詳解PCBA錫膏的回流過程

闆面焊墊上錫膏的分配分(fèn)布及塗着，最常見的量産方法是采用“網印法(fǎ)”，或镂空之鋼闆印刷(shuā)法兩種。前者網版中(zhōng)的絲網本身隻是載具，還需另行貼附上精确圖案(àn)的版膜(mó)，才能将錫(xī)膏刮印轉移到各(gè)處焊(hàn)墊上。此種網印法其網版(bǎn)之制作較方便且成(chéng)本不貴，對少量多樣(yàng)的産品或打樣品之(zhī)制程非常經(jīng)濟。但因不耐久印且精淮度與加工速(sù)度不如(rú)鋼闆印刷。

至于鋼闆印(yìn)刷法，則必須采用(yòng)局部化學蝕刻法或雷射燒蝕加工法，針(zhēn)對0.2mm厚的不鏽鋼闆進行雙面精(jīng)淮(huái)之镂空，而得到(dào)所需要的開口出路，使錫膏得以被壓迫漏出而在(zài)闆面焊墊上(shàng)進行印(yìn)着。其等側壁必須(xū)平滑，使方便于錫膏穿過并(bìng)減少其積附。因而除了蝕(shí)刻镂空外，還(hái)要進行(háng)電解抛光(guāng)以去除毛頭。甚至采用電鍍(dù)鎳以增加表面之潤滑性，以利錫膏的通過。

當PCBA錫膏至于(yú)一個加熱的環境中，PCBA錫膏(gāo)回流分為五個階段：

　　㈠首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑(jì)開始蒸發，溫度上升必需慢(màn)(大約每秒3°C)，以(yǐ)限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一(yī)些元件對(duì)内部應力比(bǐ)較敏(mǐn)感，如果元件外部(bù)溫度上升太快，會造成斷裂。

　　㈡助焊劑活躍，化學清洗行動開始(shǐ)，水溶(róng)性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣(yàng)的清洗行動，隻不過溫度稍微不同(tóng)。将金屬氧化物和某些污染從即将結合的金屬和焊(hàn)錫顆粒上(shàng)清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

　　㈢當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單(dān)獨熔化(huà)，并開始液(yè)化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面(miàn)上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。

　　㈣這個階段最為重要(yào)，當單個的焊錫顆(kē)粒全部熔化後，結合一(yī)起形成液态錫，這(zhè)時(shí)表面張力作用開始形成(chéng)焊(hàn)腳表面，如(rú)果元件引腳與PCB焊盤的(de)間隙超過4mil，則極可能由于表(biǎo)面張力使引腳和(hé)焊盤分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開路。

　　㈤冷卻階段，如果冷卻快(kuài)，錫點強度會稍(shāo)微大(dà)一點，但不可以太快(kuài)而引起元件内部(bù)的溫度應力。

　　回流焊接要求總結：

　　重要的(de)是(shì)有充分的緩慢加熱來安全地蒸(zhēng)發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的(de)元件内部應力(lì)，造成(chéng)斷裂痕可靠性問題。

　　其次，助焊劑活躍階段必須有适當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆(kē)粒剛剛(gāng)開始熔化時(shí)完成。

　　時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必(bì)須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩餘溶劑和助焊劑殘餘的蒸發，形成(chéng)焊腳表面。此階段(duàn)如果太熱或太長，可能對元件和(hé)PCB造成傷害。

　　PCBA錫膏回流(liú)溫度曲線的設定，最 好是根據PCBA錫膏供應商提供的數據(jù)進行，同時把握元(yuán)件内部溫度應力(lì)變化原則，即加熱溫升速度小于每(měi)秒3°C，和冷卻溫降速(sù)度(dù)小于5° C。

　　PCB裝配如果尺寸和重(zhòng)量很相似的話，可用同一個溫度曲線。

　　重要的是要(yào)經常(cháng)甚至每天檢測溫度曲線是(shì)否正确。

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