PCB抄闆之電路闆清洗技術講解

電路闆清洗技術對于(yú)pcb抄闆來說，有着相當重要(yào)的地位。由于需要保證電路闆本身的清潔才能準确進行掃描以(yǐ)及文(wén)件圖的生(shēng)成，因此，電路闆的清(qīng)洗技(jì)術也成為了一項重要的(de)“技術活”。下(xià)面我們來講解電路闆清洗的幾(jǐ)種技術的特點與(yǔ)缺點。?

1、PCB抄闆之水清洗技術?

首先，水清洗技術是今後清洗技術(shù)的發展方向，須設置純淨水源和排(pái)放水處理車間。它以水作為清洗介(jiè)質，并(bìng)在水中添(tiān)加表(biǎo)面(miàn)活性劑、助劑(jì)、緩蝕劑、螯(áo)合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去(qù)水溶劑和(hé)非極性污(wū)染物(wù)。

其清(qīng)洗工藝特點是：?

(1)安全(quán)性好，不燃燒(shāo)、不爆炸，基本無(wú)毒;?

(2)清洗劑的(de)配方組成(chéng)自由度大，對極性與非極(jí)性污(wū)染物都容易清洗掉，清(qīng)洗範圍廣;?

(3)多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶(róng)解作(zuò)用外，還有皂化、乳化、置換、分散(sàn)等共(gòng)同作用，使用超聲(shēng)比在有機溶(róng)劑中(zhōng)有效(xiào)得(dé)多;

(4)作為一種(zhǒng)天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。?

水清洗的缺點是：?

(1)在水資源緊缺的地區，由于該清洗方法需要(yào)消耗(hào)大量的水資源，從(cóng)而(ér)受到當地自然(rán)條件的限制;?

(2)部分元件不能(néng)用水清洗，金屬零(líng)件容易生鏽;?

(3)表面張力大，清洗細小縫(féng)隙(xì)有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底 ;?

(4)幹燥難，能耗較(jiào)大(dà);?

(5)設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設備占地面積(jī)較大。?

2、PCB抄闆之半水清洗(xǐ)技術?

半水清洗主要采用有機溶劑和去離(lí)子水，再加(jiā)上一定量的活(huó)性劑(jì)、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于(yú)溶劑清洗和水清洗之間。這些(xiē)清洗劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂(piāo)洗，然後進行烘(hōng)幹(gàn)。有些清洗劑中添加5%~20%的水和(hé)少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可(kě)使漂洗更(gèng)為容易(yì)。半水清洗工藝特點是：?

(1)清(qīng)洗(xǐ)能力比較強，能(néng)同時除去極性污(wū)染物和非極性污染物，洗淨能力持久性較強;?

(2)清(qīng)洗和漂洗使用兩種不同(tóng)性質的介質，漂洗一般采用純(chún)水;?

(3)漂洗後要進行幹燥。?

該技術不足(zú)之處在于廢液和廢水處理(lǐ)是一個較為複雜和尚(shàng)待徹底解決的問題(tí)。?

3、PCB抄闆之免清洗技術?

在焊接過程中(zhōng)采用免清洗助焊劑或免(miǎn)清洗焊膏，焊接後直接進入下道工序不再清洗，免清(qīng)洗技術是目前使用最多的一種替代技術，尤其是移動通信産品基本上都是采用免洗(xǐ)方法來替代ODS（消(xiāo)耗臭氧層物質）. 免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本和污染少的優點。近十(shí)年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免(miǎn)清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子産業的一大特點。取代(dài)CFCs（氯氟烴）的最終途徑(jìng)是實現(xiàn)免清洗。目前國(guó)内(nèi)外已經開發出很多種免洗焊劑?

免(miǎn)清(qīng)洗焊劑大緻可分為三類：?

(1)松香型焊劑(jì)：再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA)，可免洗。?

(2)水溶型焊劑：焊後用水清洗。?

(3)低固态(tài)含量助焊劑：免清(qīng)洗。?

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4、PCB抄闆之溶劑清洗技術(shù)?

溶劑清洗主要是利(lì)用了溶劑的溶解(jiě)力除去污染物。采(cǎi)用溶劑清(qīng)洗，由于其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡(jiǎn)單。根據選用的清洗劑，可分(fèn)為(wéi)可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑? ，如下列介紹的幾種溶劑清洗：HCFC與(yǔ)氯代烴為不可不可燃性清洗劑，而(ér)有機烴類和醇類則為可(kě)燃性清(qīng)洗劑，可燃性清洗劑(jì)存在安(ān)全問題，使用時一定要特别注意做好防爆措(cuò)施。