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為什麼(me)PCB線路闆要把過(guò)孔(kǒng)堵上？
為什麼PCB線路闆要把過孔堵上？以下(xià)這篇文章就給大家(jiā)介紹說明(míng)一下。
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PCB線路闆進行熱設計的方法都有哪些(xiē)？
在PCB生産中，熱設計是很重要的一環，會直接影響PCB電路闆的質(zhì)量與性能。熱設計的目的(de)是采取适當的(de)措施和方法降低元器件的溫度和(hé)PCB闆的(de)溫度，使系統在合适的溫度(dù)下正常工作。那麼，PCB線路(lù)闆進行熱設計的方法都有哪些？
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PCB生産過程中對銅面氧化(huà)的防範手段
當前在雙面(miàn)與多層 PCB 生産過(guò)程中沉銅、整闆電鍍後至(zhì)圖形轉移的運轉周期中，闆面及孔内（由(yóu)其小孔内(nèi)）銅層的氧化問題嚴重影響着(zhe)圖形轉移及圖形電鍍的生産(chǎn)品質；另内(nèi)層闆由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重(zhòng)影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業内比較的(de)事，現就此問題的解決及使用專(zhuān)業的銅面防氧化劑做(zuò)一些探讨(tǎo)。
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醫療領域定(dìng)制(zhì)PCB線路闆的高要求
醫療設備印刷電路(lù)闆專為您的醫療儀(yí)器設計，專門用于滿足廣(guǎng)大的護理設置(zhì)，實驗室設置和(hé)測試場景。精(jīng)密是醫療(liáo)儀器PCB制造的重點(diǎn).
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