? ?印制電路闆的設計是以電路原理(lǐ)圖 為根據,實現電路設計者所(suǒ)需要的功能。印刷電路闆的設計主(zhǔ)要指版圖 設計,需(xū)要考慮外(wài)部連接(jiē)的布局。内部電子元件的優化 布局。金屬 連線和通孔的優化布局。電磁保護(hù)。熱耗(hào)散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生産成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計(jì)可以用手工實現,複雜的版圖設計需要借(jiè)助計算機輔(fǔ)助設計 (CAD)實(shí)現。
而在PCB設計中有兩個設計技(jì)巧需要知悉:
一:設置(zhì)技巧
設計在不(bú)同階段(duàn)需要進行(háng)不同的(de)各點設置(zhì),在布局階(jiē)段可以采用大格點進行器件布局;
對于IC、非定位接插件等大(dà)器件,可以選用50~100mil的格點精度進行布局,而對于(yú)電阻電容和(hé)電感等無源小器件,可(kě)采用25mil的格點進(jìn)行布(bù)局。大(dà)格點的精度有(yǒu)利(lì)于器件的對齊和(hé)布局的美觀。
PCB布局規則:
1、在通常情況(kuàng)下,所有的元件均應布置在電路闆的同一面上,隻有頂層元件過密時(shí),才能将一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼(tiē)片IC等(děng)放在底層。
2、在保證電氣性能的前提下,元件應放置在栅格上且相互平行或垂直排(pái)列,以求(qiú)整齊、美觀,在一般情況下不允(yǔn)許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應分布均勻、疏密一緻。
3、電路闆上不同組件相臨焊(hàn)盤圖形之間的最小(xiǎo)間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電(diàn)路闆邊緣一般(bān)不小于2MM.電路闆的最佳形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路闆面尺大于200MM乘150MM時,應考慮電路闆所能承受的機械強(qiáng)度。
在PCB的布局設計中要分析電路闆的單元,依據起功能進行(háng)布局設計,對電(diàn)路的(de)全部元器件(jiàn)進行布局(jú)時,要符合以下原則:
1、按(àn)照電路的流程安排各(gè)個功能電路單元的位置,使布局便(biàn)于信号(hào)流(liú)通,并使信号盡(jìn)可能保(bǎo)持一緻(zhì)的方向。
2、以每個功能單元的核心(xīn)元(yuán)器件為中(zhōng)心,圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短(duǎn)各元器件之間的引線和連(lián)接。
3、在高頻下工(gōng)作的電路,要(yào)考慮元(yuán)器件之間(jiān)的分布參數。一般電路應盡可(kě)能使元器件(jiàn)并行排列,這樣不但美(měi)觀,而且裝焊容易,易于批(pī)量生産
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在PCB生産(chǎn)中,熱設計是很重要的一環,會直接影響PCB電(diàn)路闆的(de)質量(liàng)與性能。熱設計(jì)的目的是采取适當的措施和方法降低(dī)元器件的溫度和PCB闆的溫度,使(shǐ)系統在(zài)合适的溫(wēn)度下正常工作。那麼,PCB線路闆進行熱(rè)設計的(de)方法都有(yǒu)哪些?
查看詳細傳統的電路闆,采用印刷蝕刻(kè)阻劑的工法,做出電路的線路(lù)及圖(tú)面,因(yīn)此被稱為印刷電路闆或印刷線路闆(pǎn)。由于電子(zǐ)産品不(bú)斷微小化(huà)跟精細化,目前大多數的(de)電路闆都是采用貼附蝕刻阻(zǔ)劑(壓膜或塗布),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路闆。
查看(kàn)詳細對于大多數業内人事來(lái)說,電路(lù)闆、PC闆、PCB這幾個(gè)名詞并不會太陌生,其實這三個名詞指的都是同一個(gè)事務,但如果不是從事電子行業,對PCBA這個名詞可能稍微陌生點,可能還會與PCB混為一(yī)談(tán)。PCB與PCBA兩(liǎng)者雖然隻差了一個字,但是在(zài)電子制造業之(zhī)間有着很大的區别。
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