新聞動态
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PCB工藝中底片變形問題(tí)分(fèn)析
在掌握數字化編程儀的(de)操作技術情況下(xià)，首先裝底片與鑽孔試驗闆對照，測出其長、寬兩(liǎng)個變形量(liàng)，在數字化編程儀上按(àn)照變形量的大小(xiǎo)放長或縮短孔位，用(yòng)放長或縮短孔位後的鑽孔試驗闆去應(yīng)合變形的底片，免除(chú)了剪接底(dǐ)片的煩雜(zá)工(gōng)作，保證圖形的完整性和精确(què)性。稱此法為“改變孔位法”。
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東莞興聯電(diàn)子科(kē)技召開研讨會-質量時代的工匠精(jīng)神
針對傳(chuán)統的面向功能的質量(liàng)管理系統流程控制能力不斷的提升,分析(xī)了工作流(liú)技術在實現質量過程管理、過程控制和過程重組方面的優勢，并設計(jì)了基于工作流技術(shù)的質量管(guǎn)理信(xìn)息系統，解決了任務中工作多樣性、複雜性、多(duō)變性等(děng)實際問題。
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興聯與智能門鎖界的IPhone（雲丁） 做技術交流
興(xìng)聯(lián)秉承“為世界(jiè)電子(zǐ)信息(xī)産業提供高品質的線路闆和及時滿意的服務”的使命，以“誠信、互助、進步、分(fèn)享，以客戶為中(zhōng)心、以市場(chǎng)為導向”的核心價值觀。全面執行ISO9001:2008、TS16949質(zhì)量管理體系，所有産品滿足IPC、ROHS和UL标準;産品廣泛(fàn)應用于家電控制、安防、智能家居、汽車電子、醫療器械、工業控制、儀表(biǎo)儀器、網絡通訊和航天軍工等高科技(jì)領域。 未來将不斷整合和(hé)拓展電路闆的布局，實現以客戶為中心，以市場為導向，成為客戶、員(yuán)工、社會創造最大的價值”的全能(néng)行電路闆制造商。
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剛撓印制電路(lù)闆去(qù)鑽污及凹蝕技術
去鑽污及凹蝕是剛-撓印(yìn)制電路闆數控鑽孔後，化學鍍銅或者直接電鍍(dù)銅前(qián)的一個重要工序，要想剛撓印制電路闆(pǎn)實現可靠電氣互連，就必須結合剛撓印制電路(lù)闆其特殊的(de)材料構成，針對其主體(tǐ)材(cái)料聚(jù)酰亞胺和丙烯(xī)酸不耐(nài)強堿性(xìng)的特性，選用合(hé)适的去鑽污及凹蝕技術。剛撓印制(zhì)電路闆去鑽污(wū)及(jí)凹蝕技術分濕法技術和幹法技術兩種，下(xià)面就這兩(liǎng)種技術與各位同行進行共同探讨。
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