造成電路闆焊接缺陷的因素(sù)

造成電路闆焊接缺陷(xiàn)的因素有的原因：?

1、電路(lù)闆(pǎn)孔的可焊性影響焊接質量?
電路闆孔可焊性不好，将會(huì)産生虛焊缺陷，影響電路中元件的(de)參數，導緻多層闆元器件(jiàn)和内層線導通不穩(wěn)定，引起(qǐ)整個電路(lù)功(gōng)能失效。

所謂可焊性就(jiù)是金屬表面被 熔融焊(hàn)料潤濕的性質，即(jí)焊料所在金(jīn)屬表(biǎo)面形成(chéng)一層(céng)相對均勻的連續的光滑的(de)附着薄(báo)膜。

影響印刷(shuā)電路闆可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的(de)性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部(bù)分，它(tā)由含有助(zhù)焊劑的(de)化學材料組成，常用的(de)低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制(zhì)，以防雜質産生的氧化物被助焊劑溶解(jiě)。焊劑的功能(néng)是通過傳遞熱量(liàng)，去除(chú)鏽蝕(shí)來幫助焊(hàn)料(liào)潤濕被焊闆電路表面。

(2)溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路闆和焊料溶融表面迅速氧(yǎng)化(huà)，産生焊接缺陷，電路 闆(pǎn)表面受污染也會影響可焊性從而産生缺陷，這些缺陷包(bāo)括錫珠、錫球、開路、光澤度不好(hǎo)等(děng)。?
2、翹曲産生的焊接缺陷(xiàn)?
電路闆和元器件在焊接(jiē)過程中産生翹曲，由(yóu)于應力變形而産生虛(xū)焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路闆的上下部分溫度(dù)不平衡造成的。對大的PCB由于闆自 身重量下墜也會産生翹曲。
3、電路闆的設計影響焊接質量?
電路(lù)闆尺(chǐ)寸過大時，雖焊接容易(yì)控制，但(dàn)印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能(néng)力下降，成本增加;過(guò)小時，則散熱下降(jiàng)，焊接不易控制，易出現相鄰(lín) 線條相互幹(gàn)擾，如線路闆(pǎn)的電磁幹擾等情況。因(yīn)此，必須優化PCB闆設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI幹擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以(yǐ)支架固定(dìng)，然後(hòu)焊接(jiē)。

(3)發熱元件應考慮散(sàn)熱問題，防止元件表面有較大的ΔT産生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且(qiě)易焊(hàn)接(jiē)，宜進行大批量生産。電(diàn)路闆設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的(de)不連續(xù)性。電路闆長時間受熱時，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因(yīn)此，應避免使(shǐ)用大面積銅箔(bó)。

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