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分析利弊(bì)之PCB設計覆銅
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4層PCB闆的制作
印制電路(lù)闆(pǎn)（PCB）在電子(zǐ)産品中，起(qǐ)到支撐(chēng)電路元件和器件的(de)作用，同(tóng)時還提(tí)供電路元件和器件之間的電氣連接。其(qí)實，PCB的設計不僅是排(pái)列、固定元器件，連通器件的引(yǐn)腳這樣簡單，它的好壞對産品(pǐn)的抗幹擾能力影響很大。甚至(zhì)對今後的産品的性能起着決定性作用。随着電子技術的飛速發展，元器件和産品的外形尺寸變得越來(lái)越小(xiǎo)，工作頻率越來越高，使得pcb上元器件(jiàn)的密度大幅提高，這也就增加(jiā)了pcb設計、加工的(de)難(nán)度。因此，可(kě)以這樣(yàng)說，pcb設計始終是電(diàn)子産品(pǐn)開發設計中相當重要的内容之一(yī)。
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詳解PCBA錫膏的回流(liú)過程
當PCBA錫膏至于一個加熱的(de)環境中，PCBA錫膏回流分(fèn)為五個階段：
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興聯電子(zǐ)：PCB設計中的布局技巧原則
在設計(jì)中(zhōng)，布局是一個重要的環節。布局結果的(de)好壞将直接影響布線的(de)效果(guǒ)，因此可以這樣認為(wéi)，合理的布局是PCB設(shè)計成功(gōng)的第(dì)一步。
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