造成電路闆∇焊∇接[Jiē]缺陷的因素

造成電路闆焊接缺陷(Xiàn)的因素有(Yǒu)的∆原∆因：?

1、電(Diàn)路(Lù)闆孔的可焊性影(Yǐng)響(Xiǎng)焊接質(Zhì)量?
電路闆◆孔◆可(Kě)焊性不好，将⋄會⋄産生虛焊缺陷，影響電路中元件的(De)參數，導緻多層闆元器件[Jiàn]和内層線導通不穩定，引起[Qǐ]整個電路功能失效。

所謂可焊○性○[Xìng]就(Jiù)是金屬表面被 熔融焊(Hàn)料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成▿一▿層相對均勻的連續的光滑的(De)附着薄膜。

◆影◆響印刷(Shuā)電路(Lù)闆可焊性[Xìng]的因素主◇要◇▿有▿：(1)焊[Hàn]料的成份和被焊料的性(Xìng)質(Zhì)。 焊料是焊接化學◈處◈理過程中重要的組成部分，它由含有助[Zhù]焊劑的化[Huà]學材料組成，常用的低熔[Róng]點共熔金屬◆為◆Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜[Zá]質含量要有一定的 分比[Bǐ]控制(Zhì)，以防雜質産◈生◈的氧(Yǎng)化物被助焊劑溶解。焊[Hàn]劑的功能是通[Tōng]過傳遞熱量，去◆除◆鏽蝕來幫助焊[Hàn]料潤濕被焊闆電路表面。

(2)溫▽度▽過高(Gāo)，∆則∆焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路[Lù]闆和焊料溶融表面迅速氧化，産生焊▽接▽缺陷，◆電◆路 ◆闆◆(Pǎn)⋄表⋄面受污染也會[Huì]影▾響▾(Xiǎng)可焊性[Xìng]從而▽産▽[Chǎn]生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開▾路▾、光(Guāng)澤度不好等。?
2、翹曲産生的焊接缺◆陷◆(Xiàn)?
電路闆和元器件在焊接[Jiē]過程中産生翹曲，由(Yóu)于應[Yīng]力變形而産生虛焊、短路等缺[Quē]陷。翹[Qiào]曲往往是由于電路闆的上[Shàng]下部分溫度不平衡造[Zào]成的。對大的PCB由(Yóu)于闆自 身重量下墜也會産生翹曲。
3、電路闆的設計影◇響◇焊接質量?
電路闆尺寸過大時，雖焊接容易(Yì)控制，但印刷線條(Tiáo)長，阻抗增大，抗噪◊聲◊能力下降，成本[Běn]增加;過小時，則(Zé)散熱下降[Jiàng]，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相(Xiàng)互幹擾，如線路闆的電(Diàn)磁幹擾等情況。因此，必(Bì)須優化PCB闆設計：

(1)縮短高頻(Pín)元件[Jiàn]之間的連線、減少EMI幹◆擾◆。

(2)重量大的(如超(Chāo)過20g) 元件，應以[Yǐ]支架固定[Dìng]，然後焊接。

(3)發熱元件應[Yīng]考慮散[Sàn]熱問題，防止元件表面有(Yǒu)較大的ΔT産生缺陷●與●[Yǔ]返工，熱敏元件應遠離發熱源(Yuán)。

(4)元件[Jiàn]的排列盡可能 平(Píng)行(Háng)，◆這◆樣不但美觀而◊且◊易焊(Hàn)接，宜進行大批量生産。電路闆設◇計◇◆為◆4∶3的矩形最佳。導線◈寬◈度不要突變[Biàn]，以避免布線的不連續(Xù)性(Xìng)。電路闆⋄長⋄時間受(Shòu)熱時，銅箔容易發(Fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔[Bó]。

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