PCB闆上(shàng)為什麼要沉金和鍍金

一(yī)、什麼是鍍金： 整闆鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金闆(pǎn)】，【電解金】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟金和硬金(一般用作(zuò)金手指)的區(qū)分。其原理是将鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥水中,将電路闆浸于電鍍缸中并通上電流(liú)而在電路闆的銅箔面(miàn)上生(shēng)成鎳金鍍層,電鎳金因(yīn)其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子産品名得到廣泛的應用。

　　什麼是沉金： 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以(yǐ)達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉(chén)金(jīn)。

二、為(wéi)什麼要(yào)用鍍金闆 ?
??? 随着IC的集成度越來越高，IC腳(jiǎo)也越多越密。而垂直噴錫工藝很難将成細的焊(hàn)盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫闆(pǎn)的待用壽命(mìng)很短。而鍍金闆正好解決了這些問題：?

??? 1、對于表(biǎo)面貼裝工(gōng)藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏(gāo)印制工序的質量，對後面的(de)再流焊(hàn)接(jiē)質(zhì)量(liàng)起到決定性影響(xiǎng)，所以，整闆鍍金在高密度和超小型(xíng)表貼工藝中時(shí)常見到。?

??? 2、在試制(zhì)階段(duàn)，受元件(jiàn)采購等因素的影響往往不是闆(pǎn)子(zǐ)來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至(zhì)個把月才用，鍍金闆的待用壽(shòu)命比鉛錫合 金長很多倍(bèi)所以大家都樂意采用。?

??? 再(zài)說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金(jīn)闆相比相差無幾。但随着布線越來越密，線寬、間距(jù)已經到了(le)3-4MIL。因此帶來了金絲短路的(de)問題： 随着信号的(de)頻率越來越高，因趨膚效應造成信号在多鍍層中傳(chuán)輸的情況對信号質量的影響越明(míng)顯。趨膚效(xiào)應是指(zhǐ)：高頻的(de)交流電，電流将趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。?

三、為什麼要(yào)用沉金闆 ?
??? 為解決鍍金闆的以上問題，采用沉(chén)金闆的PCB主要有以(yǐ)下特點:?
???
??? 1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣(yàng)，沉金會呈金黃色(sè)較鍍金來說更黃，客 戶更滿意。?
??? 2、因沉金與鍍金所形(xíng)成的(de)晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說(shuō)更容易焊接，不會造(zào)成焊接(jiē)不良，引起客戶投(tóu)訴。?
??? 3、因沉金闆隻有焊盤上(shàng)有鎳金，趨膚效應(yīng)中信号的傳(chuán)輸是在銅(tóng)層不會對信号有影響。?
??? 4、因沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易産成氧化。?
??? 5、因沉金闆隻有焊盤上有鎳金，所以(yǐ)不會産(chǎn)成(chéng)金絲造成微短。?
??? 6、因沉金闆隻有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。?
??? 7、工程在作補償時(shí)不會(huì)對間距(jù)産生影響。?
??? 8、因(yīn)沉金與鍍金所形成的晶(jīng)體結構不一樣，其(qí)沉金闆的應力更易控制，對(duì)有邦定的産品而言，更有(yǒu)利于(yú)邦定的加(jiā)工。同時也正因為(wéi)沉金比鍍金軟，所以沉金闆做金手指不耐磨。?
??? 9、沉金闆的平整性與待用壽(shòu)命與鍍金闆一樣好。?

四、沉(chén)金闆VS鍍金闆

其實鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金(jīn)，一為沉金(jīn) ， 對于鍍金工藝來講(jiǎng)，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉(chén)金的上錫效果是(shì)比較好一點的；除非廠家要求的是綁(bǎng)定，不然現在大(dà)部分廠家會選(xuǎn)擇沉(chén)金工藝。?

?鍍金方面，它可以(yǐ)使PCB存放的時間較長，而且受外界的環境溫濕(shī)度變化(huà)較小(相對其它表面處理而(ér) 言)，一般可(kě)保存一年左右時間；噴錫表面(miàn)處理其次，OSP再(zài)次，這兩種表(biǎo)面處理在環境溫濕度的(de)存放時間要注意許(xǔ)多。一般情況下(xià)，沉銀(yín)表面處理有點不同(tóng)，價格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫(liú)紙包裝處理!并且保(bǎo)存時間在三個月左右! 在上錫效果(guǒ)方面(miàn)來說，沉金， OSP，噴(pēn)錫等其實是差不多的，廠家主要是考(kǎo)慮性價比方面！

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