PCB工藝中底片變形問題分析

一、底片變形原因與解決方法：

　　原因：
　　（1）溫濕(shī)度控制失靈
　　（2）曝光(guāng)機溫升過高

　　解決方(fāng)法：
　　（1）通常情(qíng)況(kuàng)下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。
　　（2）采用冷光源或有冷卻裝置的(de)曝機及不斷(duàn)更換備(bèi)份底片

??? 二、底片變形(xíng)修正的工藝方法(fǎ)：

　　1、在掌握(wò)數字化編程儀的操作技(jì)術情況下，首先裝底片與鑽孔試驗闆對照，測出其長、寬兩個變(biàn)形量，在數字化編(biān)程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位後的鑽孔試驗闆去應合變形的底片，免(miǎn)除了剪接底片的煩雜工作，保證圖(tú)形(xíng)的完整性和精确性。稱此法為“改(gǎi)變孔位法”。

　　2、針對底(dǐ)片随環境溫(wēn)濕度變化而改變的物理現象，采取(qǔ)拷貝底片前将密(mì)封袋内(nèi)的底片拿(ná)出，工作環境條件下晾挂4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使(shǐ)拷貝後的底片變形(xíng)就很小，稱此法“晾挂法”。

　　3、對于線路簡單、線寬及間距較大(dà)、變形不規(guī)則的圖形，可采用将底片變形(xíng)部分剪開對照鑽孔(kǒng)試驗闆的孔位重新拚接後再去拷貝(bèi)，稱此法“剪接法”。

　　4、采用試(shì)驗闆(pǎn)上的孔放大成焊盤去(qù)重變形的線路片，以确保最(zuì)小環寬技術要求，稱(chēng)此法為“焊盤重疊法”。

　　5、将變形的底片上的圖形按比例放大後，重新(xīn)貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。

　　6、采用照像機将變形的圖形(xíng)放大或縮小，稱此法為“照像法”。

??? 三、相關方法注意事項(xiàng)：

　　1、剪接法(fǎ)：

　　适用(yòng)：線路不太密集，各層(céng)底片變形不一緻的底片(piàn)；對阻焊底片及(jí)多層闆電(diàn)源地層底片的變形尤為(wéi)适用；
　　不适用：導線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片；
　　注意事項：剪接時應(yīng)盡量少傷導線(xiàn)，不傷焊盤。拼接拷貝(bèi)後修版時，應注意連接關系的正确性。

　　2、改變孔位法：

　　适用(yòng)：各(gè)層底片變形一緻。線路密集(jí)的底片也适用此法；
　　不适用：底片變形不均勻，局部變形尤為嚴重。
　　注意(yì)事項：采用編程儀放長或縮短孔位後，對超差的孔(kǒng)位應重(zhòng)新設置(zhì)。

　　3、晾挂(guà)法：

　　适用；尚未變形及防止(zhǐ)在拷貝後變形的底片；
　　不适用：已變(biàn)形(xíng)的底片。
　　注意(yì)事項：在通風及黑暗(àn)（有安全也可以）的環境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂處與作業處(chù)的溫濕度(dù)一緻。

　　4、焊盤重疊法：

　　适用：圖(tú)形線路不太密集，線(xiàn)寬及(jí)間距大于0.30mm；
　　不适用：特别是(shì)用戶(hù)對(duì)印制電路闆外(wài)觀要求嚴格；
　　注意(yì)事項：因重疊拷貝(bèi)後(hòu)，焊盤呈橢圓。重疊拷貝後(hòu)，線、盤邊緣的光暈及變形。

　　5、照像法：

　　适(shì)用：底(dǐ)片長寬方向變形比例一緻，不便重鑽試驗闆時，僅适用銀鹽底片；
　　不适用：底片長寬方向變形不一緻(zhì)；

　　注意(yì)事項：照像時對焦(jiāo)應準确，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調試後方獲得滿意的電路圖形(xíng)。

• 上一個：完(wán)美PCB的誕生，需經過哪(nǎ)些測試？
• 下(xià)一個：東莞興聯電子科技召(zhào)開研讨會-質(zhì)量時代的工匠精神