設計一塊良(liáng)好的PCB要考(kǎo)慮哪些方面

要做好一塊PCB闆，要(yào)考慮(lǜ)的問(wèn)題有哪些方面呢？?

? ?? 對(duì)于闆材、闆厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顔色等要(yào)求清晰(xī)， 這幾點是制作一(yī)個闆子的基礎(chǔ)，因此研發工程師必須寫清晰。有些廠家有些(xiē)特别的要求都沒(méi)有寫出來，導緻廠家(jiā)在收到(dào)郵件之後，第一件事情就是要咨詢這方面(miàn)的要求，或(huò)者有些廠家(jiā)最 後做出來的不符要求。?

? ? 1、鑽孔方面的設計?

　　最直接也是最 大的問題，就是最 小孔徑的設計，一般闆内的(de)最(zuì) 小孔徑(jìng)都是(shì)過(guò)孔(kǒng)的孔徑，這個是直接體現在成本上(shàng)的，有些闆的過孔明明可以設計為0.50MM的孔，即隻(zhī)放0.30MM，這(zhè)樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會提高報價；另外就是過孔(kǒng)太多，有些DVD以及(jí)數碼相框上面的(de)過孔真的是整闆都放滿了，動不(bú)動就1000多孔(kǒng)，做過太多(duō)這(zhè)方面的闆，認為正常應該在500-600孔，當然有人(rén)會說過(guò)孔多對闆子的信号導通方面，以及散熱方面有好(hǎo)處，我認(rèn)為這就要取一個平衡，在(zài)控制這些方面的同時還要不會導緻成本上升(shēng)，另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常之(zhī)難做，第一很難控制公差，第二(èr)鑽也來的(de)槽也不是(shì)直的，有些彎(wān)曲。所(suǒ)以(yǐ)一旦有(yǒu)所疑問(wèn)，要立即與客戶(hù)協調清楚。

? ? 2、線路(lù)方面的設計?

　　對于線寬線(xiàn)距，以及開路短路等，是(shì)廠家最常見的，抛(pāo)開特殊的(de)不說，一些比較常規(guī)的(de)闆子，我覺得線寬線距當然(rán)越大越好，我見過有些文(wén)件，一條本來可以走得直直的走線，偏偏中間非要出現幾個彎，同排好幾根(gēn)寬大小(xiǎo)相同走線，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認為研發(fā)在(zài)布線時，就要注意這些(xiē)細節方面；還有一些線路焊盤或者走線與大銅(tóng)皮的距離(lí)隻有0.127MM，增加了廠家(jiā)處理菲(fēi)林的難度，最 好焊(hàn)盤走(zǒu)線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有(yǒu)些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離(lí)很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要研發設計好(hǎo)才能做，甚至有不是同一個網絡的走線連在一起(qǐ)，而有些明明是同一個網絡的，偏偏又沒(méi)連，到最 後(hòu)廠家與研發工程師(shī)溝通，就發現是短路開路，然後(hòu)要重新修改資料，這種情(qíng)況還不在少數(shù)，有經驗的工程師或許可以看得(dé)出(chū)，經驗(yàn)不足的則隻跟着設計的文件做，結果是要麼修改文件重新打樣或者用刀片刮開或者飛線，對于線(xiàn)路有阻抗要求的闆，有些研發(fā)工程師也不寫，最 後也是不符合要求。另(lìng)外有些闆的過孔(kǒng)設計在SMD PAD上，焊接時(shí)則漏錫下去。?

? ? 3、阻焊方(fāng)面的設計?

　　在阻焊方面比(bǐ)較易出現的問題，就在有些銅(tóng)皮或者走線上要露銅這些方(fāng)面。比如(rú)在(zài)銅皮上要加開阻焊窗，以利于散熱，或者在(zài)一些大電流的走線上要露銅，一般這些另外增加的(de)阻焊是放在Soldermask層(céng)，但有些研發工(gōng)程師則另外新(xīn)建一層，放在機械層上的(de)，放在禁止布線層的，五花(huā)八門，什麼(me)都有，這還不說，還不特别說明，很難讓人明白。我認為最 理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最 好的，讓人最容易理解。另外就要說(shuō)明IC中間的綠油橋是(shì)否要保留，zui 好也給予說明(míng)。?

? ? 4、字符方面的設計?

　　字符方(fāng)面最重(zhòng)要的就是字寬字高設計的要求，有些闆這個方面也不是很好(hǎo)，同一種元件甚至出現幾(jǐ)種字符大小，我(wǒ)作(zuò)為廠家都認為(wéi)不美觀，這些我認(rèn)為必須向那些主闆(pǎn)廠家(jiā)學習，一排一排的元件(jiàn)字(zì)符，同樣(yàng)的(de)大小，讓人看上去都有賞心悅目的感覺。其實字(zì)符最好設計為0.80*0.15MM以上，廠家做絲印工序也比較好印；另外就是一(yī)些大的(de)白油塊，比如說晶振上的，或者一些排插上的，有些廠家要用(yòng)白(bái)油蓋住焊盤，有些則(zé)要露出(chū)焊盤，這(zhè)些也是必須說明的；也碰(pèng)到過一些絲印位置對調(diào)錯誤的，比(bǐ)如電(diàn)阻和電容(róng)的字符對換了，不過這些(xiē)錯誤還是很少的；還(hái)有就(jiù)是需(xū)要加(jiā)上的标志，如UL标志，ROHS字樣，PB标志，廠家的LOGO以及編号。?

? ? 5、外形方面的設計(jì)?

　　現在(zài)的闆子很少是那種長方形之類的，都是不規則的，但主要是有幾種線畫(huà)外框，讓人無法選(xuǎn)擇(zé)，另外，現在由于為了提高設備的利用率(lǜ)（比如SMT），都要(yào)拼版V-CUT，但拼出來的闆間距不同，有些有間距，有些沒有間距，給(gěi)第一家廠(chǎng)打樣做批量還好，要是到後面要換(huàn)供應商(shāng)就比較麻煩，如果第二家廠(chǎng)不是按照(zhào)第一家廠來拼，鋼(gāng)網就套(tào)不上了。所以在沒有特别情況下，最 好不要拼有間距；另外就是有些文件設計可能會将要鑽出(chū)來的槽孔(kǒng)畫一個小長方形的孔放在外形層，這種情況在PROTEL軟(ruǎn)件(jiàn)設計的文件比較(jiào)常(cháng)見，相對于來說PADS就比較好，認為放在外形層，在廠家很容易誤解為要将此(cǐ)孔沖出來或(huò)者做成NPTH屬性(xìng)，對于(yú)某些是要PTH屬性來說，就容易出問題了。?

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