為什麼PCB線(xiàn)路闆要(yào)把過孔堵上?

    導電孔(kǒng)Via hole又名導通孔，導(dǎo)通孔(kǒng)起線路互相(xiàng)連結導通的(de)作用，電子行(háng)業的(de)發展(zhǎn)，同時也促(cù)進PCB的發展，也對印制闆制作工藝和(hé)表面貼裝技術提出更高要求。

導通孔塞孔工藝應運而生，同時應(yīng)滿足下列要求： 

（一）導通孔内有(yǒu)銅即可，阻焊可塞可不塞； 

（二）導通孔内必(bì)須有錫鉛，有一定的厚度要求(qiú)（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏錫珠； 

（三）導通孔必須(xū)有阻焊油墨塞孔，不透(tòu)光，不得(dé)有(yǒu)錫圈，錫(xī)珠以及平整等(děng)要求。 

随着電子産品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也(yě)向高密度、高難度發(fā)展，因此出現大量(liàng)SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器(qì)件時要求塞孔，主要有五個作(zuò)用： 

（一）防(fáng)止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔(kǒng)貫穿元件面造成短路；特别是我們把過孔放在BGA焊盤上(shàng)時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。 

（二）避(bì)免助焊劑(jì)殘留在導通孔内； 

（三(sān)）電子廠表面貼裝以(yǐ)及元件裝配完(wán)成後(hòu)PCB在測(cè)試機上要吸真(zhēn)空形(xíng)成(chéng)負壓才完成(chéng)： 

（四）防止表面錫膏流入孔内(nèi)造成虛焊，影(yǐng)響貼裝； 

（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造(zào)成短路。 

導電孔塞孔(kǒng)工藝的實現 

對于(yú)表面貼裝闆(pǎn)，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞(sāi)孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊(biān)緣發紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫(xī)珠，為了達(dá)到客戶的要求，導通(tōng)孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特别(bié)長，過程(chéng)控制難，時常有在熱(rè)風整平及綠油耐焊錫實驗時掉(diào)油；固化後爆油等問題發生。現根據生産的實際條件(jiàn)，對PCB各種塞孔工藝(yì)進行歸納，在流程及優缺點作一些(xiē)比較和闡述： 

一 、熱風整平後塞孔工藝(yì) 

此工藝流程為：闆面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞(sāi)孔流(liú)程進行生産，熱風整平後用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要(yào)求所(suǒ)有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可(kě)用感光油(yóu)墨或者熱固性油墨，在保證濕(shī)膜顔色一緻的情況下，塞孔油墨最好采(cǎi)用與闆面相同油墨。此工(gōng)藝流(liú)程能保證熱風整平後導通(tōng)孔不掉油，但是易造成塞孔(kǒng)油墨(mò)污染闆面、不平整。客戶在貼裝時易造成虛焊（尤其(qí)BGA内）。所以許多客戶不接受此方法。 

二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝 

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨闆(pǎn)後進行圖形轉(zhuǎn)移 

此(cǐ)工藝流程用數控鑽(zuàn)床，鑽出須塞孔的鋁片，制成網版，進行塞孔，保證導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性(xìng)油墨，其特點必須硬度大，樹(shù)脂(zhī)收縮變化小，與孔壁結合力好。工藝流程為：前處理(lǐ)→ 塞孔(kǒng)→磨闆→圖形轉移(yí)→蝕刻→闆面阻焊 

用此(cǐ)方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有(yǒu)爆油、孔邊掉油(yóu)等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性(xìng)加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的标準(zhǔn)，因此對整闆鍍銅(tóng)要求很高，且對磨闆機的性能也有(yǒu)很高的要求，确保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面幹淨，不被污染。許(xǔ)多PCB廠沒有一次性加(jiā)厚銅工藝，以及設備的性能達(dá)不到(dào)要求(qiú)，造成(chéng)此工藝在PCB廠使用不多。 

注：熱風整平的工作原理是利用(yòng)熱風将印制電路闆表面及孔内多餘焊(hàn)料去掉，剩(shèng)餘焊料均勻覆在焊盤及(jí)無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路闆表面處理的方式之一。

2.2 用鋁片塞孔後直接絲印闆面阻焊(hàn) 

此工藝流程用數控鑽床，鑽出(chū)須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝(zhuāng)在絲印機上進(jìn)行塞孔，完成塞(sāi)孔後停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印闆面阻(zǔ)焊(hàn)，工藝流(liú)程為：前(qián)處理——塞孔——絲印(yìn)——預烘——曝光一顯影——固化 

用此工藝能保證導通孔(kǒng)蓋油好，塞孔平整，濕(shī)膜顔色一緻，熱風整平後能保(bǎo)證導通孔(kǒng)不上錫，孔内不藏錫珠，但容易造成固化後孔内油(yóu)墨上焊盤，造成可焊(hàn)性不良；熱風整平後導通(tōng)孔邊緣起泡掉油，采用此工(gōng)藝方法生(shēng)産控制(zhì)比較困難，須工(gōng)藝工程人員采用特殊的流程及參數才(cái)能确(què)保塞孔質量。 

2.3 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨闆後進行闆面阻焊。 

用(yòng)數控鑽床，鑽出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移(yí)位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經過固化，磨闆進行闆面處(chù)理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影(yǐng)——預固化——闆面阻焊 

由于(yú)此工藝采用塞孔固化能保證(zhèng)HAL後過孔不(bú)掉油、爆油，但HAL後，過孔藏錫珠和導通孔上錫(xī)難以完全解決，所以許多PCB客(kè)戶不接收。 

2.4 闆面阻焊與塞孔同時完成。 

此方(fāng)法采用36T（43T）的絲網，安裝在絲印機上，采用(yòng)墊闆(pǎn)或者釘床，在完成闆面的同(tóng)時，将所有的導通(tōng)孔塞住，其工藝流程為：前處理--絲印--預烘(hōng)--曝光--顯影--固化。 

此工藝流程時間(jiān)短，設備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平後過孔不(bú)掉油、導通孔不上錫(xī)，但是由于采用絲印進行塞孔(kǒng)，在過孔内存着大量(liàng)空氣，在固(gù)化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導通孔藏錫。

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