從銅(tóng)箔緊缺看PCB現狀

目(mù)前銅箔應用相當廣的兩個産業主要(yào)是在锂電池市場和PCB覆銅闆 市場。由(yóu)于锂電銅箔與PCB标準銅箔在生産設備 和工藝(yì)上有較大差别，锂電銅箔的(de)利潤遠高于PCB标準銅箔，因而很多銅箔廠商更願意将銅箔轉産至锂電行業。據悉，台(tái)灣的南亞(yà)、長春、金居，日本的三井、古河，韓國的日進、LSM，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯合銅箔等銅(tóng)箔(bó)供應商均有锂電銅箔轉産計劃，上述供應(yīng)商轉锂電銅箔的月産(chǎn)能合計約8600噸/月。

而大量的锂(lǐ)電銅箔需求導緻覆銅闆(pǎn)主要原材料銅箔出現緊缺和(hé)漲價。目前全球(qiú)銅箔産能設計 在40150噸/月，略低于下遊總需求量43050噸/月。在銅箔下遊應用領域中，來自覆銅闆CCL的銅箔需求量相當大，約26000噸/月，PCB+FPC+FCCL的銅箔需求(qiú)量約(yuē)8000噸/月。銅箔廠家在總(zǒng)産能不變(biàn)的情況下，轉産锂電銅箔後（目(mù)前計劃轉锂總量8600噸(dūn)/月），将導緻PCB銅箔供應銳減，無法滿足下遊CCL及PCB生産需求。

預(yù)計到2018年，锂電池銅箔需求量大幅增加200%-300%，而銅箔産能擴張速度4%-5%，無法滿足锂電産業及周邊産品對于銅箔的(de)需求，并将進一步導(dǎo)緻其他産業，尤其CCL的銅箔供需失衡，進而引起相(xiàng)應銅箔供給價格上漲。

而銅箔占據覆(fù)銅闆CCL材料成本的30%（厚覆銅(tóng)闆）-50%（薄覆銅(tóng)闆），覆銅闆占據PCB生産成本的約40%，上遊銅箔價格持續上揚将傳導至覆銅闆産業及PCB産業。

PCB行(háng)業一直競争激(jī)烈，此次銅箔市場的變動對(duì)PCB行業無異(yì)雪上加霜。覆銅闆占整個(gè)PCB生産成(chéng)本(běn)約40%，對PCB的成本影響相當大(dà)，雖然規模大的PCB廠會與覆銅闆廠簽訂長期合同協(xié)議，但各原材(cái)料廠商依然會因為(wéi)銅箔的緊缺導(dǎo)緻覆銅闆産能減少而上調價格，并(bìng)減少(shǎo)對PCB企業的銅箔及闆材供(gòng)給量(liàng)。

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