PCB制造過程PCB基闆尺寸的變化問題

PCB制造過程中PCB基闆尺寸(cùn)會出現變化問題的 原因：如下

　　⑴經緯方向差異造成(chéng)PCB基闆尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在PCB基闆内，一旦釋放，直接(jiē)影響PCB基闆尺寸的收縮。

　　⑵PCB基闆(pǎn)表面銅箔部分被蝕刻掉對PCB基闆的變化限(xiàn)制，當應力消除時(shí)産(chǎn)生尺寸變化(huà)。

　　⑶刷闆時由于采用壓力過大，緻使産生壓拉應力導緻PCB基闆變形。

　　⑷PCB基闆中樹(shù)脂未完全(quán)固化，導緻尺寸(cùn)變化。

　　⑸特别是多層闆在層壓前(qián)，存放的條件差，使薄(báo)PCB基闆或半固化片吸濕，造(zào)成尺(chǐ)寸穩定性差。

　　⑹多層(céng)闆經壓合時，過度流膠(jiāo)造成玻璃布形變所緻。

　　解決方(fāng)法：

　　⑴确定經緯方向的變化規律按照(zhào)收(shōu)縮率在(zài)底片上進行補(bǔ)償(光繪前(qián)進行此項工作)。同時剪切時按纖維(wéi)方向加工，或按(àn)生産廠(chǎng)商在PCB基闆上(shàng)提供的字符标志進行加工(一般是字符的豎方向為PCB基闆的縱方向)。

　　⑵在(zài)設計電路時應盡(jìn)量使整個闆面分布均勻。如果不可能也要必須(xū)在空(kōng)間留下過渡段(不影(yǐng)響電路位置為主)。這由于闆材(cái)采用玻璃(lí)布結構中經緯紗密(mì)度的差異而導緻闆(pǎn)材經緯向強度的差(chà)異。

　　⑶應采用試刷，使工藝參數處(chù)在最 佳狀态(tài)，然後進行剛闆。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學清洗(xǐ)工藝或電解工藝方法。

　　⑷采取烘烤方法解決。特别是鑽孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時，以确保樹脂固化，減少(shǎo)由于冷熱的影響，導緻(zhì)PCB基(jī)闆尺寸的變形。

　　⑸内層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并将處理好的PCB基闆存放在真空幹(gàn)燥箱内，以免再次吸濕。

　　⑹需進行工藝試壓，調整工藝參數然後進行壓制。同時還可以(yǐ)根據半固化片的特性，選擇合适的流膠量。

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