行業(yè)新聞
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PCB闆上為什麼要沉金和鍍金
一、什麼是鍍金：整(zhěng)闆(pǎn)鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電解(jiě)金】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟金和(hé)硬金(一般用作金(jīn)手指)的區分。其原理是将鎳和(hé)金 (俗(sú)稱(chēng)金鹽)溶于化學藥水中,将電路闆浸于電鍍缸中并通上電流而在電(diàn)路闆的(de)銅箔面上生成鎳金鍍層,電(diàn)鎳金因其鍍層(céng)硬度高,耐(nài)磨損,不(bú)易(yì)氧化的特點在電(diàn)子(zǐ)産品名得到廣泛的應用。 什麼是沉金： 通過化學氧化還原反(fǎn)應的方(fāng)法生成一層鍍層，一般(bān)厚度較厚，是化學鎳金金層沉積?方法的一種(zhǒng)，可以達到較厚的金(jīn)層，通常就叫做沉(chén)金。
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從單層到多層 PCB設計七大步(bù)驟流程
目前，PCB已然成為“電子産(chǎn)品之母”，其應用幾(jǐ)乎滲透于電子産業的各(gè)個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航(háng)空等諸多領域。
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關于PCB設計中的相關技巧
印制電路闆(pǎn)的(de)設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現電路設計者所(suǒ)需要(yào)的功能。印刷電路闆的設計主要指(zhǐ)版圖設計，需(xū)要考慮外部連接的布局。内(nèi)部電子元件的優化布局。?金屬連(lián)線和通(tōng)孔(kǒng)的優化布局。電磁(cí)保護(hù)。熱耗散等各(gè)種因素。優秀的版圖設(shè)計可以節約生産成本，達到良(liáng)好的電路(lù)性能和散(sàn)熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的(de)版圖設計需要借助計算(suàn)機輔助設(shè)計(CAD)實現。 而在PCB設計中有兩個設計技巧需(xū)要知悉：
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PCB設計(jì)對靜電放(fàng)電電流産生的場(chǎng)效應的解決方法
PCB設計技術産生影響的有下面(miàn)三種效應?：
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