在高(gāo)速雙面線路闆設計(jì)中EMI的設計必須符合EMC的設計要求。要衡量系統的EMC設計(jì)質(zhì)量,就(jiù)必須首先進行精(jīng)确的EMI測試。測試中(zhōng),應該以頻域為基(jī)礎使用(yòng)測量儀器,測試方法要嚴格遵守各類标準。頻譜分析儀作為測試設備,可對整個(gè)模塊上的元器(qì)件進行全(quán)方位的立(lì)體測試,可顯示電磁(cí)輻射的整體狀況。根據設計尺寸加工成印制電路闆,進行貼片和焊接裝配,對電路闆EMI調試(shì);将電(diàn)路闆裝配進光模塊的小(xiǎo)型封裝外殼;最後對光模塊進行測試。
查看詳細PCB半層數越高,制造工藝(yì)越複(fú)雜,單位成本也就越高,這就要求(qiú)在進行PCB 布局時,除(chú)了選擇合适的層數的PCB闆(pǎn),還需要進(jìn)行合理的(de)元器件布局規劃,并(bìng)采用正确的布線規則來完成設(shè)計。今天(tiān)就将(jiāng)以本文來介紹(shào)在PCB設計中的高頻電路布線技巧。
查看詳細采購人員都曾為PCB多變的價格所(suǒ)困惑(huò)過,即使一些有(yǒu)多年PCB采購經驗的人員至今也未必全部了解此(cǐ)中的原委,其實PCB價格的(de)多樣性是有其内在的(de)必然因素的
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