一張相當大(dà)小之1OZ銅箔,固定在基闆上。

1.3.3?将以上之(zhī)樣品按棕化→壓合流程作(zuò)業(yè),壓合叠(dié)合PP時,銅(tóng)箔棕化面與PP接觸。

1.3.4?壓合後剪下适合樣品,用刀片割闆(pǎn)面銅箔為兩并(bìng)行線,長約10cm,寬≧3.8mm。

1.3.5?按拉力測試機操作規範測試銅箔之剝離強度。

1.4?計算:

1.5?取樣方法及頻率:取試驗(yàn)闆1PCS/line/周(zhōu)

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二、?切片測試:

2.1?測試目的:?壓合一(yī)介電層厚度;

       鑽孔一測試孔壁之粗糙度;

       電鍍一精(jīng)确掌握鍍銅厚度(dù);

       防(fáng)焊-綠(lǜ)油厚度;

2.2?儀器用(yòng)品:砂(shā)紙,研(yán)磨機,?金相(xiàng)顯微鏡,抛光液,微蝕液(yè)

2.3?試驗方法:2.3試驗方(fāng)法:

2.3.1?選擇試樣用沖床(chuáng)在适當位置沖出切(qiē)片。

2.3.2?将切片垂直固定于模型中。

2.3.3?按比例調和樹脂與硬化(huà)劑并倒入模型中,令其自然硬化。

2.3.4?以砂紙依次由小目(mù)數(shù)粗磨至大目數(shù)細磨至接近孔(kǒng)中心位(wèi)置

2.3.5?以抛光液抛光。

2.3.6?微蝕(shí)銅面。

2.3.7?以金相顯微鏡觀察并記錄之。

2.4?取樣(yàng)方(fāng)法及頻率:

電鍍-首件,1PNL/每(měi)缸/每班,自主件2PNL/每批,測量(liàng)孔銅(tóng)時取9點,測量面銅時C\S面各取9點。

鑽孔(kǒng)-首件,(1PNL/軸/4台機/班,取(qǔ)鑽(zuàn)孔闆底闆)打闆(pǎn)邊切片位置,讀最大孔壁(bì)粗糙度數值。

壓合-首件,(每料号1PNL及測試闆厚不(bú)合格時)取壓合闆(pǎn)邊任一(yī)位置。

(注:壓合介電層厚度以比要(yào)求值小于或(huò)等于1mil作(zuò)允(yǔn)收。)

防焊(hàn)-首件,(1PNL/4小(xiǎo)時)取獨立(lì)線路。

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三、補線焊錫/電阻值測試:

3.1測試(shì)目的:?為預知産(chǎn)品(pǐn)補線處經焊錫後之品質和補(bǔ)線處的電阻值。

3.2儀器用品:?烘(hōng)箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯(xiǎn)微鏡、歐姆表、修補刀。

3.3試驗方法:

3.3.1?選取試樣(yàng)置(zhì)入烤箱烘150℃,1小時﹐操作(zuò)時需戴粗紗手套﹐并使用長柄(bǐng)夾取放樣品。

3.3.2?取出試樣待其冷卻至室溫。

3.3.3?均勻塗上助焊劑直(zhí)立滴流5~10秒(miǎo)鐘,使多餘(yú)之助焊劑(jì)得以滴回。

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