1. 如果是(shì)人工焊接，要(yào)養成好(hǎo)的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB闆，并用萬用表檢查關鍵電路（特别是電源與地）是否短路；其次，每次焊接(jiē)完一個芯片就用萬用表測一下電源(yuán)和地是(shì)否短(duǎn)路；此外，焊接(jiē)時不要亂甩烙鐵(tiě)，如果把焊錫甩到芯(xīn)片的焊腳上（特别是表貼元件(jiàn)），就不容易查到。?????
2. 在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什麼地方離的最(zuì)近，最容易被連到(dào)一塊。特别要注意IC内(nèi)部短路。
3. 發現有(yǒu)短路現象。拿一塊闆來割線（特别(bié)适(shì)合單/雙層(céng)闆），割線後将每部分功能(néng)塊分别通電，一部分一部分排(pái)除。
4. 使用短路定位分析(xī)儀。
5. 如果有BGA芯片，由(yóu)于所有焊點被芯片覆蓋(gài)看不見，而(ér)且又是多(duō)層闆（4層以上），因此最好在(zài)設(shè)計時将每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這(zhè)樣出現電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測，很容易定位到(dào)某一芯片。由于BGA的焊(hàn)接難(nán)度大，為了避免把相鄰的電源與地兩個焊球(qiú)短路，建(jiàn)議選擇機器自動(dòng)焊接。
6. 小尺寸的表貼電容(róng)焊接時一定要小心，特别是電源濾波(bō)電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路(lù)。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊(hàn)接(jiē)前先将電容檢測一遍。

電路闆維修中，如果碰到公共電源短(duǎn)路的故(gù)障往往頭大，因為很多器件都共用同一電源，每一個用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果闆上元(yuán)件(jiàn)不(bú)多，采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點(diǎn)，如果元件太多，“鋤大(dà)地”能不能鋤到狀(zhuàng)況就要(yào)靠運氣了。

對付(fù)電(diàn)路(lù)闆上插件電容可以(yǐ)用斜口鉗剪斷(duàn)一隻腳（留心從中央剪斷，不要(yào)齊根剪斷或齊電路闆剪斷），插(chā)件IC可以将電源(yuán)VCC腳剪斷，當剪斷某一(yī)個(gè)腳時短路消失，則某個(gè)芯片(piàn)或電容短路。倘若是貼片IC，可将IC的電源腳用電烙鐵熔化焊錫後翹起，使其離(lí)開VCC電源。調換短路元(yuán)件後将剪斷處或翹(qiào)起處重新焊好(hǎo)即可。

另有一種比較快速的(de)要領，但要用到特别的儀表：毫歐表。我們知道，線路闆上的(de)銅箔也是有電阻的，倘(tǎng)若PCB上銅箔厚度是35um，印(yìn)制線寬1mm，則每(měi)10mm長，其電阻值為5mΩ左右，這麼小的阻值，用平凡的萬用表是測不出來的，用毫歐表則可以丈量。我們假設某一個元(yuán)件短路，用平凡萬(wàn)用表測得都(dōu)是0Ω，用(yòng)毫歐表測得則大概是幾十毫歐到 幾(jǐ)百毫歐，我們(men)将(jiāng)表筆恰好放在短(duǎn)路(lù)元件兩腳上(shàng)丈量時，得到的阻值肯定最小（由于倘(tǎng)若放在别的元件(jiàn)兩腳上丈(zhàng)量時(shí)，得到的阻值還包括(kuò)了電路(lù)闆上銅箔走線的阻值），如許我們議決比較(jiào)毫歐表的(de)阻值差别，當測(cè)到某個元件（倘若是焊錫或銅箔有短路亦同(tóng)此理）得到的阻值最小時，則該元件(jiàn)便是重點猜疑東西(xī)了。議決這種要領就可以(yǐ)快速找到(dào)障礙點。